Công nghệ PCB - Các loại chất chống nhôm PCB là gì?

Mẫu nhôm PCB có nhiều tên, bọc nhôm, PCB nhôm, metal clad printed circuit board (MCPCB), Kế hoạch dẫn nhiệt, Comment. Lợi thế của Mẫu nhôm PCB là độ phân tán nhiệt có vẻ tốt hơn cấu trúc chuẩn Nga-4, và giá trị của ống được dùng thường là 5-10 lần độ dẫn nhiệt của kính oxy bình thường, và chỉ số áp suất một phần mười của độ dày còn hiệu quả hơn cả PCB cứng truyền thống. Hãy hiểu các loại Mẫu nhôm PCBs.

Một, tài chế tạo nhôm được

Một trong những phát triển mới nhất trong lớp tư liệu IBS là đồ phụ linh hoạt. Những chất liệu này có thể cung cấp một lượng điện rất tốt. Khi được áp dụng vào vật liệu mềm dẻo trong nhôm như 5754 hay tương tự, sản phẩm có thể được hình thành nhiều hình dạng và góc khác nhau, loại bỏ những thiết bị sửa chữa đắt tiền, dây cáp và đoạn nối. Mặc dù các vật liệu này rất linh hoạt, nhưng chúng được thiết kế để uốn cong và ở nguyên vị trí.

Hai, bào chế nhôm lỏng

Trong cấu trúc "lai" của Hệ thốngComment, phần "phụ" của các chất không nhiệt được xử lý độc lập., Sau đó là người lai Amitron. Dảo ảo ảo ảo được buộc vào nhôm với các vật liệu nhiệt. The most common structure is a 2-lớp or 4-lớp subfamily made of truyền thống triễn Thừa-4, có thể kết nối với một lớp nền nhôm với một lớp nhiệt điện giúp phân tán nhiệt độ., Tăng độ cứng, và làm lá chắn. Trong đó có:

1. Giá trị thấp hơn cả việc xây dựng các vật liệu dẫn nhiệt.

2. Hiển thị hiệu nhiệt tốt hơn những sản phẩm kiểu Nga-4.

Ba. Nó có thể loại bỏ các lò sưởi đắt tiền và các bước ráp.

4. Nó có thể được dùng trong ứng dụng RF để yêu cầu độ mất mát RF của lớp bề mặt PTđắp.

5. Việc sử dụng các cửa sổ thành phần trong nhôm để chứa các thành phần lỗ thông qua cho phép các mối nối và dây cáp có thể nối thông qua mặt đất, trong khi các góc được hàn, tạo ra một con hải cẩu không cần các bình khí đặc biệt hay các bộ sạc đắt tiền khác.

Ba nền nhôm đa lớp

Ở thị trường cung cấp năng lượng cao, KCharselect unicode block name are made of Đa lớp thermally conductive dielectrics. Các cấu trúc này có một hay nhiều lớp mạch bị chôn ở lớp kính, và cầu kinh mù được sử dụng như cầu kinh nhiệt hay đường dẫn tín hiệu. Tuy nhiên thiết kế một lớp đắt tiền hơn và kém hiệu quả hơn để chuyển nhiệt., cung cấp một giải pháp làm mát đơn giản và hiệu quả cho thiết kế phức tạp hơn..

Bốn, vật nền nhôm lỗ thủng

Trong cấu trúc phức tạp nhất, một lớp nhôm có thể tạo thành "lõi" của kiến trúc nhiệt nhiều lớp. Trước khi được làm mỏng, nhôm được mạ điện và được bọc tiên đèn pin. Nguyên liệu nhiệt hay tiểu thành phần có thể được phối hợp với cả hai mặt của nhôm bằng các chất dính nhiệt. Một khi được ép plastic, cái ghép đã hoàn thiện giống như một lớp nền nhôm sẵn sàng. Bị che bởi các lỗ thủng vượt qua các lỗ hổng trong nhôm để duy trì cách điện. Ngoài ra, lõi đồng có thể cho phép kết nối điện trực tiếp cũng như cách ly các phương tiện.