Công nghệ PCB - Phát triển tiên tiến bộ PCB

Thiết bị điện tử cần năng lượng cao., tốc độ cao, nhạt, mỏng, và thu nhỏ. Ngành công nghiệp đa ngành, PCB là công nghệ tối quan nhất cho các thiết bị điện tử cao cấp.. Bất kể độ cứng, độ, thẻ dài phản động Sản phẩm PCB, cũng như ngăn mô- đun cho các phương tiện đựng gói IC., Họ đã đóng góp rất nhiều vào các thiết bị điện tử cao cấp.. Ngành công nghiệp PCB chiếm một vị trí quan trọng trong công nghệ giao thông điện tử..

Trong thế kỷ XXI, con người đã bước vào một xã hội thông tin cao, và PCB là một trụ cột thiết yếu và quan trọng trong ngành thông tin.

Nhắc lại điều khó khăn xảy ra với PCB hàng chục năm, hôm nay nó đã viết một trang tuyệt vời trong lịch s ử phát triển PCB trên thế giới. Trước đó, giá trị s ản xuất PCB của Trung Quốc đã gần mười ngàn đô-la Mỹ, và nó được biết đến là nhà sản xuất PCB lớn nhất thế giới.

Về xu hướng phát triển hiện nay của công nghệ PCB, các quan điểm:

1. Sự phát triển theo đường dẫn của công nghệ kết hợp mật độ cao (HDI)

Vì HDI là hiện thân của công nghệ tiên tiến nhất của PCB đương thời., Nó mang tới dây mỏng và độ mở nhỏ tới PCB. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. Trên điện thoại di động, Mẫu mẹ PCB micro-wires (S500;206; 188;\ 239;* 188; 5555* 206;* 188m;./50μm～75μm, Bề dày dây/spacing) have become the mainstream. Thêm nữa., phát dẫn và độ dày của tấm ván phải nhỏ hơn. Phát hiện mẫu dẫn dẫn đúng không?, Thứ mang đến các thiết bị điện tử có độ cao .

Suốt hai thập kỷ qua, HDI đã thúc đẩy sự phát triển của điện thoại di động, thúc đẩy việc xử lý thông tin và kiểm soát các chức năng tần số cơ bản của LSI và CSP (các gói), và các phương tiện mẫu đồ chứa. Nó cũng thúc đẩy việc phát triển chất nổ và phát triển theo đường mòn của HDI.

Công nghệ trộn thành phần có sức sống mạnh

Trong lớp bên trong của PCB, các thiết bị bán dạo (gọi là bộ phận hoạt động), các thành phần điện tử (gọi là bộ phận thụ động) hay các thành phần thụ động được hình thành trên lớp bên trong của PCB. Những thay đổi lớn, nhưng thiết kế mô phỏng phải được giải quyết để phát triển. Công nghệ sản xuất, chất lượng kiểm tra và bảo đảm tin cậy là ưu tiên hàng đầu.

Việc tăng cường đầu tư vào các hệ thống, thiết bị, thử nghiệm và mô phỏng có thể duy trì sức sống mạnh.

Thứ ba, việc phát triển vật liệu trong PCB nên được cải thiện.

Cho dù là loại máy móc cứng, hay cấu trúc PCB linh hoạt, với sự hưng phấn của sản phẩm điện tử tự do dẫn, thì phải cần thiết phải có sức chịu nhiệt cao hơn, nên phải tiếp tục hình ảnh mới của loại Tg cao, hệ số giảm nhiệt nhỏ, hằng số nhỏ, và giá trị cực lớn.

Thứ tư, viễn cảnh của những chiếc bản tính thị trường,

Nó dùng lớp đường quang học và lớp mạch để truyền tín hiệu. Chìa khóa của kỹ thuật mới này là sản xuất lớp đường dẫn quang học (lớp dẫn đường quang học). Đây là một loại polymer hữu cơ được hình thành bởi các phương pháp cho phép in, cắt laser và than khắc phản ứng. Hiện tại, công nghệ này đã được công nghiệp ở Nhật Bản và Hoa Kỳ.

Năm. Quy trình sản xuất cần được cập nhật và thiết bị nâng cao cần được đưa vào.

1. Tiến trình sản xuất

Sự sản xuất HDI đã trưởng thành và có xu hướng hoàn thiện. Với việc phát triển công nghệ PCB, mặc dù trước đây vẫn là những phương pháp chế tạo phụ thuộc thường sử dụng, nhưng với giá thấp như các phương pháp phụ dẫn và bán phụ dẫn đã bắt đầu xuất hiện.

Sử dụng công nghệ Nano để làm các lỗ kim loại và đồng thời tạo các mô hình dẫn dẫn truyền PCB, một phương pháp sản xuất mới cho những tấm ván linh hoạt.

Name, Cách in chất lượng cao, color Tiến trình PCB.

2. Thiết bị cấp cao

sản xuất dây mỏng, mặt nạ photon có độ cao mới, thiết bị phơi nắng, và thiết bị phơi nắng trực tiếp bằng laser.

Thiết bị mạ đồng phục.

Bộ phận sản xuất nhúng (bộ phận hoạt động thụ động) thiết bị và cơ sở sản xuất.