Công nghệ PCB - PCBA: Trong trường hợp nào thì không dùng được chiếc xe?

Trong trường hợp nào... Bảng mạch PCB được Hàn bởi tay không có vật chứa?

Gần đây, có người đã hỏi trên Internet: "Trong trường hợp nào, mã thiên văn PCB có thể được hàn bằng sóng mà không có mẫu hạm????? 227;

Thật ra, trong những ngày đầu khi Xưởng điện tử PCBA lắp ráp mạch, gần như không có cái gọi là "tàu vận tải". Lúc đó, gần như tất cả các đốt mờ đều được phơi sóng mà không dùng vật chứa., Trừ khi bảng mạch không thể chịu đựng quá nhiều. Nạp nặng, như những tấm ván điện.

Theo quan sát của tôi, việc dùng các mẫu hạm là do phổ biến các đường dây mỏng hơn và nhỏ hơn và các kích thước nhỏ hơn. Do đó không phải tất cả các phương pháp hàn sóng đều cần một cái lò.

Vậy thì trong trường hợp nào thì PCB có thể đi qua lò sấy sóng mà không dùng vật chứa? Dưới I liệt kê một số yêu cầu của nó:

Thiết kế PCB:

1. ít nhất là 5mm hay nhiều mặt của PCB phải được dùng cho dây chuyền bán sóng (kẹp) và PCBA khi nó được đặt vào tạp chí (tạp chí).

2. Độ dày của PCB nên là 1.6mm hay nhiều hơn, để vấn đề của trang chiến và quá tải không xảy ra trong suốt lò.

Ba. Khoảng cách giữa các đệm được đóng ở trên 1.0mm để tránh bị đoản mạch các khớp.

Các chi tiết và kế hoạch:

Lấy bảng tẩy vết sóng

1. Kiểu bộ phận SMD và chiều hướng của bộ phận SMD phải đáp ứng yêu cầu được hàn sóng. (Nói chung, các bộ phận SMD phải được vuông góc với hướng đi của tấm ván)

2. Bề mặt phơi sóng của bảng mạch chỉ cho phép các bộ phận SMD, SOT, SOP, QFm... và những bộ phận khác trên kích cỡ 0603 (bao gồm cả) và các bộ phận khác như BGA, PLC, QFN, kết nối, chuyển hóa, cỡ 02 (bao gồm) dưới bề mặt Hàn sóng không thể đặt trên mặt.

Ba. Tất cả các bộ phận bổ sung phải được thiết kế ở mặt đầu và hướng của bộ phận bổ sung phải đáp ứng yêu cầu của đường dây. (Cái chốt hàng phải song song với hướng đi của tấm ván)

Thiết kế định vị thành phần trong khi hàn sóng

4. Các bộ phận trên Bảng PCB không quá nặng để tránh bẻ cong bảng mạch vì trọng lực..

Nhu cầu tiến trình:

1. Tất cả các bộ phận SMD trên bề mặt mặt mặt mặt lằn ranh mặt sóng phải được chấm bằng keo đỏ để tránh rơi xuống lò hàn sóng.

2. Không nên thiết kế một số miếng đệm chì mà không thể làm ướt bằng thiếc (như dây nối nút, ngón vàng) trên bề mặt tiếp xúc với sóng (mặt thứ hai).

Ba. Một số má đóng băng nhỏ không thể làm ướt bằng thiếc có thể được thiết kế trên bề mặt tiếp xúc của lò thiếc, nhưng phải được dán bằng cách đóng băng tần sóng bằng băng cao nhiệt mà không bị dính keo. Sau khi hoàn thành, băng phải được gỡ bỏ. Hãy cố gắng không thiết kế theo cách này để giảm giờ làm việc.

4. Tất cả các bộ phận bổ sung được khuyến cáo sử dụng thiết bị chạy chân ngắn và đường ray để tránh các vấn đề mạch ngắn, và độ dài của các bộ phận không nên vượt quá 2.5mm.