Công nghệ PCB - Phân tích các nhược điểm ở bảng mạch in PCB

1 Introduction

Welding is actually a chemical treatment process. A in bảng mạch (PCB) is a support for circuit elements and devices in electronic products, cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ dày của PCB ngày càng cao, và ngày càng nhiều lớp. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, thiết kế mạch in hoàn hảo, Comment.), Nhưng vì có vấn đề trong quá trình hàn, có thể dẫn đến các khiếm khuyết ở chỗ hàn và thay đổi chất lượng hàn, mà ảnh hưởng tới tốc độ chuyền của bảng mạch., sẽ dẫn đến sự không đáng tin cậy của to àn bộ máy móc. Do đó, Cần phải phân tích các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng hàn của... in bảng mạch, phân tích lý do các khuyết điểm hàn, và nâng cao chất lượng hàn của toàn bộ mạch..

Lý do thiếu hàn

Thiết kế PCB ảnh hưởng tới chất lượng hàn

Trong bố trí, khi mà Kích cỡ PCB quá lớn, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Khác, như sự can thiệp điện từ của bảng mạch. Do đó, Thiết kế bảng PCB phải được tối đa:

(1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EME.

(2) Thành phần nặng trọng lượng (v. d. nhiều hơn 20g) nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại. (3) Vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc cho các nguyên tố nhiệt để tránh các khiếm khuyết và làm lại do độ cao'2062;14T trên bề mặt của nguyên tố, và các nguyên tố nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt. (4) Sắp xếp các thành phần là song song nhất có thể, không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và rất thích hợp cho sản xuất hàng loạt. Hệ thống được thiết kế tốt nhất là hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối. Khi bảng mạch được đun nóng một thời gian dài, lớp đồng rất dễ mở rộng và rơi ra. Vì vậy, tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn.

2.2 Độ bão hoà của các lỗ mạch ảnh hưởng đến chất dẻo

Làm hư hỏng các lỗ trên bảng mạch sẽ gây ra sai sót. Nó sẽ ảnh hưởng đến các thông số của các thành phần trong mạch, dẫn đến việc hoạt động không ổn định các thành phần ván đa lớp và các dây trong, làm hỏng to àn bộ mạch. The called solderable là nhờ đó mà bề mặt kim loại được làm ướt bởi các chất dẻo nóng, tức là, một phim liên tục liên tục dẻo dẻo dẻo dẻo được hình thành trên bề mặt kim loại ở đó. Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng chịu tải của các tấm ván in là:

(1) Đơn vị trộn với chất dẻo và chất dẻo. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một tỷ lệ nhất định để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn thông. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.

(2) Nhiệt độ hàn và độ sạch của bề mặt đĩa kim loại cũng ảnh hưởng tới độ hàn. Nếu nhiệt độ quá cao, tốc độ phóng xạ sẽ tăng. Vào lúc này, nó sẽ có một hoạt động cao, nó sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng, dẫn đến các khuyết điểm được hàn. Sự nhiễm độc trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng đến sự cố định và gây ra nhiều khiếm khuyết. Những khuyết điểm này bao gồm hạt chì, hạt chì, mạch mở, bóng không tốt, v.v.

2.3 Lỗi hàn do trang bị

PCB và các thành phần thay đổi trong quá trình hàn, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng. Trang nóng thường được tạo ra bởi sự mất cân bằng nhiệt độ của các phần trên và dưới của PCB. Đối với những đốt lớn, cũng s ẽ có sự oằn oại do sự giảm trọng lượng của tấm ván. Những thiết bị PBGA bình thường cách khoảng 0.5mm với bảng mạch in. Nếu thiết bị trên bảng mạch lớn, các khớp solder sẽ bị căng thẳng một thời gian dài khi bảng mạch ngừng hoạt động và trở lại hình dạng bình thường. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó sẽ đủ gây ra sự hàn ảo để mở mạch điện.

Trong khi PCB sẵn sàng, các thành phần cũng có thể bị kích hoạt, và các khớp solder nằm ở trung tâm các thành phần được dỡ ra khỏi PCB, dẫn đến việc hàn tải rỗng. Tình huống này thường xảy ra khi chỉ cần thay đổi và không dùng chất tẩy hàn để lấp khoảng trống. Khi dùng bột solder, do biến dạng, chất solder và bóng solder kết nối với nhau tạo thành một nhược điểm mạch ngắn. Một nguyên nhân khác của đường mạch ngắn là việc gỡ mê của bộ đệm thành phần trong quá trình tủ lạnh. Sự cố này được mô tả bởi sự hình thành các bong bóng bên dưới thiết bị do hệ thống mở rộng bên trong. Dưới sự kiểm tra tia X, có thể thấy rằng mạch điện trường hàn thường nằm giữa thiết bị.

Ba. Ghi chú kết luận

Tóm tắt, Tăng tốc độ Thiết kế PCB, dùng chất dẻo tinh xảo để làm cho lổ hỏng hỏng ván, và ngăn ngừa các khuyết điểm, Chất lượng hàn của toàn bộ mạch có thể được cải thiện.