Công nghệ PCB - Thiết kế và sản xuất PC

FPC (Flexible Printed Circuit) refers to Bảng mạch linh hoạt, Cũng được biết đến như những mạch in linh hoạt, Bảng mạch linh hoạt hay ván mềm. Loại bảng mạch này có lợi thế nhờ có nhiều dây điện., sức nặng nhẹ và độ dày mỏng.

FPC (Xiếc có thể in được mềm) đề cập tới bo mạch linh hoạt, còn được gọi là bảng mạch mềm, bảng mạch linh hoạt hay bảng mềm. Loại bảng mạch này có ưu điểm của mật độ kết nối cao, trọng lượng ánh sáng và độ dày mỏng. Nó được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy tính xách tay, PDA, máy quay kỹ thuật số, LCM và nhiều sản phẩm khác. Những năm gần đây, công nghệ sản xuất PCB đã phát triển nhanh chóng, và ngành công nghiệp đã đưa ra những yêu cầu cao hơn cho PCC. Điểm chính xác PITCH là hướng đột phá chính cho FTC trong tương lai. Tính ổn định và độ tinh tế của các kích thước cũng đã làm tăng chi phí của Fcine.net.net Cách kiểm soát sự mâu thuẫn giữa hai bên đã trở thành một bước đột phá lớn trong việc kiểm soát việc mở rộng và co lại các nguyên liệu trong quá trình sản xuất. Dưới đây chúng tôi sẽ cho anh một giải thích ngắn gọn về cách kiểm soát và kiểm soát các điểm chính.

L. Thiết kế Fcine.net

1. Nói về dây điện: khi Fcine phát triển do nhiệt độ và áp suất khi bị ACF ngư lôi, tốc độ mở rộng của ngón tay đỏ sẽ được cân nhắc trong thiết kế ban đầu của đường đua, và sự đền bù sẽ được tiến hành.

2. Kiểu chữ: Các sản phẩm thiết kế nên được phân phối đều và đối xứng trong suốt kế hoạch nhiều nhất có thể. Khoảng cách tối thiểu giữa mỗi hai sản phẩm PCS phải được giữ trên cả 2TT, và các bộ phận không có đồng và độ dày qua lỗ sẽ được phân chia nhiều nhất có thể. Hai phần này nằm trong quá trình sản xuất tiếp theo. Vì hai khía cạnh quan trọng bị ảnh hưởng bởi việc mở rộng và co rút vật chất.

Ba. Về phần chọn vật liệu: chất dính của tấm bìa không nên quá mỏng hơn độ dày của tấm giấy đồng, để tránh bị dính keo khi ép và gây biến dạng sản phẩm. Độ dày của chất keo và nếu nó được phân phối đều là thủ phạm cho việc mở rộng và co thắt các chất liệu của Fcine.net.net

4. Về mặt thiết kế quá trình, tấm bìa sẽ bao phủ tất cả các bộ phận bằng giấy đồng nhiều nhất có thể. Không nên dán bìa để tránh lực không ngang khi ép. Ống cầm cấp giảm cấp bên trên kính CommentMIL không nên to quá. Nếu không thể tránh khỏi, nó cần phải là sau khi tấm bìa được ép và nướng, cầu khuếch đại PI sẽ được áp dụng và ép.

2. Kho lưu trữ vật liệu

Tôi tin rằng không cần phải nói lên tầm quan trọng của việc cất giữ vật liệu. Nó phải được cất giữ cẩn thận theo những điều kiện được cung cấp bởi nhà cung cấp vật liệu.

Năng lượng:

1. Khoan Khoan. Tốt nhất là thêm muối vào trước khi khoan để giảm sự mở rộng và thu nhỏ của các phương tiện dưới khi xử lý sau đó vì lượng ẩm ướt lớn ở dưới đất.

2. Trong quá trình mạ điện: nó phải được làm từ những mảnh vụn nhỏ, có thể làm giảm sự biến dạng do căng nước gây ra bởi cái xích đu. Trong khi mạ điện, xích đu có thể giảm thiểu độ lớn của xích đu. Số lượng thanh nẹp cũng có mối quan hệ nhất định. Số lượng thanh nẹp không phù hợp có thể được hỗ trợ bởi các vật liệu mặt khác. trong lần mạ điện, đi xuống bình điện để tránh bị va chạm đột ngột với khoang điều khiển cao, để tránh tác động xấu lên lớp điện.

Ba. Nhấn: Thông tin truyền thống lớn hơn và nhỏ hơn các báo nhanh. Kiểu báo truyền thống có thể chữa nhiệt độ liên tục, và tốc độ nhanh là chữa nhiệt. Do đó, thay đổi chất keo điều khiển của báo truyền thống nên ổn định lại. Tất nhiên, tấm ván này cũng rất quan trọng.

4. Nướng: với những sản phẩm ép nhanh, nướng là một phần rất quan trọng. Lò nướng phải có đủ nguyên liệu để duy trì đầy đủ keo, nếu không sẽ có rắc rối về việc sản xuất hay sử dụng sau đó. Lò nhiệt độ của lò nướng thường tăng dần nhiệt độ theo nhiệt độ mà keo tan hoàn to àn, tiếp tục nhiệt độ này cho đến khi chất đặc hoàn toàn và sau đó dần lắng xuống.

5. Trong thời gian Sản phẩm Fcine.net Name, cố gắng duy trì sự ổn định của nhiệt độ và độ ẩm ở mọi trạm, chuyển giữa các trạm, đặc biệt là những người cần được tạo ra, và các điều kiện sản xuất sẽ được chú ý đặc biệt..