Công nghệ PCB - Ba nguyên nhân chính cho các khuyết điểm của bảng mạch PCB

Ba nguyên nhân chính Bảng mạch PCB lỗi hàn

1. Độ bão hoà của lòng mạch ảnh hưởng đến chất dẻo

Không ổn định khả năng duy trì các lỗ trên bảng mạch., sẽ gây ra sai sót, mà sẽ ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch., Kết quả dẫn truyền không ổn định Bảng đa lớp Thành phần và đường trong, làm hư to àn bộ hệ thống. Cái gọi là thủ tải được định sẵn là tính chất làm ướt bề mặt kim loại bằng đường xích nóng., đó là, Một bộ trình liên tục liên tục với tờ dẻo được tìm hiện trên bộ bề mặt kim loại nơi trọng được đặt. The main factors that affect là solderability of printed circuit boards are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing flope. Thông thường sử dụng kim loại thoát tan thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Nội dung ô phải được kiểm soát bởi một phần nào đó, Để ngăn chặn các Oxide sinh bởi các chất bẩn tan chảy bởi nguồn. Kết quả liên quan đến việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn bằng việc vận chuyển nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, mà sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng phóng độc., Kết quả là hỏng cạnh. Ô nhiễm trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng tới khả năng hư hỏng và gây ra khiếm khuyết. Các khuyết điểm trong đó có hạt chì, Bóng thiếc, mở mạch, Tiếc bóng lưỡng, Comment.

2, thiếu sót khi dùng trang bị

Hệ thống và các bộ phận gia tốc dịch chuyển trong quá trình hàn, và các khuyết tố như sự hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng. Thanh trang thường được tạo ra bởi sự mất cân bằng nhiệt độ của các phần trên và dưới của bảng mạch. Đối với những đốt lớn, cũng s ẽ có sự oằn oại do sự giảm trọng lượng của tấm ván. Một thiết bị PBGA bình thường cách khoảng 0.5mm với bảng mạch in. Nếu thiết bị trên bảng mạch rộng, các khớp solder sẽ bị căng thẳng một thời gian dài khi bảng mạch ngừng hoạt động và các khớp solder sẽ bị căng thẳng. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó sẽ đủ gây ra mạch tự do hàn.

Ba. Thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.

Trong bố trí, khi bảng mạch quá lớn, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Sự can thiệp, như sự can thiệp điện từ của bảng mạch. Do đó, the Bảng PCB design must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) Heat dissipation issues should be considered for heating components to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the components. Các thành phần nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt. (4) The arrangement of the components is as parallel as possible, mà không chỉ đẹp mà còn dễ hàn nữa, và thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. Hệ thống được thiết kế tốt nhất là hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi bảng mạch được đun nóng rất lâu, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.