Công nghệ PCB - Điều gì là phơi nhiễm bằng đồng giả và phơi nhiễm đồng giả

Bảng PCB bất ngờ Comment
Bảng PCB bất ngờ tên đến là Bảng PCB rằng nhu trở Điều. Chuẩn Điều nghĩlà rằng dưới là tần số cao, là "kháng cự" tạo bởi a một lớp mạch nào đến nó tham chiếu Lớp trong truyền phải có kiềm chế bên trong là color tầm đến chắc rằng là Tín hiệu là không méo trong truyền. Chuẩn Điều là thật đến làm mỗi phần của là Comment có là cùng trở giá, rằng là, trở khớp.

Bảng PCB bất ngờ function
1. Vào là sản xuất Name, là Bảng PCB có đến Đi qua Name bậc như vậy như Đồng chìm, mạ điện Ththiếc, và nối hàn, và là vật dùng vào đây Liên phải chắc là thấp kháng cự đến chắc rằng là tổng trở của là mạch bảng là thấp đến gặp là sản phẩm chất nhu:. Có mổ thường.

2, lớp thiếc là thứ dễ gặp rắc rối nhất trong đến àn bộ sản xuất bảng mạch, và nó là một mối liên kết chủ yếu ảnh hưởng đến cản trở. Những nhược điểm lớn nhất là sự biến đổi dễ dàng (cả hai đều dễ dàng bị oxi hóa hoặc dễ phân tâm), quá tải kém, có thể gây khó khăn cho các ván mạch, cản trở cao, mất điện, hoặc không thể hoạt động to àn cầu.

Ba. Sẽ có nhiều tín hiệu truyền phát trong những bộ dẫn điện trong bảng mạch. Khi tần số phải tăng lên để tăng tốc tín hiệu truyền, thì bản thân mạch sẽ thay đổi giá trị cản trở do các yếu tố như thmột khắc, độ dày của plastic và độ rộng dây. Xoay ngược tín hiệu của tín hiệu, dẫn đến một sự giảm hiệu hiệu của bảng mạch, nên cần thiết phải kiểm so át giá trị cản trong một khoảng cách nhất định.

4. Vào là Name, chúng ta nên Xem lắp là Thành phần. Sau Name, chúng ta nên Xem là điện suất và Tín hiệu truyền vấn. Do đó, có đây giờ, là thấp là trở, là tốt hơn.
Sao? là Sai Đồng phơi nắng
After là Hệ thống PCB là khắc, a Lớp của mực (green dầu, xanh dầu, color dầu, Comment.) nhu to có chải. Được. mực là lỏng và có lưu. Trong là chữa Name sau đánh, kia Will. có an ngang Bang của là mực, chủ yếu Vào đây trường, ít Vị trí là Phát hiện có a Phóng Kính, và kia là a khả nghi mực không là chải. Nếu là Đồng bề mặt là phơi bày, nó là a Sai exposure của Đồng.

Lý cho Sai Đồng exposure:
1. Vào là solder mặt nạ Name, khi là kiên Chuẩn bảng là sản xuất, là phút lỗ lưới là không dùng cho sản xuất, và là rỗng lưới là dùng cho tiếp in có Name. Được. phút lỗ là không đầy, và là mực thu nhỏ sau là sau-nướng, mà nguyên nhân Sai cạnh của là lỗ. Phơi: Đồng.

2. Không rửa được vết mực trong lỗ của thân phận nặng của mặt nạ hàn, làm cho mực không thể cắm vào lỗ trong lần in thứ hai, và lỗ cắm không đầy, gây ra phơi nhiễm đồng giả.

Ba. Khi in các lỗ cắm trong chế độ thao tác hiện thời, mặt đầu tiên nằm trực tiếp trên bàn in. Bởi vì cái bàn phẳng, nên không tiện cho không khí thoát khỏi các lỗ, dẫn đến việc cắm một số lỗ, gây ra phơi nhiễm đồng giả.

4. Kiểm tra nhân sự mất tích.

Những người có tác động lên chức năng của tấm ván có thể được gửi trực tiếp đến nhà máy để mở lại và sản xuất. Đừng cố sử dụng nó vì một khi nó đã được sử dụng, sự mất mát gây ra bởi một vấn đề không phải là mất một tấm ván, mà là mất nhiều hơn là các thành phần trên bảng mạch. Tránh mất mát. Nếu sự rò rỉ đồng có thể nhìn thấy bằng mắt thường, hãy gửi nó trực tiếp đến nhà máy ván gốc.