Công nghệ PCB - Kế hoạch bảng mạch PCB và lộ trình hai điểm chính

Bảng mạch PCB is also called printed circuit board (Printed Circuit Board), có thể thực hiện kết nối mạch và kết nối chức năng giữa các thành phần điện., và nó cũng là một phần quan trọng trong thiết kế mạch cung cấp năng lượng.

L. Luật cơ bản của bố trí thành phần

1. Bố trí theo mô- đun mạch, và các mạch liên quan đạt cùng một chức năng được gọi là mô- đun. Các thành phần trong mô- đun mạch phải áp dụng nguyên tắc tập trung gần đó, và hệ thống điện tử và mạch tương tự phải được tách ra.

2. Không có bộ phận hay thiết bị nào được lắp đặt trong vòng 1.27 gần các lỗ hổng không được lắp ráp như khoang định vị, các lỗ thông thường và 3.5mm (cho M2.5) và 4mm (cho MX) không được lắp ráp quanh các lỗ lắp ráp như vít.

Ba. Không được đặt qua lỗ thông dưới các đối tượng lắp ngang, bộ dẫn đầu (cắm) hay các tụ điện phân giải và các thành phần khác để tránh việc cắt mạch cầu và bộ phận sau khi hàn sóng.

4. Khoảng cách giữa bề ngoài của thành phần và viền ván là 5mm.

5. Khoảng cách giữa phần bên ngoài thành phần lắp ráp và bên ngoài thành phần nội bộ liền kề còn lớn hơn 2mm.

6. Các thành phần vỏ kim loại và các bộ phận kim loại (hộp chắn, v. v. d. không thể chạm vào các thành phần khác, không thể gần các đường nét in, má, và khoảng cách của chúng phải lớn hơn 2mm. Kích cỡ của lỗ xác định, lỗ khóa lắp đặt, lỗ hình bầu dục và các lỗ vuông khác trên tấm ván lớn hơn 3mm;

7. Cái lò sưởi không nên ở gần dây điện và cái yếu tố nhạy cảm với nhiệt. cái máy sưởi cao phải được chia đều.

8. Các ổ cắm điện nên được sắp xếp gần tấm ván in nhất có thể, và ổ cắm điện và trạm thanh xe buýt kết nối với nó phải được sắp xếp ở cùng một mặt. Cần cẩn thận đặc biệt để không sắp xếp các ổ điện và các mối nối Hàn khác giữa các mối nối để dễ dàng hàn các ổ cắm và mối nối này, cũng như thiết kế và thắt các dây điện. Khoảng cách sắp xếp giữa các ổ điện và các đoạn nối Hàn nên được cân nhắc để dễ dàng kết nối và kết nối các nút điện.

9. Sắp xếp các thành phần khác:

Tất cả các thành phần tụ điện đều được canh lề ở một mặt, và các nguyên tố cực rõ ràng được đánh dấu. Độ cực của cùng một tấm ván in không thể đánh dấu theo hơn hai hướng. Khi hai hướng xuất hiện, hai hướng nằm vuông góc với nhau.

10. Dây dẫn trên bề mặt phải dày đặc và dày đặc. Khi tỷ lệ mật độ quá lớn, nó phải được lấp bằng sợi đồng bằng bạc, và lưới phải lớn hơn 8mm (hoặc 0.2mm).

Đếm:. Không được để lại lỗ hổng trên tàu. PCB miếng đệm để tránh bị mất keo hàn và làm hỏng các thành phần. Các đường dây tín hiệu quan trọng không được phép đi qua giữa các chốt.

12h. Mảnh vá được canh ngang một mặt, hướng ký tự vẫn như nhau, và chiều bao đóng giống nhau;

13. Các thiết bị pha chế phải âm tính nhất có thể theo hướng của những dấu cực trên cùng một tấm bảng.

Hai, quy tắc dây nối

1. Vẽ các đường dây trong một mm từ mép của đường Bảng PCB, và bên trong 1mm quanh lỗ lắp ráp, dây điện bị cấm;

2. Dây cung điện phải rộng nhất có thể và không phải nhỏ hơn 18min; Độ rộng của đường tín hiệu không phải nhỏ hơn 12mm; các dòng nhập và xuất trong CPU không phải là ít hơn 10mil (hay 8mil). Khoảng cách đường không phải bằng 10mil;

Ba. Đường thông thường không nhỏ hơn 30mil;

4. Độ mở kép: 60mil pad, Góc 40mil; Độ kháng 1/4W: 51*50km (0805 lần lắp mặt đất). 62 pad, 4milil aperture when in-line; Liên kết tụ điện: Khi vào dòng, cái đệm là 50triệu và độ mở là 2mm;

5. Ghi chú rằng đường điện và đường đất nên quay hết mức có thể, và đường tín hiệu không được ngắt.

Cách nâng cao khả năng chống nhiễu và khả năng hòa hợp điện từ?

Làm sao để nâng cao khả năng chống nhiễu và khả năng nhận dạng điện từ khi phát triển sản phẩm điện với công ty xử lý?

Các hệ thống theo đây phải chú ý đặc biệt tới nhiễu điện từ:

(1) Một hệ thống mà tần số của đồng hồ chơi điện tử cực kỳ cao và chu kỳ nhanh.

(2) Hệ thống chứa điện năng lượng cao, mạch năng lượng cao, như các rơ-le tạo tia sáng, công tắc cao, v.v.

Một hệ thống có một mạch tín hiệu tương tự yếu và một mạch chuyển đổi A/D với độ chính xác cao.