Công nghệ PCB - Phân tích các công cụ xử lý PCBA và các phương pháp hỏng hóc PCBA

A. Nhu cầu và biện pháp phòng ngừa của một số công cụ... xử lý PCBA

Chúng tôi thường s ử dụng một số công cụ trong quá trình xử lý PCBA, vậy nên thậm chí 128;;;s nói về yêu cầu sử dụng các công cụ và biện pháp phòng ngừa tương tự.

Thiết bị kỹ thuật cắt vài thứ dụng cụ và biện pháp phòng ngừa xử lý PCBA

1. kìm cắt

1. Dây chặt phải được bén ở trạm cắt chân, và phải được kiểm tra thường xuyên (xác nhận bằng cách cắt sáng hay cắt giấy)

2. Khi kìm cắt được dùng để xoắn chân như lò sưởi, phía trước của kìm sẽ bị cùn.

2. Sắt chì

(1) Khoảng cách nhiệt độ

Nhiệt độ của sắt nung nhiệt độ được điều khiển ở độ 360+ /20 degree Celius

(2) Quyền hạn chế 600W (kèm bảo vệ ESD)

1. Sắt nung với nhiệt độ không biến đổi dưới 600W (bao gồm cả 600W) cho việc kiểm tra thiếc và sơn cố định;

2. Sử dụng không khí nóng để gỡ bỏ các thiết bị điều hoà lớn, mật độ cao: nhiệt độ nóng theo viền các chốt hoà khí trong cho đến khi các thiết bị hoà khí có thể di chuyển. Sẽ không bị quá nóng và phải chú ý đến sự bảo vệ nhiệt độ của các thành phần xung quanh của bộ phận hoà khí. lưu ý: sửa, làm lại và sửa chữa Cần dùng sắt nung nhiệt độ liên tục cho các bộ phận.

♪ Gió phê chuẩn, phê chuẩn

1. Mẻ gió, dùng để lắp ghép ốc với mô-men xoắn trung bình;

2. Mẻ lưới điện, dùng để lắp ghép các cặp với các mô-men xoắn nhỏ (thường ít hơn 4KG2cm) và các nhu cầu mô-men xoắn nghiêm ngặt

Ba. Sau khi lắp xong cái ốc ở dưới, thì mẻ lưới điện sẽ được dừng lại, và cái vít không bị va chạm trong một thời gian dài.

4. Các lực xoắn ốc tự động không chỉ bị ảnh hưởng bởi các mô-men xoắn của ốc gió (hay ốc vít điện) mà còn bởi kích thước khớp giữa vít và lỗ xoay.

B. Phương pháp phân tích chung Bảng PCBA lỗi

Công nghệ lắp ráp điện tử hiện đại chủ yếu được phát triển với PCBA là vật thể. Nghiên cứu về tính tin cậy của công nghệ lắp ráp điện tử cũng được phát triển chủ yếu với hiện tượng thất bại xảy ra trên PCBA. Các hiện tượng hư hỏng của PCBA có thể được chia thành hai loại: những loại xảy ra trong quá trình s ản xuất và những gì xảy ra trong dịch vụ người dùng.

(1) Hiện tượng hỏng hóc của PCBA (bên trong hay bề mặt) trong quá trình sản xuất: như vụ nổ đĩa, khéo-mê, quá trình bề mặt, di cư ion và gỉ hóa học (gỉ sét) v.v.

(2) Các chế độ hư hỏng khác nhau và biểu hiện thất bại trên PCBA trong suốt dịch vụ của người dùng: như hàn ảo, nứt khớp khớp, hư cấu trúc vi mô ở các khớp solder, và thoái hóa độ tin cậy.

Mục đích của phân tích thất bại

Sự phân tích thất bại là quá trình xác định nguyên nhân của thất bại, thu thập và phân tích dữ liệu, và tóm tắt và loại bỏ các cơ chế thất bại đã gây ra sự thất bại của một thiết bị hay hệ thống cụ thể.

Mục đích chính của phân tích thất bại là:

Độ khẩn cấp cao:

kiểm tra các yếu tố xấu trong thiết kế, quá trình sản xuất và dịch vụ người dùng;

Độ khẩn cấp cao:

Qua kết quả tích tụ của phân tích thất bại, chúng tôi sẽ tiếp tục cải thiện thiết kế của tiến trình, cải thiện quá trình sản xuất, và nâng cao khả năng sử dụng của sản phẩm, để đạt được mục đích cải thiện hoàn to àn độ đáng tin cậy của sản phẩm.

Mã hóa hỏng hóc PCBA

1. Độ lệch của các sản phẩm PCBA bao gồm ba cấp:

Độ lệch của thành phần: nhờ bẻ cong các thành phần trước khi rời nhà máy, tỉ lệ hỏng hóc trong suốt thời gian dịch vụ của người dùng có thể giảm đáng kể.

Độ chính xác trong vòng đời sống sản sinh: nó mô tả đời sống hoạt động của thành phần cho người dùng, và nó có ảnh hưởng lớn đến tính chất đáng tin cậy của hệ thống được cấu tạo.

Độ cong hỏng hóc trong tập hợp PCBA: Thời điểm này, tính mạng PCBA phụ thuộc cơ bản vào đời sống của các khớp solder. Do đó, đảm bảo chất lượng hàn của mỗi khớp được hàn là một mối liên kết chủ chốt để đảm bảo độ an to àn cao của hệ thống.

Xét nghiệm hỏng sản phẩm PCBA

2. PCBA thường là tỉ lệ thất bại tức thời

Thông thường tỉ lệ thất bại tức thời của PCBA được gọi là tần số thất bại điển hình PCBA. Tỉ lệ thất bại t ức thời là khả năng PCBA sẽ thất bại theo thời gian sau giờ làm việc qua thời gian t. Mô tả tỉ lệ thất bại hiện thời của PCBA bao gồm ba khu vực: vùng lão hóa sớm, khu vực phục vụ sản phẩm và khu vực lão hóa

Mức, nguyên tắc và phương pháp phân tích lỗi của PCBA

1. Mức phân tích thất bại

Trong việc sản xuất và ứng dụng các sản phẩm điện tử, kiểm soát và phân tích các lỗi khớp PCBA và solder là cùng một phương pháp kiểm soát và phân tích tính tin cậy của các hệ thống khác, như được hiển thị trong hình E.

2. Nguyên tắc phân tích thất bại cơ bản lý lẽ cơ chế

Độ khẩn:

Độ sâu nhất:

Độ sâu nhất trong quá trình kiểm soát.

Độ khẩn trương cao nhất:

Độ khẩn cấp cao:

Độ sâu nhất:

3. Phương pháp phân tích thất bại

Cho các phương pháp dùng trong Lỗi PCBA phân, một số chuyên gia trong ngành đã tổng hợp một mô hình phân tích tích tích tích tích tốt.