Công nghệ PCB - Công trình Hàn băng PCBA của PCA mềm mềm mềm mềm

Comment được gọi là bảng mạch linh hoạt. Được. xử lý PCBA và quá trình hàn hợp của Comment rất khác với kết hợp của bảng mạch cứng. Bởi vì độ cứng của Comment ván trượt không đủ, nó tương đối mềm. Nếu bạn không sử dụng một tấm bảng chuyên chở, nó sẽ không thể hoàn thành việc sửa chữa và truyền tải. Cơ bản xử lý SMB như in, chỗ, và lò không thể hoàn thành.

một. Trước đợt lương thấp

Bộ phận tham dự là tương đối mềm, và thông thường nó không bị gói khi rời khỏi nhà máy. Nó rất dễ hấp thụ hơi nước trong không khí trong suốt quá trình vận chuyển và lưu trữ. Nó cần được nướng trước khi SMT được đặt vào hàng để ép hơi nước ra từ từ. Nếu không, dưới tác động nhiệt độ cao của chất tẩy đá, độ ẩm được hấp thụ bởi Fcine sẽ nhanh chóng bốc hơi và trở thành hơi nước chảy ra khỏi Fcine.net, và sẽ rất dễ gây khuyết điểm như xa thải và phồng rộp lên.

Về quá trình hàn tập hợp PCBA của bảng mềm.

Nguyên nhân là trạng thái đầu nướng với nhiệt độ đầu 8-L000194; 176C và một giờ 4-8. Trong tình huống đặc biệt, nhiệt độ có thể được điều chỉnh tới độ cao cả 1NameComment5194; 176C, nhưng thời gian nướng phải ngắn hơn. Trước khi nướng, phải làm một thử nghiệm nhỏ để xác định liệu Fcine có thể chịu được nhiệt độ nướng đã đặt không. Bạn cũng có thể hỏi nhà sản xuất Comment về các điều kiện nướng thích hợp. Khi nướng, chơ hay không nên xếp quá nhiều. 10-20PNL là phù hợp hơn. Một số nhà sản xuất PC sẽ đặt một mảnh giấy giữa mỗi loại PNL để bị cô lập. Cần phải xác nhận liệu mảnh giấy này có chịu được sự cô lập này không. Nhiệt độ, nếu không cần thiết để gỡ bỏ giấy phóng, thì nướng nó đi. Không có sự biến đổi, biến dạng, cong đuôi và các khuyết điểm khác, và nó có thể được xếp vào hàng sau khi được xác nhận bằng mẫu cung cấp IPQC.

Hai. Sản xuất bảng chuyên chở

Theo tập tin CAN của bảng mạch, đọc dữ liệu vị trí lỗ của Fcine để chế tạo các mẫu đặt vị trí cao độ và tấm bảng chứa đặc biệt, để có thể so sánh đường kính đính vị trí trên mẫu vị trí và hố vị trí trên bảng vận tải và độ mở của hố vị trí trên FPSC. trùng. Nhiều Hiệp Hội Trung Tâm không có cùng độ dày bởi vì họ muốn bảo vệ một phần của vòng đua hay vì lý do thiết kế. Một số nơi thì dày hơn, một số thì nhỏ hơn, một số thì có những tấm kim loại gia gia cố. Do đó, điểm chung của bảng vận tải và Comment cần phải là tình hình thực tế là xử lý, đánh bóng và đào rãnh, và chức năng là đảm bảo rằng Uỷ ban tham gia đều đặn trong thời gian in và vị trí. Chất liệu của tấm bảng vận tải đòi hỏi độ sáng và mỏng, sức mạnh cao, mức hấp thụ nhiệt thấp, độ phân tán nhiệt nhanh, và độ biến dạng trang nhỏ sau nhiều cú sốc nhiệt. Các vật liệu được sử dụng thường có gồm đá nhân tạo, lớp nhôm, lớp gel silica, lớp thép đặc biệt chống nhiệt độ, v.v.

Ba. quá trình sản xuất.

Ở đây chúng ta lấy một tấm bảng tàu chung làm ví dụ để chi tiết điểm SMT của FPSC. Khi sử dụng các tấm biển hoặc các lực đẩy từ, sự cố định của FCC sẽ thuận tiện hơn nhiều, không dùng băng, và các điểm tiến trình in, vá, hàn và các tiến trình khác giống nhau.

1. Sửa chữa Comment:

Trước khi chơi SMT, nó cần được xác định chính xác trên tàu vận tải. Đặc biệt phải lưu ý là thời gian dự trữ giữa in, lắp ráp và sấy sau khi chỉ lên bảng vận tải càng ngắn, thì càng tốt.

2. In keo tẩy phấn.

Phục trang không có những yêu cầu đặc biệt về chất dẻo. Kích thước và lượng kim loại của các hạt đơn được đặt ra phụ thuộc vào việc có ICC hay không. Tuy nhiên, Fcine.net có những yêu cầu cao hơn về khả năng in của chất tẩy, và chất tẩy phải có Thiatropy tuyệt hảo, chất tẩy này phải dễ in và tháo ra và chắc chắn dính vào bề mặt của Fcine.net. và sẽ không có khiếm khuyết như rò rỉ, chặn lớp nứt của stencil hoặc sụp đổ sau khi in.

Ba. Phần mềm:

Dựa lào các đặc điểm của sản phẩm, có thể sử dụng số các thành phần và hiệu quả vị trí, máy chuyển vị trí trung bình và tốc độ cao. Bởi vì có một dấu hiệu tích quang học để đặt vào mỗi cột hoa, có rất ít sự khác biệt giữa giá đỡ SMD trên bảng hoa và giá đỡ trên PCB. Mặc dù chỉ có PCC nằm trên tàu, nhưng mặt nó không thể phẳng bằng PCB. Chắc chắn sẽ có một khoảng cách giữa chỉ huy và tàu sân bay. Do đó, độ cao của miệng hút, áp suất thổi, v.v. Nó cần được đặt chính xác, và tốc độ di chuyển của miệng hút cần phải giảm.

4. Phản xạ của Fcine:

Cần phải sử dụng lò phản xạ nhiệt độ nóng ép bức xạ hồng ngoại để thay đổi nhiệt độ trên Fcine.net có thể thay đổi một cách đồng nhất, và sự xuất hiện cạnh lề rất kém. Nếu bạn dùng băng một mặt, bởi vì bạn chỉ có thể sửa được bốn mặt của Fcine, phía giữa bị biến dạng dưới không khí nóng, miếng đệm có thể nghiêng dễ dàng, và dung dịch nóng chảy (hộp lỏng ở nhiệt độ cao) sẽ chảy, dẫn đến việc hàn tải rỗng, hàn liên tục, hạt Tin làm cho tiến trình đo thiếu suất cao hơn.

5. Kiểm tra, kiểm tra và tàu phụ...

Bởi vì tấm đệm này hấp thụ nhiệt trong lò, đặc biệt là tấm đệm chống nhôm, nhiệt độ khi nó ra khỏi lò, nên tốt nhất là thêm một cái quạt làm mát bị ép tại lò ra để giúp làm mát nhanh hơn. Đồng thời, người vận hành phải đeo găng cách nhiệt để tránh bị bỏng bởi vật chứa nhiệt độ cao. Khi lấy cái chỉ số cột cương ra khỏi bảng vận tải, lực lượng phải ngang bằng, và không được dùng sức mạnh mạnh mạnh mạnh mạnh mạnh mạnh mạnh mạnh mạnh để ngăn cản Bàn đạp.

Việc gỡ bỏ Comment sẽ được kiểm tra kỹ lưỡng dưới kính khuếch đại hơn chục lần, tập trung vào việc kiểm tra chất keo còn lại trên bề mặt, màu sắc, sơn bằng ngón vàng, mỏ chì, hàn kim chì rỗng, hàn bằng chì liên tục và các vấn đề khác. Vì bề mặt của FCC không thể nhe lên được, làm cho mức đánh giá sai về mức chuẩn cao cao cao, Fcine.net không thích hợp để kiểm tra, nhưng bằng thiết bị thử nghiệm đặc biệt, Fcine.net và Fcine.net

Trong quá trình lắp ráp và hàn của Bộ PCBA, chính xác định vị trí và sửa chữa... Comment là những điểm chính. Chìa khóa để sửa là làm một tấm bảng chứa thích hợp. Tiếp theo là Comment lò nướng, in, chỗ đặt và sấy. Rõ, Quy trình SMT của... Comment khó khăn hơn bảng cứng PCB nhiều, nên cần thiết phải đặt chính xác các tham số tiến trình. Cùng một lúc, Việc quản lý một cách nghiêm ngặt. Cần phải đảm bảo rằng những người kinh doanh thực hiện nghiêm ngặt mọi quy định về SOP và theo đúng hướng.. Engineers and IPQC should strengthen kiểms, khám phá các điều kiện bất thường của dòng sản xuất theo thời gian, phân tích nguyên nhân và dùng những biện pháp cần thiết để kiểm soát tỷ lệ khiếm khuyết của... Comment Sản xuất SMT trong hàng chục cây PPM..