Công nghệ PCB - Các thành phần của bảng mạch in PCB là gì?

(1) Copper clad laminate in the Bảng mạch PCB. Copper Clad Laminate (Copper Clad Laminate, Tên đầy đủ là Đồng khoa Laminate, CCL in English) is made of wood pulp paper or fiberglass cloth as a reinforcing material, Dầm với nhựa dẻo, và được bọc bằng giấy đồng ở một hoặc hai mặt. Thành một sản phẩm. Vải bọc đồng là nguyên liệu cơ bản của ngành điện tử, Chủ yếu được dùng để chế tạo và xử lý bo mạch in. Các loại giấy phủ bằng đồng hiện thời trong ngành công nghiệp xử lý điện tử cũng đã được cập nhật rất nhiều. Sau khi nhiều tiến trình đã được cải tiến từng lớp, Khối lượng đã trở nên nhỏ hơn với việc thu nhỏ các thành phần điện tử., và các chức năng đã nhận ra ngày càng phức tạp hơn. .

(2) Dây bằng đồng. Mẫu bám của cả PCB cũng được làm bằng một tấm vải đồng bảo hộ cách ly và không linh hoạt. Những vật liệu nhỏ có thể nhìn thấy trên bề mặt là lá đồng. Đồng loại được bọc trên toàn bộ tấm ván, nhưng một phần của nó được khắc đi trong quá trình sản xuất, và phần còn lại trở thành một mạng lưới mạch nhỏ. Những đường dây này được gọi là dây hay dây dẫn, và được dùng để cung cấp các kết nối mạch cho các bộ phận trên bảng mạch PCB. Chúng là một phần quan trọng của bảng mạch PCB. The main category of the wire is the width, which depends on the size of the Current carrying and the strength of the Copper. Trên bảng mạch in, giấy đồng có ảnh hưởng nhất định đến khả năng điện của các sản phẩm điện tử. Theo phương pháp sản xuất, loại đồng có thể được chia thành hai loại: loại giấy đồng cuộn và loại đồng điện phân. Cuộn đồng đòi hỏi độ tinh khiết đồng 2269;1(3)7; 16599.9=, được chỉ ra bởi chữ W, và sợi đồng của nó có tính đàn hồi tốt và khả năng bán được, và nó phù hợp với PCB có suất cao; Lớp đồng điện phân loại đòi hỏi độ tinh khiết của đồng bằng 98. được ghi rõ bởi chữ E, và nó có thể được hàn một cách tệ hơn một chút, phù hợp với loại PCB bình thường. Thông thường sử dụng độ dày giấy đồng là 9um, 12um, 18um. 35um, color, v.v., trong đó nó được dùng nhiều hơn. Lớp đồng càng mỏng, độ kháng cự nhiệt độ càng tệ, và lớp lọc sẽ làm lá đồng thủng. nếu lớp đồng quá dày, thì rất dễ bị rơi ra. Do đó, ở đầu thiết kế sơ đồ sơ đồ của bảng mạch, người kỹ sư điện tử đã cho rằng kích cỡ của mỗi mạch và chức năng đã được thiết lập dựa theo mức độ hiệu suất chức năng và năng.

(3) PCB. Phần đệm được dùng cho các thành phần hàn để kết nối điện cùng nhau phục vụ như các thành phần sửa chữa. Các tính chất cơ bản của miếng đệm bao gồm hình dạng, Lớp, Chiều ngang và ngang. Các miếng đệm của tấm ván hai lớp và tấm ván đa lớp đã được nung kim trên tường lỗ. Việc lắp ráp miếng vá là một mối liên hệ quan trọng để đạt được sự ổn định của sản phẩm và sự hàn gắn. Chất lượng của miếng đệm quyết định chất lượng của cái hộp, trong khi chất lượng của bảng mạch in cơ bản là vấn đề về các chấm thiếc..

(4) Thông qua lỗ. Các ống được dùng để thiết lập các mối liên kết điện giữa các lớp làm việc khác nhau, và các bức tường bên trong của cầu cũng được làm việc. Chiếc chén chỉ cung cấp các kết nối điện giữa các lớp khác nhau, và không liên quan gì đến việc hàn và đính các chốt thành phần. Có ba loại kinh cầu. Đi qua từ lớp trên tới lớp dưới được gọi là đi xuyên qua cầu hoặc qua lỗ. Hành vi chỉ kết nối lớp trên hoặc dưới với lớp giữa được gọi là lỗ mù, làm giảm độ sâu của lỗ, Chỉ nhận ra kết nối lớp giữa mà không đi qua Hành vi xuyên qua lớp trên hay dưới được gọi là lỗ chôn sâu, mà có thể làm giảm sâu hơn. Mặc dù phương tiện mù và cách ly chôn rất khó để sản xuất, nhưng chúng cải thiện đáng tin cậy của chế tạo SMB. Qua kết quả thử chế độ ánh sáng SMB, nó có thể được đánh giá liệu mạng lưới đường có kết nối hay không, và không cần phải lo về việc nứt của lỗ kim loại do những yếu tố bên ngoài không xác định được trong khi dùng nó.

(5) Auxiliary testing equipment and image equipment. Trong số các thành phần của bảng mạch in, Kiểm tra thiết bị. Ví dụ như, PCB cần kiểm tra thăm dò, và các thủ tục khác đòi hỏi thông tin phụ, Tính toán hay văn bản. Nhãn các bộ phận khác nhau và các biểu tượng đồ họa khác nhau phản ánh hình dạng và kích thước của bề mặt các bộ phận khác nhau. Thêm nữa., The pin bố trí của thành phần cùng nhau là dạng gói của thành phần. Mục đích in các biểu tượng đồ họa thành phần là hiển thị thông tin của bộ phận trên Bố trí PCB. Nó tạo sự tiện nghi cho lắp ráp sau., sửa lỗi và bảo trì.