Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L.Phần mềm
(1) Đầu đề phòng mạ điện nhẹ. Bề mặt dẫn đồng bị ảnh hưởng bởi Fcine sau quá trình tiếp xúc có thể bị nhiễm độc bằng keo hoặc mực, và có thể có oxy hóa và biến đổi do nhiệt độ cao. Nếu bạn muốn đạt được một lớp vỏ bọc dày có đặc chất bám tốt phải gỡ bỏ lớp nhiễm độc và lớp oxit trên bề mặt của vật dẫn để làm sạch bề mặt của vật dẫn. Tuy nhiên, một số lượng ô nhiễm này rất lớn cùng với những người dẫn đường đồng và không thể bị loại bỏ hoàn toàn với các chất tẩy rửa yếu. Do đó, hầu hết chúng thường được điều trị với một số sức mạnh của những vết trầy kiềm và cọ rửa. Những chất bám dính dính dính phần lớn là dính nhựa Oxygenn có lớp kháng cự tồi tệ, nó sẽ làm giảm sức mạnh liên kết. Mặc dù nó không thể nhìn thấy, trong quá trình mạ điện của Fcine.net, chất móc kim có thể xuyên qua bên cạnh lớp vỏ, và lớp vỏ bọc sẽ bị bóc ra trong trường hợp nặng. In là final Hàn, the solder xâm nhập under the covering lớp. C ó thể nói rằng quá trình lau rửa trước khi điều trị sẽ có tác động đáng kể đến các đặc điểm cơ bản của bảng mạch in mềm F/C, và phải hết sức chú ý đến các điều kiện xử lý.
Độ dày của lớp điện quý. Trong thời gian mạ điện, tốc độ cung cấp kim loại cao điện có liên quan trực tiếp với độ mạnh trường điện. Sự tăng cường độ mạnh của trường điện thay đổi theo hình dạng của mạch và các mối quan hệ vị trí của điện cực. Thông thường, đường rộng của sợi dây, thiết bị cuối của thiết bị cuối, nhọn hơn, khoảng cách với điện càng gần, sức mạnh trường điện càng lớn, và lớp phủ dày hơn ở phần này. Trong những ứng dụng liên quan đến những tấm ván in linh hoạt, có một tình huống mà độ rộng của nhiều dây trong cùng một mạch rất khác nhau, làm cho dễ sản xuất độ dày bị lệch. Để ngăn chặn điều này xảy ra, có thể gắn một mẫu của tín hiệu mạch. Phải hấp thụ luồng điện ngang phân phối trên mẫu mạ điện, và chắc chắn độ dày của lớp vỏ trên tất cả các bộ phận. Cần phải nỗ lực trong cấu trúc của điện cực. Ở đây đề xuất một thỏa hiệp. Tiêu chuẩn cho những bộ phận yêu cầu độ đồng nhất độ dày cao của lớp phủ rất gắt, trong khi các tiêu chuẩn của những bộ phận khác đang được nới lỏng tương đối, như lớp mạ chì cho việc hàn nhiệt hạch, và lớp mạ vàng cho dây kim loại chồng chéo (hàn). Quá cao, và cho lớp chì được dùng cho việc chống gỉ chung, độ dày được giảm tương đối.
(3) The stains and đất of Móc điện nhẹ. Tình trạng của lớp được mạ cao vừa được mạ điện, đặc biệt là bề ngoài, không phải là vấn đề, nhưng không lâu sau, một số bề mặt xuất hiện các vết ố, dirt, màu, Comment., đặc biệt là việc kiểm tra nhà máy không tìm thấy gì khác biệt, nhưng khi người dùng thực hiện kiểm tra đón tiếp, It is found that there is a appearance problem. Nguyên nhân gây ra bởi việc trôi dạt không đủ, và có dung dịch mạ còn lại trên bề mặt lớp, gây ra bởi phản ứng hóa học chậm sau một khoảng thời gian. Nhất là, Bảng in linh hoạt không phải phẳng bởi vì mềm mại của chúng, và các giải pháp khác nhau có xu hướng "tích lũy"?"...trong các chi nhánh..., sẽ phản ứng và thay đổi màu ở phần này. Để ngăn chuyện này xảy ra, không chỉ bị trôi dạt hoàn toàn, nhưng cũng cần được sấy khô hoàn to àn. Xét nghiệm độ lão hóa nhiệt độ cao có thể được dùng để xác định liệu sự trôi chảy có đủ không.
2. Bàn móc điện nhẹ.
Khi dây dẫn được mạ bị cô lập và không thể dùng làm điện được, chỉ có lớp móc không điện được dùng. Thông thường, chất móc kim được dùng trong lớp mạ điện có hiệu ứng hóa học mạnh, và quá trình mạ vàng không có điện là một ví dụ điển hình. Chất lắng mạ vàng không điện là một giải pháp nước kiềm với mức độ pH rất cao. Khi sử dụng quá trình mạ điện này, rất dễ để chất móc được khoan dưới lớp vỏ, đặc biệt nếu chất lượng của quá trình làm mỏng mỏng mỏng mỏng mỏng không được nghiêm ngặt và sức ép của lớp kim loại thì có thể xảy ra vấn đề này.
Do các đặc trưng của chất móc, phản ứng chuyển dạng này có xu hướng hơn với hiện tượng mà dung dịch mạ bạc cuộn dưới lớp che chắn. Quá trình này rất khó để có được những điều kiện mạ điện lý tưởng.
Ba. Trình cân bằng khí nóng trong chốc lát
The hot air duỗi thẳng plain là một công nghệ được phát triển cho việc bọc thép PCB với chì và chì. Bởi vì sự đơn giản của công nghệ này, It has also been áp dụng to the... Bàn in mềm FPC. Hạ thấp không khí nóng là nhấn chìm tấm ván vào bồn tắm chì nóng chảy trực tiếp và theo chiều dọc, và thổi tách dung lỏng với khí nóng. Điều kiện này rất khắc nghiệt với... Bàn in mềm FPC. Nếu như Bàn in mềm FPC không được nhúng vào tro mà không có biện pháp, the Bàn in mềm FPC phải được kẹp giữa màn hình làm từ thép titan., Và sau đó bị đắm vào dung nham, tất nhiên, bề mặt của Bàn in mềm FPC phải được làm sạch trước và buộc phải xịt nước. Do thái độ khắc nghiệt của quá trình cân bằng khí nóng, It is easy to make the solder to khoan from the end of the cover lớp to under the cover lớp, đặc biệt khi độ mạnh kết hợp của lớp vỏ bọc và bề mặt sợi đồng thấp, hiện tượng này có nhiều khả năng xảy ra. Vì sợi phim polyimide rất dễ hấp thụ hơi nước., khi tiến trình cân bằng khí nóng được dùng, Độ ẩm hấp thụ sẽ làm lớp vỏ bong bóng hoặc thậm chí bị bóc vỏ bởi vì hơi nóng nhanh chóng.. Do đó, Cách cân bằng khí nóng trong chốc lát phải được sấy khô và giữ ẩm trước khi tiến trình cân bằng khí nóng của Fcine.C..
