Công nghệ PCB - Kiểm tra nhiệt độ Bảng điều khiển

Phân tích nhiệt giúp đỡ người thiết kế xác định các thuộc tính điện của các thành phần trên PCB và quyết định các thành phần hay Bảng PCB sẽ bị cháy do nhiệt độ cao. Phân tích nhiệt đơn giản chỉ tính toán nhiệt độ trung bình của một loại PCB, Trong khi những mô hình khách sạn phức tạp được xây dựng cho thiết bị điện tử chứa nhiều PCBS và hàng ngàn bộ phận.

Không quan trọng nhà phân tích cẩn thận mô tả sức mạnh nhiệt của điện tử, PCBS, và các thành phần điện tử, độ chính xác của phân tích nhiệt độ cuối cùng phụ thuộc vào độ chính xác của tiêu thụ năng lượng bộ phận được thiết kế PCB cung cấp. Trọng lượng và kích thước vật lý rất quan trọng trong nhiều ứng dụng, nếu các thành phần của tiêu thụ thực tế là nhỏ, có thể dẫn tới việc thiết kế số hiệu ứng an to àn cao, đã đóng góp cho thiết kế cấu trúc PCB với thực tế, hoặc giá trị tiêu thụ năng lượng yếu tố quá bảo thủ vì theo phân tích nhiệt, mặt khác, tỉ lệ an toàn nhiệt độ còn quá thấp, cụ thể là nhiệt độ thành phần hơn dự đoán của các nhà phân tích thời gian thực, các vấn đề này thường được giải quyết bằng việc lắp thiết bị làm mát hay quạt để làm mát PCB. Những bổ sung này phụ thêm thời gian sản xuất, và thêm một cái quạt vào thiết kế tạo ra một lớp độ vững tin cậy, nên PCBS bây giờ sử dụng bộ điều hoà hoạt động thay vì thụ động (như cấu trúc tự nhiên, dẫn dẫn dẫn dẫn dẫn và làm mát bức xạ) để cho các thành phần hoạt động trong nhiệt độ thấp hơn.

Một thiết kế nhiệt tồi tệ cuối cùng dẫn đến mức giá cao hơn và giảm độ tin cậy, điều có thể xảy ra trong mọi thiết kế PCB. Một vài nỗ lực xác định chính xác nguồn điện của thành phần và sau đó thực hiện phân tích nhiệt PCB có thể giúp sản xuất các sản phẩm nhỏ, chức năng. Phải dùng chính xác các mô hình nhiệt và tiêu thụ năng lượng các thành phần để tránh giảm hiệu quả thiết kế PCB.

1. Tính năng lượng thành phần

Tính chính xác nguồn năng lượng của một thành phần PCB là một tiến trình lặp lại. Các nhà thiết kế PCB cần biết nhiệt độ của các thành phần để xác định nguồn điện bị mất, và các nhà phân tích nhiệt cần phải biết mất điện để được nhập vào nhiệt mô hình. Người thiết kế dự đoán trước nhiệt độ môi trường lao động hoặc được lấy từ ước tính nhiệt phân tích ban đầu, và yếu tố nhập năng lượng để lọc nhiệt mô, tính to án PCB và các thành phần liên quan "nút" (hay nóng), nhiệt độ của bước thứ hai là sử dụng nhiệt độ mới cho tiêu thụ điện của yếu tố tính, và tính toán năng lượng cho bước tiếp theo trong quá trình phân tích nhiệt lần nữa. Trong một thế giới lý tưởng, quá trình tiếp tục cho đến khi giá trị ngừng thay đổi.

Tuy nhiên, các nhà thiết kế PCB thường phải chịu áp lực để hoàn thành các công việc nhanh chóng và không có đủ thời gian để thực hiện việc tốn thời gian và lặp đi lặp lại kết quả điện tử và nhiệt. Một cách tiếp cận đơn giản là ước lượng tổng điện tiêu thụ điện lớn của PCB như một luồng nhiệt hợp tác trên to àn bộ bề mặt PCB. Phân tích nhiệt có thể dự đoán nhiệt độ môi trường trung bình, cho phép người thiết kế tính năng lượng của các thành phần và biết liệu cần phải làm thêm bằng nhiệt độ hàm nhân tạo gấp đôi nữa.

Thường thì những người sản xuất các bộ phận điện tử cung cấp tiêu chuẩn cho các thành phần, bao gồm nhiệt độ hoạt động tối đa. Thành phần thường bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ môi trường hoặc nhiệt độ nội thất của thành phần, các sản phẩm điện tiêu dùng chất dẻo thường dùng các thành phần chất dẻo, nhiệt độ hoạt động tối đa là cao 85. C ác sản phẩm quân sự thường sử dụng các thành phần gốm mà vận hành với nhiệt độ tối đa là 125;1942;1769;C và được đánh giá đặc biệt là 105;1946; C.PCB có thể sử dụng nhiệt độ và ống dẫn sức mạnh do nhà sản xuất thiết bị cung cấp để xác định tiêu thụ điện của thành phần với một nhiệt độ đã từng.

Giao tiếp nhiệt phân tích là phương pháp chính xác nhất để tính nhiệt độ của nguyên tố, nhưng rất khó để xác định tiêu thụ năng lượng tức thời của nguyên tố.

Một thỏa hiệp tốt hơn là phân tích tỉ lệ và trường hợp tệ nhất riêng trong tình trạng trạng ổn định.

Bảng điều khiển hoạt động bởi các loại nhiệt khác nhau, và các điều kiện giới hạn nhiệt điển hình có thể áp dụng bao gồm:

Biến dạng tự nhiên hay ép từ mặt trước và sau

Bức xạ nhiệt từ mặt trước và mặt sau;

Truyền từ cạnh PCB tới nhà chứa thiết bị;

Truyền kết nối tới PCBS khác qua những kết nối cứng hay linh hoạt.

Truyền từ PCB tới hỗ trợ (xoắn ốc hay xoắn ốc)

Truyền nhiệt phóng xạ giữa các lớp hai máy sinh lý PCB.

Các công cụ mô phỏng nhiệt sẵn sàng dưới nhiều dạng. Cơ bản chế tạo nhiệt và dụng cụ phân tích chứa các công cụ phổ biến để phân tích cấu trúc ngẫu nhiên, các công cụ tính chất lưu động (CDD) cho phân tích dòng chảy nhiệt, và các dụng cụ PCB cho cấu trúc chi tiết PCB và chế tạo thành phần.

2. Tiến trình cơ bản

Tăng nhiệt kế PCB dựa trên kinh nghiệm chín chắn cung cấp mà không ảnh hưởng và góp phần cải thiện hiệu suất điện của hệ thống.

Dựa trên dự đoán của hệ thống và phân tích nhiệt độ và thiết kế nhiệt độ của thiết bị, kết quả nhiệt độ có thể được dự đoán thông qua mô phỏng nhiệt độ trên bảng để tìm ra các khuyết điểm thiết kế và cung cấp các giải pháp cấp hệ thống hay các giải pháp cấp thiết bị cho sự sửa đổi.

Hiệu quả của thiết kế nhiệt được thử nghiệm bằng cách đo nhiệt độ, và tính dụng và hiệu quả của kế hoạch được đánh giá.

Cách mô phỏng nhiệt được sửa đổi và tích lũy qua quá trình tập tiếp theo của vòng quay dự đoán-dự án-đo-đo-để tăng tốc độ mô phỏng nhiệt và cải tiến độ chính xác mô phỏng nhiệt. KCharselect unicode block name

Cấu hình nhiệt độ:

Phần mềm mô phỏng nhiệt cấp bảng có thể mô phỏng bức xạ nhiệt, dẫn truyền nhiệt, chuyển hóa nhiệt, nhiệt độ, nhiệt độ, áp suất dịch, vận tốc dịch chuyển của PCB trong mô hình cấu trúc 3D, và cũng có thể mô phỏng sự phân tán nhiệt buộc, chế độ nhiệt không khí hoặc phân tán nhiệt tự nhiên. Hiện tại, đây là phần mềm tiêu biểu cho phân tích nhiệt độ đĩa.