Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bố trí PCB là một quá trình trước xử lý PCB. Cách thiết kế để các tập tin bạn vẽ có thể thực sự đáp ứng yêu cầu sản xuất của xưởng sản xuất PCB?
1. Vòng hàn (nhẫn nhẫn nhẫn nhẫn nhẫn Vòng tròn). Vòng hàn của lỗ PTH (lỗ bọc đồng) phải lớn gấp 8km hơn một mặt của lỗ khoan, nghĩa là đường kính phải lớn 16mm hơn lỗ khoan. Vòng hàn của đường khoan phải to hơn 8mm so với phía bên kia của lỗ khoan, và đường kính phải lớn 16mm hơn lỗ khoan. Tóm lại, cho dù đó là lỗ thông hay đường, đường kính trong phải lớn hơn 12mm, và đường kính ngoài phải lớn hơn 2mm. Việc này rất quan trọng!
2. Bề ngang và ranh giới đường ngang phải lớn hơn hay bằng bốn triệu, và khoảng cách giữa lỗ không phải nhỏ hơn tám triệu.
Độ rộng của đường chữ khắc của lớp ngoài lớn hơn hoặc bằng chục triệu. Ghi chú rằng nó khắc và không phải màn hình lụa.
4. Lớp mạch được thiết kế với một tấm lưới (đồng được lát thành một tấm lưới), hình chữ nhật của khoảng lưới lớn hơn hoặc bằng 10*10mil, tức là khoảng cách đường không phải bằng 10mm khi đồng được đặt, và độ rộng của đường lưới lớn hơn hoặc bằng 8mil.
Khi đặt một vùng da đồng rộng lớn, bạn khuyên nên đặt nó vào một lưới cho các vật liệu.
Thứ nhất, nó có thể ngăn cản cấu trúc của bảng PCB và miếng giấy dính của đồng tạo ra khí bất thường khi được nhúng hay hâm nóng, và nhiệt độ không dễ bị tháo ra, làm cho lớp đồng nở và rơi ra;
Thứ hai, điều quan trọng hơn là các hiệu suất nhiệt và điện dẫn tần số cao của sàn như lưới còn tốt hơn cả sàn nguyên vẹn. Nhưng tôi nghĩ rằng trong việc phân tán nhiệt, lợi ích của lưới đồng không thể được phát tán.
It should be considered that in if the local heat that will cause PCB deformation, thì lưới đồng phải được dùng để mất nhiệt và duy trì sự to àn vẹn của PCB. Lợi thế của loại đồng này là nhiệt độ của bề mặt bàn là chắc chắn. Sự cố tốt hơn, nhưng vẫn nằm trong phạm vi quy chuẩn thương mại hay công nghiệp, tổn hại đến các thành phần bị giới hạn. nhưng nếu hệ quả trực tiếp của bending là sự xuất hiện của các khớp solder ảo, nó có thể dẫn đến hư hại đường.
Kết quả của cuộc so sánh là sử dụng ít tổn thương hơn là tốt nhất. Hiệu ứng phân tán nhiệt thực sự phải là đồng đặc. Trong thực tế, đồng ở lớp giữa cơ bản hiếm khi ăn như lưới, tức là áp suất không gian do nhiệt độ gây ra không rõ bằng lớp bề mặt, và đồng nguyên chất có hiệu ứng phân tán nhiệt độ tốt hơn cơ bản được sử dụng.
5. Khoảng cách giữa lỗ NPRH và đồng lớn hơn hoặc bằng 20km.
6. Đối với tấm ván được hình thành bởi cái ván trượt (phần cắt xẻ đường), khoảng cách giữa đồng và đường làm hình lớn hơn hoặc bằng 16 từ các dặm; nên khoảng cách giữa vết và khung không phải nhỏ hơn 16 từ cột trong thời gian bố trí. Theo cách tương tự, khi làm máng ngựa, khoảng cách với đồng phải lớn hơn hoặc bằng sáu dặm.
7. Với các tấm ván được đúc, khoảng cách giữa đồng và đường nung còn lớn hơn hoặc bằng chục triệu; nếu tấm bảng bạn vẽ có thể được sản xuất hàng loạt trong tương lai, để tiết kiệm các chi phí, có thể cần mở khóa van, nên nó phải được tính trước khi thiết kế.
8. V-CUT (thường vẽ một đường trên các lớp mặt nạ dưới và mặt nạ trên, tốt nhất là đánh dấu nơi cần đến: tấm ván đã được thiết kế theo độ dày của tấm ván;
Một. Độ dày của tấm ván là 1.6mm, và khoảng cách giữa đồng và đường V-CUT lớn hơn hoặc bằng 0.8mm (32mil).
2. Độ dày của tấm ván là 1.2mm, và khoảng cách giữa đồng và đường V-CUT lớn hơn hoặc bằng 0.7mm (2mm).
Độ dày của tấm ván là 0.8mm-1.0mm, và khoảng cách giữa đồng và đường V-CUT lớn hơn hoặc bằng 0.6mm (24mm).
4. Độ dày của tấm ván nhỏ hơn 0.8mm, và khoảng cách giữa đồng và đường V-CUT lớn hơn hoặc bằng 0.5mm (mil).
♪ 5. V ới tấm ván bằng vàng, khoảng cách giữa đồng và đường V-CUT lớn hơn hoặc bằng 1.2mm (mil).
Chú ý: Đừng đặt khoảng cách nhỏ như vậy khi chơi trò giải, hãy cố gắng lớn nhất có thể.
Phần trên là sự giới thiệu cho các quy tắc thiết kế của vòng ngoài của hệ thống Bố trí PCB
