Công nghệ PCB - Giải pháp cho vấn đề PCB Laminate là gì

Dưới đây là một số vấn đề cán PCB phổ biến nhất và cách xác định chúng. Khi một vấn đề với PCB laminate gặp phải, nó nên được xem xét để thêm vào đặc điểm kỹ thuật vật liệu PCB laminate.

1. Phải có một định hướng hợp lý:

Chẳng hạn như đầu vào/đầu ra, AC/DC, tín hiệu mạnh/yếu, tần số cao/thấp, áp suất cao/thấp, v.v., hướng của chúng phải tuyến tính (hoặc tách biệt) và chúng không nên trộn lẫn với nhau. Mục đích là để ngăn chặn sự can thiệp lẫn nhau. Xu hướng tốt nhất là trên một đường thẳng, nhưng thường không dễ dàng đạt được. Xu hướng bất lợi nhất là một vòng tròn. May mắn thay, sự cô lập có thể được cải thiện. Yêu cầu thiết kế cho DC, tín hiệu nhỏ, PCB điện áp thấp có thể thấp hơn. "Hợp lý" là tương đối.

Bảng mạch hai mặt PCB

2. Chọn địa điểm đón tốt:

Tôi không biết có bao nhiêu kỹ sư và kỹ thuật viên đã thảo luận về vị trí nối nhỏ, điều này cho thấy tầm quan trọng của nó. Trong những trường hợp bình thường, một mặt đất chung là cần thiết, ví dụ: nhiều đường đất của bộ khuếch đại chuyển tiếp nên được hợp nhất và sau đó kết nối với mặt đất chính, v.v. Trong thực tế, rất khó để đạt được điều này hoàn toàn do các hạn chế khác nhau, nhưng chúng ta nên cố gắng hết sức để làm theo nó. Câu hỏi này khá linh hoạt trong thực tiễn. Mỗi người đều có giải pháp của riêng mình. Nó rất dễ hiểu nếu nó có thể được giải thích cho một bảng cụ thể.

3. Sắp xếp hợp lý bộ lọc điện/tụ điện tách rời:

Thông thường, chỉ có một số bộ lọc công suất/tụ điện tách rời được vẽ trong sơ đồ, nhưng không chỉ ra nơi chúng nên được kết nối. Trên thực tế, các tụ điện này được cung cấp cho các thiết bị chuyển mạch (mạch cổng) hoặc các thành phần khác cần lọc/tách rời. Các tụ điện này nên càng gần các thành phần này càng tốt, và khoảng cách quá xa sẽ không ảnh hưởng. Điều thú vị là khi bộ lọc nguồn/tụ điện tách rời được bố trí đúng lúc, vấn đề kết nối trở nên ít rõ ràng hơn.

Bảng mạch ngón tay vàng nhúng 4 lớp

4. Đường nét tinh tế:

Đường nét rộng không bao giờ nên mỏng nếu có thể; Đường dây cao áp và tần số cao nên kiểu dáng đẹp, không có góc vát sắc, góc không nên vuông. Dây nối đất nên càng rộng càng tốt, tốt nhất là sử dụng một diện tích lớn của đồng, do đó có thể cải thiện đáng kể vấn đề của địa điểm nối.

Mặc dù một số vấn đề sẽ phát sinh trong quá trình sản xuất sau này, tất cả đều được tạo ra bởi thiết kế PCB. Chúng là: quá nhiều lỗ, quá trình trầm đồng hơi không cẩn thận sẽ chôn xuống tai họa ngầm. Do đó, thiết kế nên giảm thiểu lỗ dây. Mật độ của các đường song song theo cùng một hướng là quá lớn và dễ dàng kết nối với nhau khi hàn. Do đó, mật độ dây nên được xác định theo mức độ của quá trình hàn. Khoảng cách của các mối hàn quá nhỏ để hàn bằng tay, chất lượng hàn chỉ có thể được giải quyết bằng cách giảm hiệu quả làm việc. Nếu không, tai họa ngầm vẫn tồn tại. Do đó, khoảng cách tối thiểu của mối hàn nên được xác định bằng cách xem xét toàn diện chất lượng và hiệu quả làm việc của người hàn. Kích thước của pad hoặc overhole là quá nhỏ hoặc kích thước của pad và kích thước của lỗ không phù hợp. Cái trước không tốt cho khoan thủ công, cái sau không tốt cho khoan CNC. Thật dễ dàng để khoan miếng đệm thành hình chữ "c", nhưng hãy khoan miếng đệm ra. Vật liệu dây quá mỏng, khu vực giải phóng diện tích lớn không có đồng, dễ dàng gây ra ăn mòn không đồng đều. Điều đó nói rằng, khi khu vực thoái hóa bị ăn mòn, rất có thể sợi mỏng đã bị ăn mòn quá mức, hoặc nó có thể xuất hiện bị gãy hoặc bị gãy hoàn toàn. Do đó, vai trò của việc thiết lập dây đồng không chỉ là tăng diện tích và khả năng chống nhiễu của dây nối đất.