Công nghệ PCB - Cách kiểm tra độ dày kim loại trong thiết kế PCB?

Kiểm tra độ dày kim loại Thiết kế PCB.

Có hai cách để đo độ dày của các mô hình mạch và thông qua các lỗ:

1: Phương pháp đánh lạc hướng-3;

2: Các phương pháp hủy diệt là phương pháp 1-microsecond hoặc là phương pháp cắt chéo.

1: Phương pháp không hủy diệt.

Cách thức thử nghiệm thường dùng không hủy diệt nhất Dảo PCB là 206; 178; mã câu âm thanh, một phương pháp đặc biệt hữu dụng cho việc đo những lớp vỏ được làm bằng điện dẫn và qua các lỗ, và sau khi mạ điện và trước khi ca phẫu thuật khắc bắt đầu. Độ dày. Phương pháp này dùng chất phóng xạ được gắn trên máy phát hiện thích hợp để phát ra phóng xạ tự động.. Máy phát hiện có một máy đào phóng xạ tự động và một máy thu nhận.. Đặt máy phát hiện lên lớp vỏ kim loại cần phát hiện độ dày của bề mặt. Một phần của tia beta được phát ra tác động lên bề mặt kim loại và phản ánh độ mạnh của các tia phản chiếu trong khi độ dày của lớp kim loại tăng lên.. Dùng đúng mức tiêu chuẩn, The 206; 178; ray điện quầy có thể trực tiếp cho độ dày phủ với microns.

Nguyên liệu này chỉ cung cấp độ dày trung bình của lớp vỏ, và chủ yếu được dùng để đo độ dày của vàng, Lớp vỏ bọc hợp kim chì trên mảnh giấy đồng, Độ dày của lớp đồng trên nền thuế và độ dày của lớp vỏ. Chất ức chế ánh sáng trên giấy đồng. Kiểm tra độ dày của một dải lớp lớp vỏ bọc rộng đòi hỏi nhiều thử nghiệm thay thế nhau của các hạt beta-ray. Công nghệ này rất nhanh., đo lường đích xác và không hủy diệt độ dày, do đó nó được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực kiểm so át chất lượng của việc sản xuất các mạch in và có thể vận hành bởi những người không có công ty.

2: Phương pháp hủy diệt.

Kỹ thuật phát hiện hủy diệt thường được dùng nhất là đo trực tiếp độ dày của những phần mềm bọc thép, bao gồm cả việc chuẩn bị các mẫu kim loại và kiểm tra dưới kính hiển vi.

Cắt các bảng in kim loại theo chiều dọc hay chiều ngang, quan sát cấu trúc lớp được nhìn thấy dưới kính hiển vi và chụp ảnh, để xác định các mô hình dẫn đường và sự thay đổi độ dày của lớp vỏ tường qua lỗ. The Circuit board thường được cắt ngang bằng một cưa hình tròn kim cương, và sau đó đánh bóng bằng vữa kim cương hoặc sandpaper bằng một máy đánh bóng bánh nghiền. Đặt mẫu sấy khô dưới kính hiển vi trước 30-1000 lần, quan sát và chụp ba vị trí khác nhau của bức tường lủng, và thường báo cáo giá trị trung bình. Dùng kỹ thuật phân tích mỏng cho l ớp vải có thể gây ra lỗi lớn, ví dụ như l? Đối với lớp lót dày n, lỗi có thể cao như 50=, nhưng cho lớp vỏ dày dày hơn, cho lớp vỏ dày 15m m, lỗi sẽ bị giảm đáng kể, lỗi chỉ là 2=.

Lợi thế của công nghệ này là nó có thể được áp dụng cho những lớp vỏ có nhiều hình dạng khác nhau, bao gồm những lớp vỏ qua lỗ. Những thông tin khác có thể dễ dàng lấy được, như là số lượng và loại lớp vỏ, sự đồng phục, thủng và sự giảm giá của dẫn đường, nhưng phương pháp này đòi hỏi nhiều thời gian và yêu cầu những người chuyên nghiệp phải hoạt động.

Ba: Kiểm tra thủng PCB.

Để kiểm tra độ bẩn được dùng để tìm ra những lỗi trong lớp vỏ, như vết nứt trên bề mặt đào tạo và mạ điện. Bài kiểm tra này rất quan trọng với các ngón tay vàng, vì sự mòn kim loại cơ bản qua lỗ thủng của lớp vỏ sẽ ảnh hưởng đến các ngón tay vàng. Những vết cào và vết nứt là vật thí nghiệm chính cho những lớp vỏ kim loại quý.

Có thể dùng nhiều loại công nghệ PCB để phát hiện các lỗ trên lớp phủ. Những phương pháp thường dùng nhất là các thử nghiệm thu âm điện và một số thử nghiệm tra tấn. Kiểm tra năng lượng ga đòi hỏi rằng bảng mạch điện được in ra để tiếp xúc với CO2 trong vòng một ngày.. Bỏ mẫu vào một cái hộp đóng với một suất 101, thêm 0.5cm nước và 100cm của khí lưu huỳnh trong thùng, mở hộp sau 24h, tiêm 100cm a hydrogen sulphide vào đó., và sau đó đóng thùng. Nếu lớp vỏ PCB là bị lỏng lẻo, Kim loại cơ bản bị mục và có thể quan sát bằng mắt thường hay kính hiển vi.. Đây. Xét nghiệm lỗ PCB là thường dùng để thử vàng, những lớp vỏ bọc hợp kim chì và kim loại tan-niken trên đồng và các phương diện hợp kim..