Công nghệ PCB - Các vấn đề chung trong thiết kế PCB

Vào Thiết kế PCB, các kỹ sư sẽ đương đầu với nhiều vấn đề, Sau đó tổng hợp mười vấn đề chung trong Thiết kế PCB, hy vọng có thể đóng một vai trò nhất định trong việc tránh mọi người Thiết kế PCB.

Thứ nhất, nhân vật đặt sai chỗ

1. lớp vỏ ngụy trang, lớp hàn SMD, đến bảng mạch in trên hoặc ngoài và bất tiện hàn các thành phần.

2. Bản thiết kế ký tự quá nhỏ, dẫn đến các khó khăn in màn hình, quá lớn để làm các ký tự đè lên nhau, rất khó phân biệt.

Thứ hai, lạm dụng lớp đồ họa

1. Một số đường nét vô dụng được làm trên một số lớp đồ họa. Lúc đầu, hơn năm đường dây được thiết kế cho bốn lớp, gây ra hiểu lầm.

2. Tiết kiệm thiết kế. Phần mềm protein được dùng làm ví dụ để vẽ các đường với lớp vỏ và đánh dấu các đường với lớp trên ván.

Ba. sự vi phạm thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần dưới lớp, thiết kế bề mặt Hàn ở đỉnh, gây phiền phức.

Thứ ba, sự chồng chéo các miếng

1. Sự gấp bội của miếng đệm (ngoài bề mặt của miếng đệm) là sự chồng chéo của lỗ. Trong quá trình khoan, mũi khoan sẽ bị vỡ vì khoan nhiều lần ở một chỗ, dẫn tới thiệt hại của lỗ.

2. Hai cái lỗ trên tấm hình đa lớp chồng chéo nhau, như một cái lỗ trên tấm lưới cách ly, cái lỗ khác của tấm lưới kết nối (hàn) nên vẽ tấm phim sau khi chụp tấm đĩa cách ly, dẫn tới mảnh vụn.

Thiết lập mở màn bằng một mặt

1. Các miếng đệm đơn mặt thường không khoan, nếu khoan cần được đánh dấu, độ mở nên được thiết kế bằng không. Nếu các giá trị được thiết kế để các tọa độ lỗ xuất hiện ở vị trí này khi tạo ra các dữ liệu hố phóng, vấn đề sẽ xuất hiện.

2. Mặt đệm đơn, như khoan, phải được đánh dấu đặc biệt.

Thứ năm, hình dạng điện cũng là vòng hoa và kết nối.

Bởi vì nguồn cung cấp điện được thiết kế như một miếng đệm có hoa, cục diện là trái ngược với hình ảnh trên tấm ván in thực tế, và tất cả các đường là những đường tách biệt, mà phải rất rõ ràng với nhà thiết kế. Ở đây, nhân tiện, cần phải cẩn thận khi vẽ các đường tách biệt cho các nhóm nguồn điện hay các trường điện, để không để lại những khoảng trống có thể ngắt kết nối hai nhóm nguồn năng lượng hoặc gây ra phong tỏa khu vực của kết nối (để một nhóm nguồn năng lượng được tách ra).

Sáu, vẽ cái đệm với khối điền.

Các đệm vẽ với các khối lấp răng có thể vượt qua kiểm tra Congo khi thiết kế mạch, nhưng không phải để xử lý. Do đó, khối solder không thể tạo được dữ liệu chặn tải trực tiếp. Khi áp dụng chất chặn hàn, khu vực khối bơm sẽ được bọc bởi chất chắn hàn, dẫn đến sự khó khăn của thiết bị.

Seven, chưa rõ định nghĩa cấp xử lý

1. Thiết kế đơn trong lớp trên, nếu bạn không thêm hướng dẫn tích cực và âm, có thể được sản xuất bởi tấm bảng được cài đặt trên thiết bị và không được hàn tốt.

2. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp được thiết kế với TOP MID1, MID2 BOBBLEM bốn lớp, nhưng không được làm việc theo thứ tự, cần phải được giải thích.

8. Quá nhiều những khối lấp đầy trong thiết kế hay những khối lấp đầy với những đường cực kỳ mỏng.

1. hiện tượng bị mất dữ liệu vẽ ánh sáng, chưa hoàn tất dữ liệu vẽ ánh sáng.

2. Bởi vì các khối điền được vẽ từng phần một trong việc xử lý dữ liệu vẽ ánh sáng, lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

Chín, thiết bị lắp mặt đất quá ngắn.

Cái này dành cho việc thử nghiệm trên, cho thiết bị lắp ráp bề mặt quá dày, khoảng cách giữa chân rất nhỏ, miếng đệm cũng khá ổn, việc lắp kim thử, phải ở vị trí bay lên và xuống (trái và phải) bị lệch, như thiết kế bệ là quá ngắn, mặc dù không ảnh hưởng tới thiết bị cài đặt thiết bị, nhưng sẽ làm cho mũi kim thử không sai.

Mười. Khoảng cách giữa lưới vùng lớn quá nhỏ.

The edge between the Lưới lines that consist a large area is too small (less than 0.3mm). Trong quá trình sản xuất các tấm ván in, rất nhiều bộ phim bị vỡ có thể được gắn vào tấm bảng sau quá trình vẽ bản đồ, dẫn đến việc làm vỡ các sợi dây.