Công nghệ PCB - Thay đổi thị trường PCBA kỹ thuật MCM

Lợi ích mà thay thế PCBA Comment Công nghệ có thể cung cấp là giảm chi phí, giảm kích cỡ, giảm cân, mạnh mẽ thích ứng môi trường, và ít giao diện cần được thêm để nâng cao hiệu suất. Lợi thế của sự khác biệt PCBA MCMNó có thể áp dụng cho các thị trường khác nhau. Trong hầu hết các trường hợp PCBA MCM Công nghệ rất tốn kém., COB cung cấp giải pháp giá rẻ nhất. Do đó, Công nghệ KoB là một lựa chọn tốt hơn trong trường hợp giá trị được ưu tiên.. Ví dụ như, cho các sản phẩm điện tử, hầu hết máy tính cầm tay dùng công nghệ KoB. Tuy, nhiều lần, Mặc dù giá của Ứng dụng PCBA MCM rất cao, nhờ giảm chi phí kích thước PCB và PCB, Hệ thống chi phí sử dụng PCBA MCM bị giảm.

Trong các ứng dụng vũ trụ và quân sự, việc giảm kích thước và trọng lượng mà PCBA MCM có thể đạt được rất quan trọng, nên PCBA MCM thường được dùng trong tàu vũ trụ. Hiện tại, các nhà sản xuất máy tính xách tay đã bắt đầu sử dụng PCBA MCM-L.

Các môi trường khắc nghiệt như đồ điện tử tự động nhân tạo được sử dụng rộng rãi. Những gói gốm được dùng trong những dịp cần được tách ra khỏi môi trường bên ngoài.

Ngoài máy tính xách tay, một số công nghệ viễn thông, xử lý dữ liệu, thiết bị mạng và các thiết bị khác yêu cầu tốc độ cao và nhiều giao diện cũng sử dụng công nghệ PCBA MCM. Máy tính cao cấp đã sử dụng PCBA MCM-C trong nhiều năm để tăng tốc độ hoạt động của chúng.

Bởi vì một số hệ thống hạ cấp có hiệu quả tiến bộ liên tục, Đặc biệt là ứng dụng đa xưởng., PCBA MCM cạnh tranh với một phần đáng kể của thị trường về gói đồ điện tử. Từ quan điểm phát triển xu hướng PCBA MCM, Trong trường hợp ngắn hạn, hầu hết các ứng dụng thương mại là các sản phẩm điện tử cầm tay.. Mặt khác thì, một số gói đơn vị có hiệu suất cao cũng có thể được đổi thành PCBA MCM do giới hạn số các chốt dẫn ra. Trong một hệ thống như vậy, Sự an to àn được cải thiện nhờ sự giảm sự kết nối trong gói hàng hai cấp độ..

Mặc dù nó rất tốn kém và khó khăn để giải quyết vấn đề ở KGD, PCBA MCM vẫn có một lực đẩy mạnh trên thị trường. Động cơ chủ yếu của sản phẩm hạ giá là giảm kích thước và chi phí, và động lực của sản phẩm cao cấp là giảm kích thước và tăng hiệu suất.

Nó được dự đoán là trong môn học học Trung học[PCBA MCM] có một sự tăng trưởng lớn, thị trường gồm khoảng bốn tỉ đô-la Mỹ, trong thời gian này, động lực tăng trưởng chủ yếu là giảm kích thước của các sản phẩm điện tử. Trước đó, thị trường PCBA MCM sẽ được mở rộng tới mười tỉ đô-la Mỹ, và tay đua trưởng thành chủ yếu là để giảm chi phí.

Ngũ Giá thấp PCBA MCM

Động cơ bởi thị trường, với sự phát triển của thiết kế, công nghệ ký đồ, các vật liệu và các thủ tục, sự giảm giá của PCBA MCM đã bắt đầu được thực hiện. Trên thị trường quốc tế, PCBA MCM sử dụng các gói tổng hợp khác nhau, như PDIP, QFF, BGA, và v.v, đã xuất hiện. Các loại PCBA MCM cũng đã phát triển nhiều công nghệ bao gồm những con chip đơn, như dây kẽm gai, gắn chip và công nghệ của FC. Do hệ thống áp dụng phác thảo chuẩn và các thủ tục sản xuất tiêu chuẩn, giá của kí kết PCBA MCM đã bị giảm đáng kể.

Độ dày của lớp bao liên kết nhiều lớp nhôm được phun ra thường nằm giữa vi mô-3. Bởi vì nguồn điện và mặt đất được kết nối với phương tiện, nên có những nhu cầu trở nên gây khó và nối bị giảm. Lớp làm cách nhiệt của lớp bao gồm chất 3D-7, chất béo của BCB.

Có thể dùng BCB với hằng số thấp cấp điện ở THz. Bên cạnh vỏ vỏ vỏ vỏ vỏ vỏ bọc thạch tín và những mạch đặc trưng cho việc ứng dụng với silicon, thì đơn vị lớn nhất của BCB là gói đựng mẩu bánh quế (Bộ đồ cấp thép của WSIC-Wafer cấp cấp Chip). Ngoài chất liệu này. Lượng cặn và hai loại chip là từ những sản xuất con chip khác nhau.

Kể cả những va chạm, dây dẫn nội bộ còn chạm tới nhiều dây điện hơn 350. Do các loại khoai tây hạng nhất chọn, PCBA MCM được bao bọc bởi một số xưởng PCB có chất lượng cao nhất. Nó có thể vượt qua kiểm tra độ tin cậy, bao gồm các chu trình nhiệt độ 1000 từ-40 tới 1251944; 176C. Giá chuyển hàng của gói và thử nghiệm đã đến 99=.=for1225194; 176C. Phần lớn hình dáng gói bưu kiện là PDIP chuẩn, nên gói hàng gần với giá trị của đơn vị. Cả đầu tư thiết bị và khả năng sản xuất đều có thể gọi là chip độc lập.

Để đảm bảo chất lượng của PCBA MCM, nhiều nhà sản xuất đã phát triển một loạt các tiến trình bày mới trong PCBA MCM, như thiết kế một khung chì có một cấu trúc đặc biệt để giải quyết chịu đựng nhiệt của những con chip lớn và các gói lớn. Có rất nhiều vấn đề cần xem xét về kí ức PCBA. Chọn loại chất chứa đó có thể khiến cho BGAPCBA MCM-L chịu được mức độ sốc nhiệt tương đương với lượng PQFm từng con một.

Để giảm chi phí đóng gói PCBA MCM, rất quan trọng phải chọn một phương pháp đóng gói thích hợp. Các phương pháp kí kết PCBA MCM, và các đặc điểm thường được dùng trong sản xuất hàng loạt là như sau:

Lắp ráp sau khi đóng hộp nhựa, với giá thấp và lắp ráp dễ dàng.

Gói nhựa tổng hợp phù hợp cho việc sản xuất hàng loạt

Gói phụ tùng bọc ngực và lắp ráp bề mặt

Gói kim loại, cứng rắn với môi trường khắc nghiệt, giá thuốc cao.

Bưu kiện gốm Cao suất

Cách thức đóng gói bằng chất dẻo tổng hợp PCBA MCM phù hợp cho nhà sản xuất hàng loạt.