Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Chế độ kiểm chứng bảng mạch máu nhiều lớp?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Chế độ kiểm chứng bảng mạch máu nhiều lớp?

Chế độ kiểm chứng bảng mạch máu nhiều lớp?

2021-10-18
View:450
Author:Downs

Mục đích của PCB đa lớp Sửa chữa là để xác định sức mạnh của nhà sản xuất, giảm hiệu quả tốc độ khiếm khuyết của PCB đa lớp bảng mạch, và đặt một nền tảng vững chắc cho việc sản xuất hàng loạt tương lai. Ở đây có PCB đa lớp Tác phẩm của Thẩm Quyến Lôi Đình Quá trình sửa chữa bảng mạch sẽ được giải thích cho mọi người..

Chế độ kiểm chứng bảng mạch PCB nhiều lớp:

1. Liên lạc với nhà sản xuất

Đầu tiên, bạn cần thông báo cho nhà sản xuất các tài liệu, yêu cầu tiến trình và số lượng về "Các thông số cần cung cấp cho nhà sản xuất để kiểm chứng bảng mạch PCB đa lớp?" Và theo lịch sản xuất.

2. Cắt

Mục tiêu: Dựa theo yêu cầu của kỹ thuật MI, trên những tấm lớn đáp ứng yêu cầu, cắt thành các mảnh nhỏ của bảng s ản xuất, và các mảnh nhỏ đáp ứng yêu cầu của khách hàng.

Tiến trình: Bảng cắt khối lớn theo yêu cầu của I- curium board

Ba, khoan

bảng pcb

Mục tiêu: dựa theo dữ liệu kỹ thuật, khoan độ mở cần thiết ở vị trí tương ứng trên mẫu vật khớp với kích thước cần thiết.

Tiến trình: chốt ván xếp - khoang trên...khoan ở mạn dưới

Thứ tư, đồng chìm

Mục đích: Đồng thời lặn được đặt một lớp mỏng bằng đồng lên tường của lỗ cách hóa học.

Tiến trình: lò mài thép'Bảng treo tự động đồng đúc dòng - ván dưới'nhúng 1='phải dung hoà H2O4 -đồng dày

Năm, chuyển đồ họa

Mục đích: Sự chuyển đổi đồ thị là chuyển ảnh trên phim lên bảng.

Tiến trình: tiến trình làm mờ dầu xanh: in biển số đầu bên'phơi khô'in mặt thứ hai'làm khô/ làm nổ - đi bóng (phim khô):

Sáu, quét sơn

Mục đích: Đây là lớp mạ điện theo lớp đồng với độ dày cần thiết và lớp mạ vàng, niken hay lớp thiếc với độ dày cần thiết trên da đồng bị hở của mô hình mạch hay bức tường lỗ.

Tiến trình: quét ngược chân dung- lần giặt thứ hai bằng nước- vi-tạc e- Bảng quét dọn

Bảy, bỏ phim ra.

Mục đích: Sử dụng giải pháp NaOH để loại bỏ lớp phủ lớp để phơi bày lớp đồng không mạch.

Tiến trình: phim nước: chèn vào bộ phận đệm phim khô: dàn dây chuyền

Đa lớp Bảng mạch PCB quá trình sửa chữa

Tám, khắc.

Mục đích: Hiệu quả là dùng phản ứng hóa học để ăn mòn lớp đồng của các bộ phận không mạch.

Chín, dầu xanh

Mục đích: Dầu xanh là chuyển đồ họa của bộ phim dầu màu xanh sang tấm bảng để bảo vệ mạch và ngăn lớp thiếc ở trên mạch khi các bộ phận hàn.

Tiến trình: Bảng mài in dầu ánh sáng mỏng hơn giá trị mặc định In đĩa khuôn má- in mặt đầu dung dung dung khuôn in mặt thứ hai

Mười, ký tự

Mục đích: Các ký tự được cung cấp như một dấu hiệu dễ nhận dạng.

Tiến trình: sau khi dầu màu xanh xong - cool và đứng - điều chỉnh các chữ trên màn hình - in (các ký tự phía sau)

Mười một ngón tay mạ vàng

1. Mục đích: Làm một lớp mạ kền với độ dày cần thiết trên ngón trỏ để làm cho nó cứng và cứng hơn.

Tiến trình: quét ngược đĩa in chữ- Lần Lần rửa e- Lần Lần Lần Lần Lần Lần Lần quét chữ

2. Tấm lưới sắt (một quá trình song song)

Mục đích: Bộ phun khí là phun một lớp chì lên bề mặt đồng đã phơi nhiễm mà không được bọc bằng mặt nạ phòng thủ để bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị ăn mòn và bị oxi hóa và để đảm bảo hiệu suất làm cháy.

Tiến trình: phơi nắng, phơi nắng, phơi nắng, phơi nắng, phơi nắng, phơi nắng, phơi nắng

12. Chuẩn bị

Mục tiêu: sinh tố hữu cơ, bia ván, đồ chơi tay, và các phương pháp cắt tay được dùng để tạo hình dạng cần thiết của khách hàng qua đóng đinh hay chiêng CNC.

Chú ý: độ chính xác của bảng máy tính và bia có độ cao. Bàn tay chiêng thứ hai, và tấm ván nhỏ nhất chỉ có thể tạo ra những hình dạng đơn giản.

Thử thách

Mục đích: thông qua 100=. thử nghiệm điện tử để phát hiện khuyết điểm tác động đến chức năng như mạch mở và mạch ngắn không dễ tìm thấy trực tiếp.

Tiến trình: bảng ánh sáng cao khuôn đúc - thử - chuyền ảnh FQC thanh tra trực tiếp - sửa đổi - trình quay lùi - OK - REJ

14. Cuối cùng kiểm tra

Mục đích: vượt quá 100. kiê kiểm tra thị giác về các khiếm khuyết bên ngoài của tấm ván và s ửa chữa những khiếm khuyết nhỏ để tránh các vấn đề và tấm ván bị lỗi chảy ra ngoài.

Chỉ số lượng lao động đặc biệt: mục nhập (xem dữ liệu) Chỉ cần kiểm tra hình ảnh « kiểm tra điểm FQA sChỉ cần kiểm tra biểu tượng « Đóng gói ».

Do mức độ kỹ thuật cao của thiết kế., xử lý và sản xuất PCB đa lớp bảng mạch. Do đó, Chỉ bằng cách làm một cách chính xác và khắt khe việc tốt trong mọi chi tiết về việc kiểm soát và sản xuất PCB, chúng ta có chất lượng cao Sản phẩm PCB. Hãy thắng lợi của khách hàng và chiếm một thị trường lớn hơn..