Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Phương pháp hàn hợp nhất cho PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Phương pháp hàn hợp nhất cho PCB

Phương pháp hàn hợp nhất cho PCB

2021-10-26
View:384
Author:Downs

1. Hiệu ứng Nhúng côn trùng

Khi chất lỏng nóng tan ra và thâm nhập vào bề mặt kim loại để hàn, nó được gọi là kim loại dính với chì hay kim loại dính với chì. Phân tử của hỗn hợp solder và đồng tạo thành một hợp kim mới với một phần đồng và một phần chì. Hành động dung môi này được gọi là Nhúng nước. Nó tạo thành một liên kết phân tử giữa mỗi phần tạo thành hợp chất hợp kim loại. Sự kết hợp chất phân tử tốt là cốt lõi của quá trình hàn, điều khiển sức mạnh và chất lượng của khớp hàn. Chỉ có bề mặt đồng không bị ô nhiễm, và những tấm ảnh được hình thành do phơi nắng không khí có thể được làm màu bằng thiếc, và bề mặt dung nạp và bề mặt lao động cần đạt được nhiệt độ thích hợp.


2. Bề ngoài PCB

Mọi người đều quen thuộc với bề mặt căng nước, thứ giữ các lượng nước lạnh trên bề mặt kim loại mỡ hình cầu, bởi vì trong ví dụ này, độ bám mà làm chất lỏng có xu hướng lan rộng trên bề mặt rắn không so với độ kết hợp của nó. Sạch sẽ với nước ấm và chất tẩy để giảm căng bề mặt. Nước sẽ thâm nhập vào tấm kim loại phủ đầy mỡ và chảy ra thành lớp mỏng. Điều này sẽ xảy ra nếu đoạn liên kết lớn hơn so với liên kết.

Sự kết hợp giữa những đường chì chì chì chì chì còn lớn hơn cả so với nước, nên các đường solder là một khối cầu để giảm thiểu bề mặt (dưới cùng một khối lượng, khối cầu có bề mặt nhỏ nhất so với các hình khối lượng khác để đáp ứng yêu cầu của trạng thái năng lượng thấp nhất). Tác dụng của cây thông lượng giống với tác dụng của thuốc tẩy trên đĩa kim loại phủ đầy mỡ. Ngoài ra, độ căng bề mặt phụ thuộc rất nhiều vào độ sạch và nhiệt độ của bề mặt. Ý tưởng lớp sơn chỉ có thể xảy ra khi năng lượng bám còn lớn hơn năng lượng mặt đất (kết hợp)

Bảng PCB

Cấu hình các hợp chất hợp kim loại ThPCB

Mối liên kết giữa đồng và chì tạo thành hạt đậu. Độ hình và kích thước của các hạt nhân phụ thuộc vào độ dài và nhiệt độ khi hàn. Khi hàn, ít nhiệt có thể tạo cấu trúc tinh thể tốt và tạo những điểm hàn tốt nhất với sức mạnh tốt nhất. Thời gian phản ứng quá dài, dù là do quá lâu thời gian hàn, nhiệt độ quá cao hay cả hai, sẽ dẫn đến cấu trúc pha lê thô, có độ bền vững, giòn và thấp.

Đồng được dùng làm vật chứa kim loại và chì được dùng làm hợp kim solder. Chì và đồng bằng sẽ không tạo ra các hợp chất hợp kim loại. Tuy nhiên, thiếc có thể thâm nhập vào đồng. Mối liên kết giữa thiếc và đồng dạng hợp kim loại cu3sn và Cuzc5 trên bề mặt liên kết giữa solder và kim loại, như đã hiển thị trong hình ảnh.

Lớp hợp kim loại (giai đoạn N)+206; 181; Giai đoạn) phải rất mỏng. Trong việc hàn bằng laser, độ dày của lớp kim loại là 0.1mm. In wave solding và serving solding iron competition, the width of interetallic Bond at highly salding point largely than 0.5\ 187m; 1288; 130; since the shee strength of the joint dies with the increasing of the stylish of the metal hợp tuter, it is often tried to keep the strength of the metal hợp tuter at l 2069; 18M or less, Việc này có thể đạt được bằng cách làm thời gian hàn ngắn nhất có thể.

Độ dày của lớp chặn đường kim loại tùy thuộc vào nhiệt độ và thời gian tạo ra điểm hàn. Lý t ưởng nhất là hàn sẽ được hoàn thành trong khoảng 2S ở 220. Dưới điều kiện này, phản ứng phát tán hóa học của đồng và thiếc sẽ tạo ra m ột lượng hợp kim loại thích hợp để kết nối các đường sắt và Cue6Sn, với độ dày khoảng 0.5.5 2066; 188;m 2277;128504; không đủ các liên kết được hòa liên kết chất liên kết được thường thấy trong các đường băng lạnh hay mối hàn không đạt tới nhiệt độ thích hợp khi được băng, mà có thể dẫn tới việc cắt mặt bằng hàn. Ngược lại, lớp kim loại quá dày thường gặp ở các khớp hàn, với nhiệt độ nóng hay hàn quá lâu, dẫn đến độ căng rất yếu của các khớp nối hàn, như hiển thị trong hình ảnh.


4. Góc phủ đinh PCB

Khi nhiệt độ bắn vào điểm hấp dẫn của đường solder cao khoảng 35 cấp Celisius hơn so với lớp solder, khi một giọt solder được đặt trên bề mặt nóng phủ với phản xạ, một màng não được hình thành. Tính chất thiếc có thể được đánh giá dựa trên bề mặt kim loại bằng hình dạng của màng não. Nếu mặt đất có lớp dưới rõ ràng, như phân nước trên tấm kim loại trơn, hay có xu hướng hình cầu, thì kim loại không thể hàn được. Chỉ có màng não được kéo xuống giá trị thấp hơn ba mươi. Lớp hàn tốt chỉ có thể đạt được với một góc nhỏ.