Công nghệ PCB - Phát triển bảng mạch "PCB"

Bảng mạch PCB hiểu rằng phần mềm ứng dụng liên quan được thiết lập trên... Bảng PCB máy, và ý tưởng về nhạc cụ ảo được chấp nhận, đó là, Các chức năng truyền thống được thực hiện qua phần mềm, bao gồm ngôn ngữ, máy phát tín hiệu, và các dữ liệu toán học khác nhau. Trong cuộc thử nghiệm, một tín hiệu điện tử được phát qua phần mềm thử nghiệm.

Hệ thống thử nghiệm bảng PCB sẽ có ý tưởng thiết kế mới. Thiết kế của một hệ thống thử nghiệm tự động dựa trên chiếc USB và một công cụ ảo sẽ được áp dụng để nắm hoàn to àn vai trò của máy tính. Ý tưởng thay thế các công cụ truyền thống bằng máy tính càng nhiều càng tốt, bằng cách giảm kích thước của các công cụ. Số lượng chính nó giảm chi phí phát triển, nâng cao hiệu quả phát triển.

Sau khi chuyển đổi D/A, các tín hiệu kích thích tương tự cần thiết cho thử được áp dụng vào hệ thống kiểm tra, và sau đó các mạch thử được gửi đến ma trận chuyển động qua chiếc xe kiểm tra. Nút ma trận được kết nối tới ma trận công tắc và điều khiển bởi vi xử lý để bật và tắt. Bảng điều khiển thử được cố định trên giường kim, tín hiệu kích thích được áp dụng vào vị trí tương ứng của bảng mạch in, độ đáp ứng được đo bằng mạch thử, và lượng lượng lượng tương tự đã thu thập được gửi tới bộ điều khiển lõi. Sau khi phân phối A/D, lượng số điện tử tương ứng được nạp lại bởi phần mềm trên máy PCB và xử lý bởi máy PCB để xác định xem bảng PCB có đủ điều kiện hay không.

Công nghệ thử nghiệm trực tuyến đã vượt qua phương pháp dùng con mắt người để kiểm tra bảng mạch. Công nghệ thử nghiệm trực tuyến có hiệu quả cao và tỉ lệ phát hiện trễ thấp, và nhận thức được việc tự động các trường thanh tra. Hệ thống phát hiện này sử dụng ý tưởng kết hợp với các công cụ ảo, làm giảm thiết kế phần cứng và giảm chi phí cho toàn bộ hệ thống.

Cơ bản của thử nghiệm trực tuyến Bảng PCB Bộ phận tương tự và phương pháp thử nghiệm của nhị phân và bán dẫn. Hệ thống thử nghiệm này phù hợp với việc áp dụng các công ty nhỏ. Giảm số lượng hàng không đủ tiêu chuẩn vào quá trình tiếp theo., giảm lượng làm lại sản phẩm, nâng cao hiệu quả, giảm chi phí tổng sản xuất, và tăng lợi nhuận của công ty. Nó là một công nghệ thử nghiệm được sử dụng rộng rãi., và nó có hiệu quả, Tốc độ, Cách phát hiện độ cao.

Hiện tại, Bảng điều khiển PCB được dùng trong việc kiểm tra tự động các mạch in với một loạt thử nghiệm rộng, bao gồm cả việc kiểm tra mà không có thành phần và kiểm tra với các thành phần. Hiện tại, các phương pháp thử nghiệm thường dùng là: kiểm tra liên tục, kiểm tra nội thất, kiểm tra chức năng, xét nghiệm cạnh, kiểm tra quang học và kiểm tra tia X, v.v. X ét nghiệm trực tiếp dựa trên các đặc trưng của bảng PCB, chọn các phương pháp thử nghiệm thích hợp để kết hợp một hoặc nhiều tiến trình, bổ sung s ức mạnh của nhau, và sử dụng chúng hoàn to àn. Vì kích cỡ hạt nghiền thường lớn hơn. Năng lượng trong quá trình ép máy móc rất thấp. Không nghi ngờ gì, tiến trình này có triển vọng ứng dụng rộng hơn.

Công nghệ hóa kim tự tháp, như một phương pháp xử lý và tái sử dụng rác hiệu quả, có thể đóng vai trò quan trọng trong việc tái sử dụng bảng mạch rác. Với nghiên cứu sâu hơn về học thuyết cơ bản về công nghệ đốt cháy và nghiên cứu và phát triển thiết bị đốt cháy, nó chắc chắn sẽ trở thành một trong những phương pháp quan trọng nhất để tái sử dụng các bảng mạch trong các thiết bị điện rác thải trong tương lai.

Mặc dù nghiên cứu liên quan hiện tại về đo lường các sản phẩm có chứa Bromua từ đốt lò phản xạ của bảng mạch chỉ có trong việc phân tích định tính, hay phân tích dựa trên tổng lượng Bromi, không thể đạt được một lượng chính xác và phát hiện ra các chất có chứa Bromi đặc biệt. Cho nên nó vẫn không thể cung cấp đủ thông tin đầy đủ để xác định sự chuyển đổi và di chuyển của những chất chống cháy có chứa Bromua trong quá trình phun lửa.

Tuy nhiên, nhiều nhà nghiên cứu đã thực hiện vài nỗ lực loại bỏ những chất độc có chứa Bromi dựa trên công nghệ đốt cháy, và đã tạo ra một số bước đột phá. Nếu bạn cần in lại, nếu bạn sử dụng công nghệ và thiết bị không thích hợp để tái chế nó, bảng mạch sẽ tạo ra nhiều khói mờ hơn, nhựa thông và khí hydrogen Bromua, phenol hảo vĩnh cửu, tái hợp polybro trong suốt đốt lò hay cháy. Chất độc và nguy hiểm như hàm lượng dioxin/furan. Những chất này không chỉ gây ra những tổn hại nghiêm trọng không thể tính to án đối với môi trường, mà còn làm hỏng các thiết bị xử lý và giảm chất lượng của dầu tinh khiết. Do đó, dù là từ một khía cạnh an to àn về việc xử lý bảng mạch hay tái sử dụng bảng mạch, thì cần phải hiểu rõ sự chuyển đổi và di chuyển các chất chống cháy có chứa Bromi trong suốt các lò đốt của bảng mạch, và chú ý tới nhiệt của bảng mạch rác. Giải quyết vấn đề kiểm soát bị nhiễm độc thứ hai và phá hoại sản phẩm trong quá trình xử lý.

Hệ thống tụ tụ nhiên liệu phun lửa từ lò phản ứng. Lấy một loại khí và dung dịch đốt lửa. Các thành phần như kim loại và sợi thủy tinh vẫn còn trong lò phản ứng để tạo thành phần cứng, và sau đó các thành phần kim loại và không phải kim loại được tách ra và phục hồi bằng phương pháp vật lý. Lợi thế của quá trình này là nó có thể ngăn được nhiệt độ tăng do bị ép quá độ, để tránh được thoát khỏi các khí độc và độc hại.

Hiện tại, tái sử dụng các bảng mạch chủ yếu dựa trên các phương pháp tập trung vào việc tái sử dụng kim loại quý, như các loại Hỏa thuật và các loại thủy kim loại. Chất thải, nước thải và chất thải sản xuất trong quá trình xử lý có thể dễ dàng gây ra một số lượng lớn các chất thải phụ. Việc tái sử dụng và gây thiệt hại cho các thành phần không-kim loại, bộ phận đã được tính toán nhiều hơn chục phần tổng khối của bảng mạch, có liên quan rất ít.

Mọi người có thể thảo luận cùng nhau. Đây là mười thứ cần phải chú ý, và các bạn được chào đón sửa chúng:

1. Khung bên ngoài (mặt kẹp) của máy trang ghép hình PCB nên thiết kế dây chằng đóng kín để đảm bảo máy khớp PCB không bị biến dạng sau khi gắn vào vật cản.

2. Bề ngang của bảng PCB 22Comment71;1640mm (dòng SIMENS) hay\ 2267; cám cám, 300mm (dòng Phía trên xa; nếu đòi hỏi xuất tự động, dấu hiệu của bảng PCB*chiều dọc dọc\ 2267; cám cám cám 1645 mm*180 mm;

3. Hình dạng khớp với khớp mọi hình dạng khớp với khớp vuông nhất có thể, và 2*2, 3*3, C226; y;126; nhưng đừng có lập ban âm và dương.

4. Khoảng cách giữa các tấm nhỏ được điều khiển giữa 75 mm và 14K mm.

5. Khi đặt vị trí đó, thường để một vùng không kháng cự 1.5 mm lớn hơn nó xung quanh vị trí.

6. Không có thiết bị lớn hay thiết bị thò lò gần các điểm kết nối giữa khung hình bên ngoài và hộp nhỏ bên trong, và giữa tấm ván nhỏ và tấm ván nhỏ, và phải có khoảng cách lớn hơn 0.5mm giữa các thành phần và viền của bảng PCB. Bảo đảm hoạt động bình thường của công cụ cắt.

7. Ở bốn góc của tấm ghép phía ngoài, có bốn cái lỗ Vị trí, với một đường kính 4mm19444;1770.012mm; Độ mạnh của lỗ hổng phải vừa vặn để đảm bảo nó không vỡ trong suốt ván trên và dưới. Độ chính xác của đường kính và vị trí của lỗ phải cao, và tường lỗ phải phẳng và không có gai. Độ khẩn khẩn:

8. Mỗi tấm ván nhỏ trong Comment=Trang Hình Commentphải có ít nhất ba hố định vị., đề cao độ cao:, và không được phép nối dây hay vá chỉ trong 1mm của lỗ Vị trí cạnh;

9. Các biểu tượng tham khảo được dùng cho vị trí của toàn bộ PCB và vị trí của thiết bị thiên thạch. Thông thường, bóng QFm với độ cao thấp hơn 0.65mm nên được đặt ở vị trí theo chiều ngang. Vị trí của các biểu tượng tham khảo được dùng để chèn lên bảng con gái của PCB, được sắp xếp ở góc đối diện của các nguyên tố vị trí.