Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1 Hàn huyên tâm lỗ mạch ảnh hưởng tới chất tẩy
Không ổn định khả năng duy trì của lỗ mạch không tốt, nó sẽ tạo ra các khuyết điểm hàn gắn ảo, tác động đến các tham số của các thành phần trong mạch, dẫn đến việc hoạt động không ổn định các thành phần đa lớp và hệ thống bên trong, làm cho to àn bộ mạch bị hỏng. The called solderable là nhờ đó mà bề mặt kim loại được làm ướt bởi các chất dẻo nóng, tức là, một phim liên tục liên tục dẻo dẻo dẻo dẻo được hình thành trên bề mặt kim loại ở đó. Các yếu tố quan trọng ảnh hưởng tới khả năng duy trì thao tác của những tấm ván in là: Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một phần nào đó, để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn thông. Kết quả thay đổi là kết quả giúp cho việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn lại bằng việc truyền nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.
(2) Nhiệt độ hàn và độ sạch của bề mặt đĩa kim loại cũng ảnh hưởng tới độ hàn. Nếu nhiệt độ quá cao, tốc độ phóng xạ sẽ tăng. Vào lúc này, nó sẽ có một hoạt động cao, nó sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng, dẫn đến các khuyết điểm được hàn. Sự nhiễm độc trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng đến sự cố định và gây ra nhiều khiếm khuyết. Những khuyết điểm này bao gồm hạt chì, hạt chì, mạch mở, bóng không tốt, v.v.
2. Lỗi hàn gây ra bởi trang chiến
Hệ thống và các bộ phận gia tốc dịch chuyển trong quá trình hàn, và các khuyết tố như sự hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng. Thanh trang thường được tạo ra bởi sự mất cân bằng nhiệt độ của các phần trên và dưới của bảng mạch. Đối với những đốt lớn, cũng s ẽ có sự oằn oại do sự giảm trọng lượng của tấm ván. Một thiết bị PBGA bình thường cách khoảng 0.5mm với bảng mạch in. Nếu thiết bị trên bảng mạch rộng, các khớp solder sẽ bị căng thẳng một thời gian dài khi bảng mạch ngừng hoạt động và các khớp solder sẽ bị căng thẳng. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó đủ gây ra mạch tự do hàn.
Ba. Thiết kế của bảng mạch ảnh hưởng đến chất lượng hàn.
Vào trong Bố trí PCB, khi kích thước của bảng mạch quá lớn, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Các đường dây cản trở nhau, như sự can thiệp điện từ của bảng mạch. Do đó, là Thiết kế bảng PCB must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ÎT on the surface of the element, và các nguyên tố nhiệt độ phải cách xa nguồn nhiệt. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, để nó không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và nó thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. Hệ thống được thiết kế tốt nhất là hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi bảng mạch được đun nóng rất lâu, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.
