Công nghệ PCB - Kết quả phân tích kết cấu kỹ thuật

Là vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm chuyển tín hiệu mạch., Bảng PCB đã trở thành phần quan trọng và quan trọng nhất của các sản phẩm thông tin điện tử. Tính chất lượng và tính tin cậy của PCB là quyết định chất lượng và độ tin cậy của toàn bộ thiết bị. Với việc thu nhỏ sản phẩm thông tin điện tử và bảo vệ môi trường yêu cầu an toàn tự do và không có cháy., Chúng cũng phát triển theo hướng có mật độ cao, cao cường và bảo vệ môi trường. Tuy, vì chi phí và kỹ thuật, Đã có rất nhiều vấn đề về lỗi xảy ra trong sản xuất và ứng dụng của bệnh này., đã gây ra nhiều tranh chấp chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra..

Quy trình cơ bản phân tích thất bại

Để đạt được nguyên nhân hay cơ chế chính xác của sự thất bại hay thất bại PCB, Quy tắc cơ bản và tiến trình phân tích phải được theo dõi., nếu thiếu thông tin có giá trị, làm cho phân tích không thể tiếp tục hoặc có thể đưa ra kết luận sai lầm. Quy trình cơ bản chung là, trước, dựa trên hiện tượng thất bại, Vị trí lỗi và chế độ thất bại phải được xác định qua bộ sưu tập thông tin, thử nghiệm chức năng, thử nghiệm năng lượng, và đơn giản thanh tra ảnh, đó là, lỗi vị trí hay lỗi vị trí. Đơn giản PCB hay PCBA, Vị trí hỏng là dễ xác định, nhưng cho các thiết bị có cấu trúc lớn hay MCM bao gồm các phương tiện, Các khiếm khuyết không dễ bị quan sát qua kính hiển vi và không dễ xác định trong một thời gian. Lúc này, Cần phải có biện pháp khác để xác định.

Vậy chúng ta phải phân tích cơ chế thất bại., đó là, sử dụng các phương pháp vật chất và hóa học khác nhau để phân tích cơ chế gây hỏng hóc hay sản xuất khiếm khuyết, như hàn ảo, ô nhiễm, tổn thương cơ khí, Độ ẩm:, ăn mòn trung hòa, Thiệt hại mệt mỏi, Di chuyển CAF hay ion, Quá tải stress v.v... Sau đó là phân tích nguyên nhân thất bại, đó là, dựa trên cơ chế thất bại và phân tích tiến trình, tìm nguyên nhân của cơ chế hỏng hóc, và xét nghiệm nếu cần thiết. Thường, kiểm tra nên được thực hiện càng nhiều càng tốt., và có thể tìm ra nguyên nhân chính xác của thất bại do sinh ra qua kiểm tra thử.. Đây là cơ sở chính cho cải tiến tiếp theo. Cuối, theo dữ liệu thử nghiệm, dữ kiện và kết luận được lấy trong quá trình phân tích, trình báo phân tích thất bại phải được soạn. Các sự kiện được báo phải được làm rõ., lập luận logic rất nghiêm ngặt, và tổ chức. Đừng tưởng tượng ra từ trong không khí..

Trong quá trình phân tích, hãy chú ý đến các nguyên tắc cơ bản rằng phương pháp phân tích phải từ đơn giản đến phức tạp, từ ngoài vào trong, không bao giờ phá hủy mẫu rồi sử dụng nó. Chỉ bằng cách này chúng ta mới có thể tránh được mất những thông tin chủ chốt và hệ thống thất bại mới của nhân loại. Nó giống như một tai nạn giao thông. Nếu người tham gia vụ tai nạn phá hủy hoặc trốn khỏi hiện trường, thì cảnh sát khôn ngoan sẽ không thể xác định được trách nhiệm. Thời điểm này, luật giao thông yêu cầu người bỏ trốn khỏi hiện trường hoặc người phá hủy hiện trường phải chịu to àn bộ trách nhiệm. Phân tích sai sót của PCB hay PCBA là giống nhau. Nếu anh dùng một thanh hàn điện để sửa các khớp chì hỏng hoặc dùng kéo lớn để cắt mạnh PCB, thì không có cách nào bắt đầu phân tích, và khu vực hỏng hóc đã bị phá hủy. Đặc biệt khi có rất ít mẫu hỏng, một khi môi trường của hiện trường hỏng hóc bị phá hủy hay bị hư hại, thì không thể tìm ra nguyên nhân hỏng hóc thực sự.

Công nghệ phân tích thất bại

Nhìn kính hiển vi

Cái kính hiển vi quang được dùng chủ yếu để kiểm tra nét ngoài của PCB, tìm kiếm các phần hư hỏng và các vật chứng liên quan, và phán xét theo cách thức hỏng hóc của PCB. Việc kiểm tra quan sát hình ảnh chủ yếu kiểm tra ô nhiễm PCB, sự mòn, vị trí của sự vỡ ván, mạch điện và sự hư hỏng theo đúng quy tắc, nếu nó là hàng loạt hay cá nhân, nó luôn tập trung ở một khu vực nào đó, v.v.

X- ray

Đối với một số bộ phận không thể giám sát, cũng như các khiếm khuyết nội bộ và nội bộ của PCB qua lỗ, phải dùng hệ thống huỳnh quang quang X-quang để kiểm tra. Hệ thống chiếu quang X dùng những lớp dày vật chất khác nhau hay những khối lượng của vật chất khác nhau dựa trên các nguyên tắc: Dùng kỹ thuật này nhiều hơn để kiểm tra các khiếm khuyết nội bộ của các khớp solder PCBA, các khiếm khuyết bên trong các lỗ thông qua, và vị trí các khớp solder bị lỗi của các thiết bị BGA hay CSP trong các thiết bị đóng mật độ cao.

Trình phân tách

Mổ xẻ lát là tiến trình đạt được cấu trúc phân nhánh của PCB qua một loạt các phương pháp và bước như lấy mẫu, lắp vào, cắt, cắt bóng, ăn mòn và quan sát. Qua phân tích lát mỏng, chúng ta có thể có được những thông tin đầy đủ về cấu trúc vi mô phản ánh chất lượng của PCB (qua lỗ, móc kim loại, v. d., thứ tạo ra cơ sở tốt cho việc cải thiện chất lượng tiếp theo. Tuy nhiên, phương pháp này có tính hủy diệt, và một khi phân được thực hiện, mẫu sẽ bị phá hủy không tránh khỏi.

Quét các kính hiển vi

Hiện tại, siêu âm quét âm thanh siêu âm với chế độ C được sử dụng chủ yếu cho việc đóng gói điện tử hay phân tích lắp ráp. Nó sử dụng các thay đổi khuếch trương, giai đoạn và cực từ sự phản chiếu của sóng siêu âm tần suất cao trên giao diện ngắt quãng của vật liệu với ảnh. Các phương pháp quét nằm dọc trục Z quét thông tin trên máy bay X-Y.

Phân tích tia hồng ngoại

Phân tích vi-hồng ngoại là một phương pháp phân tích kết hợp phổ quang hồng ngoại và kính hiển vi. Nó dùng nguyên tắc hấp thụ quang phổ hồng ngoại khác nhau bằng các vật liệu khác nhau (chủ yếu vật chất hữu cơ) để phân tích cấu trúc hợp chất của vật liệu, và kết hợp với kính hiển vi có thể làm cho ánh sáng nhìn thấy và ánh sáng hồng ngoại giống nhau. Đường dẫn ánh sáng chừng nào nó còn ở trong được nhìn thấy, you can find the trace hữu cơ substration.

Scanning Electron Microscope Analysis (SEM)

Xét nghiệm điện tử quét (SEM) là một trong những hệ thống quét siêu âm electron hữu dụng nhất để phân tích sai sót. Nó thường được dùng để theo dõi địa hình. Những siêu âm electron hiện tại đã rất mạnh. Mọi cấu trúc hay chức năng bề mặt đều được phóng đại. Quan sát và phân tích hàng trăm ngàn lần.

Phân tích nhiệt

KCharselect unicode block name

Điểm đo phân biệt được Bình Chụp cắt lớp (Độ phân biệt phân tách Bình chọn) là một phương pháp đo lường mối quan hệ giữa phân biệt năng lượng giữa vật liệu nhập và vật liệu tham khảo và nhiệt độ (hay thời gian) dưới sự điều khiển nhiệt độ của chương trình. Nó là một phương pháp phân tích để nghiên cứu mối quan hệ giữa nhiệt và nhiệt độ. Theo mối quan hệ này, các tính chất vật lý, hóa học và nhiệt năng của các vật liệu có thể được nghiên cứu và phân tích. Phần lớn các loại ứng dụng của DSC, nhưng trong phân tích PCB, nó được dùng để đo độ phủ và nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh của các nguyên liệu Polymer khác nhau được dùng trên PCB. Hai tham số này xác định tính tin cậy của PCB trong quá trình tiếp theo.

Bộ phân tích nhiệt hạch (TMA)

Công nghệ phân tích nhiệt cơ khí được dùng để đo đạc các tính chất biến dạng của các chất đứng, chất lỏng và gel dưới lực nhiệt hay cơ khí dưới sự điều khiển nhiệt độ của chương trình. Đây là một phương pháp nghiên cứu mối quan hệ giữa nhiệt và cơ khí. Dựa trên mối quan hệ giữa biến dạng và nhiệt độ (hay thời gian), các tính chất vật chất, hóa học và nhiệt độ của các vật liệu có thể được nghiên cứu và phân tích. TMA có rất nhiều ứng dụng. It is mainly used for the two most critical Tham số of PCB in PCB analysis: to its linear expbây bây bây bây bây giờ factor và glasses Transportation. Những bộ chế với các chất nền với tỉ lệ mở rộng quá lớn thường dẫn đến lỗ nứt của các lỗ kim loại sau khi hàn và lắp ráp.

Dữ liệu trao đổi

Thermogravimetry Analysis is a method that measures the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. Xét nghiệm PCB, It is mainly used to thước đo the thermal resistance or nhiệt độ phân hủy của the PCB. Nếu nhiệt độ phân hủy của phương diện quá thấp, ThPCB sẽ nổ tung hoặc trượt giảm lượng xuống trong suốt quá trình hàn hàn nhiệt độ cao..