Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Quá trình bổ sung bảng mạch in (PCB) là một bước quan trọng để đảm bảo hiệu suất và chất lượng của bảng. Thời đại Internet đã phá vỡ mô hình tiếp thị truyền thống, một lượng lớn tài nguyên được tập hợp lại với nhau ở mức tối đa thông qua Internet, điều này cũng đẩy nhanh tốc độ phát triển của FPC Flex Circuit Board, với tốc độ phát triển nhanh hơn, nhà máy PCB sẽ tiếp tục gặp vấn đề về môi trường. Trước mặt hắn. Tuy nhiên, cùng với sự phát triển của In - tơ - nét, bảo vệ môi trường và thông tin hóa môi trường cũng được phát triển vượt bậc. Trung tâm dữ liệu thông tin môi trường và mua sắm điện tử xanh đang từng bước được áp dụng trong lĩnh vực sản xuất kinh doanh thực tế.
Phương pháp chọn lọc lắng đọng kim loại dẫn điện trên bề mặt của chất nền cách điện để tạo thành một mẫu dẫn điện được gọi là phép cộng.
1. Ưu điểm của phương pháp cộng
Bảng mạch in được sản xuất bằng phương pháp cộng với những ưu điểm sau đây.
(1) Chi phí sản xuất của bảng mạch in được giảm đáng kể do việc bổ sung tránh được việc khắc nhiều đồng, cũng như kết quả là chi phí xử lý dung dịch khắc lớn.
(2) So với phương pháp trừ, phương pháp cộng giảm khoảng 1/3, đơn giản hóa quy trình sản xuất và nâng cao hiệu quả sản xuất. Đặc biệt, nó tránh được vòng luẩn quẩn của việc xếp hạng sản phẩm càng cao, quá trình càng phức tạp.
(3) quá trình bổ sung có thể đạt được dòng tuôn ra và bề mặt tuôn ra, do đó SMT và các tấm in có độ chính xác cao khác có thể được sản xuất.
(4) Trong quá trình gia công, do bức tường lỗ và dây đồng thời mạ đồng hóa học, độ dày của lớp mạ đồng của mô hình dẫn điện trên bề mặt của bức tường lỗ và tấm đồng đều, cải thiện độ tin cậy của lỗ kim loại hóa, cũng có thể đáp ứng yêu cầu của tấm in tỷ lệ đường kính độ dày cao, yêu cầu mạ đồng lỗ nhỏ.
2. Phân loại phương pháp cộng
Quá trình sản xuất bồi đắp cho tấm in có thể được chia thành ba loại sau đây.
(1) Quá trình bổ sung đầy đủ (Full Additive Process) là một quá trình bổ sung chỉ sử dụng đồng hóa học để tạo thành một mẫu dẫn điện. Lấy phương pháp CC-4 làm ví dụ: khoan, hình ảnh, xử lý dính (pha âm), mạ đồng hóa học và loại bỏ chất chống ăn mòn. Quá trình này sử dụng cán xúc tác làm chất nền.
(2) Quá trình bán bổ sung (Semi-additive process) Trên bề mặt của chất nền cách điện, kim loại được lắng đọng hóa học, kết hợp với mạ và khắc, hoặc cả ba kết hợp với quá trình bổ sung để tạo thành mô hình dẫn điện. Quy trình công nghệ là: khoan, xử lý xúc tác và xử lý dính, mạ đồng hóa học, hình ảnh (mạ điện chống ăn mòn), mạ điện mô hình (pha tiêu cực), loại bỏ chất chống ăn mòn và khắc vi sai. Các chất nền được sử dụng trong sản xuất là một loại laminate phổ biến.
Part-Additive Process (quá trình cộng một phần) là sử dụng phương pháp cộng để sản xuất bảng mạch in trên một tấm phủ xúc tác. Quy trình xử lý: hình ảnh (chống ăn mòn), khắc đồng (đúng pha), loại bỏ lớp chống ăn mòn, phủ chống ăn mòn mạ điện trên toàn bộ tấm, khoan, mạ đồng hóa học trong lỗ, loại bỏ lớp chống ăn mòn mạ điện.
Các loại bảng mạch in khác nhau (PCB) có các yêu cầu quy trình bổ sung độc đáo do cấu trúc và sử dụng khác nhau của chúng.
1. PCB một mặt
PCB một mặt chỉ có một lớp đồ họa dẫn điện và thường được sử dụng trong các thiết bị điện hoặc điện tử đơn giản. Quy trình sản xuất của nó tương đối đơn giản và chi phí thấp.
Yêu cầu công nghệ.
Component Layout: Các thành phần chỉ có thể được cài đặt ở một bên, hạn chế tính linh hoạt của bố cục.
Yêu cầu độ dày: Biên giới PCB cần độ dày tối thiểu 0,15mm (6mil) để đáp ứng yêu cầu sản xuất.
Ưu tiên: Thiết kế phải tuân theo thứ tự ưu tiên của Single Side SMT>Double Side SMT>Single Side Insert.
2. PCB hai mặt
PCB hai mặt có lớp dẫn điện ở cả hai bên, phù hợp cho các thiết bị phức tạp đòi hỏi mật độ dây cao hơn.
Yêu cầu quy trình
Chứng nhận thành phẩm: PCB hai mặt phải đáp ứng các yêu cầu chứng nhận trong nước và quốc tế như RoHS.
Yêu cầu hàn: Sử dụng chất hàn chất lượng cao để đảm bảo chất lượng của các điểm hàn. Vị trí hàn được kiểm soát chặt chẽ trong quá trình hàn.
Bước kiểm tra: Sau khi bảng mạch được hình thành, cần phải kiểm tra tính chất điện và cơ học để đảm bảo PCB hoạt động bình thường trước khi giao hàng.
3. PCB nhiều lớp
PCB nhiều lớp có hơn hai lớp dẫn điện cho các ứng dụng mật độ cao, hiệu suất cao như máy tính và thiết bị truyền thông.
Yêu cầu quy trình
Quá trình cán: Sản xuất màng nhiều lớp liên quan đến việc xếp chồng các lớp, đảm bảo tính đối xứng và đồng nhất của tất cả các lớp để tránh cong vênh do ứng suất nhiệt.
Yêu cầu vật liệu cụ thể: Một sự kết hợp của tấm bán cứng (PP) và tấm ốp đồng mỏng (lõi) được sử dụng để tạo thành một mạch.
Các bước sản xuất đặc biệt: PCB nhiều lớp thường yêu cầu khoảng 200 bước gia công, bao gồm thiết kế mạch, cán và khoan.
4. Tần số cao PCB
Tần số cao PCB thích hợp cho truyền tín hiệu tần số cao và thường được sử dụng trong các ứng dụng viễn thông, ô tô và hàng không vũ trụ.
Yêu cầu quy trình
Yêu cầu hiệu suất: Chất nền PCB tần số cao cần có hằng số điện môi tốt và đặc tính mất điện môi để đảm bảo chất lượng truyền tín hiệu tần số cao.
Công nghệ Micro-Through: PCB tần số cao thường sử dụng Micro-Blind và chôn qua lỗ để đáp ứng các yêu cầu dây mật độ cao.
