Công nghệ PCB - Quá trình khó khăn trong công nghệ hàn chọn lọc PCB

Ngày, nhiều hơn nữa Sản xuất PCB đang bắt đầu tập trung vào dây hàn. In the PCB electronics technique solving, Chọn lọc không chỉ có thể hoàn tất tất các khớp solder cùng lúc, giảm chi phí, nhưng cũng vượt qua đường hàn. Các thành phần nhạy cảm nhiệt.

Tính chất hóa học của đường hàn

Tính chất phơi bày hàng loạt được hiểu qua bằng cách so sánh với cách phơi bày sóng. Điểm khác biệt rõ ràng nhất giữa hai thứ là trong việc đóng dấu sóng, phần dưới của PCB bị chìm hoàn toàn vào các chất lỏng, trong khi các cột được phơi tự chọn, chỉ có vài khu vực cụ thể tiếp xúc với sóng. Do nó tự nó là một chất nhiệt dẫn hỏng, nó sẽ không làm nóng và làm tan các khớp các thành phần liền kề và vùng PCB khi được hàn. Thuốc Flux cũng phải được trước khi hàn máu. So với cách đóng dấu tay của sóng, thay vì kết hợp cả PCB, thay đổi chỉ áp dụng phần dưới của PCB được hàn lại. Thêm vào đó, chỉ có đường chỉ được bán đứng các thành phần bổ sung. Tự động hàn là phương pháp mới. Cần phải hiểu rõ các tiến trình Hàn hàng loạt và các thiết bị có khả năng hàn.

Cách duy nhất có thể được sự thoát máy bằng phun, gỗ PCB, gỗ miệng, được ngâm và đường tới máy.

Quá trình phủ Flux

Trong việc sấy dây hóa, quá trình lọc các luồng đóng vai trò quan trọng. Khi lò nung và dây chắn được lắp xong, nguồn thông khí phải có đủ hoạt động để ngăn chặn việc tạo các cây cầu và ngăn ngừa khí cầu đốt cháy. Chất phun dịch được vận chuyển bởi máy điều khiển X/Y để mang nó qua ống thông gió, và thông nguồn được phun lên PCB để được Hàn. Giá trị này có nhiều phương pháp như vòi phun phun vòi độc, phun vi lỗ, và phun hoà đồng bộ nhiều điểm và mẫu. Điều quan trọng nhất cho việc sấy dây nóng vào phút chót của lò vi sóng là việc phun chính xác nguồn nước. Ống vi lỗ sẽ không bao giờ làm bẩn khu vực bên ngoài các khớp solder. Độ chính xác vị trí của ống dẫn rải rác trên máy bơm phải được điều khiển bởi đường ống dẫn nhỏ phải được xác định vị trí của đường ống dẫn xuất hiện trên máy điều hoà phải được điều khiển trong số 194442;1770.5mm để đảm bảo rằng đường ống phải luôn được che dính trên phần hàn. Nguồn khoan dung luồng phun được cung cấp bởi nhà cung cấp, và đặc trưng kỹ thuật nên để xác định lượng thông lượng được sử dụng, một độ chịu đựng an toàn 100.

Quá trình lò sưởi

Mục đích chính của việc hâm nóng trong quá trình chỉ lọc không phải là giảm căng thẳng nhiệt., nhưng phải gỡ bỏ dung môi và thay đổi, để tế bào có độ sệt đúng trước khi nhập vào sóng solder. Khi tẩy vết, Sức ảnh hưởng của nhiệt từ sự hâm nóng lên chất dẻo không phải là yếu tố chủ yếu.. PCB Độ dày, Đặc trưng về kích thước của thiết bị, và kiểu chuyển nguồn xác định nhiệt độ điều chế. Chọn lọc, có những giải thích lý thuyết khác nhau về việc hâm nóng. Một số tiến trình viên tin rằng PCB phải được hâm nóng trước khi phun nước. một góc nhìn khác là không cần phải hâm nóng và chỉ định được làm. Người dùng có thể sắp xếp các tiến trình tự hàn tự chọn dựa theo tình huống cụ thể..

Phương pháp hàn

Có hai thủ tục khác nhau cho các đường lằn tự chọn: đường Dãi và đường Dãi.

Tiến trình chỉ định đường thôi được hoàn thành trên một dải hàn nhỏ. Các phương pháp tẩy vết kéo thích hợp để tẩy não trong khoảng cách rất hẹp ở PCB. Ví dụ như: các khớp hay kẹp cố định, các chốt đơn có thể được chấn. Chiếc PCB di chuyển theo làn solder của mũi nhọn với tốc độ và góc khác nhau để đạt được chất tẩy được tốt nhất. Để đảm bảo sự ổn định của quá trình hàn, đường kính phía trong của mũi hàn không bằng 6mm. Sau khi xác định được hướng dẫn của dung dịch solder, các mũi nhọn được lắp và bổ sung theo hướng khác nhau cho các nhu cầu hàn khác nhau. Người điều khiển có thể tiếp cận sóng solder từ các hướng khác nhau, tức là, ở các góc khác nhau giữa độ 0 và 12 độ, nhờ đó người dùng có thể tải các thiết bị khác nhau lên các thành phần điện tử. Đối với hầu hết các thiết bị, góc nghiêng được đề nghị là độ mười.

So với thủ tục đóng đinh nhúng, các chất solder của tiến trình phun bùn và chuyển động của bảng PCB làm tăng hiệu quả chuyển đổi nhiệt khi được hàn bằng cách tốt hơn cả hiệu suất phun bằng vòi. Tuy nhiên, nhiệt độ cần thiết để tạo kết nối đường hàn được truyền qua sóng solder, nhưng chất lượng của sóng solder độc phải nhỏ hơn, và chỉ độ nóng tương đối cao của sóng solder mới có thể đáp ứng được các yêu cầu của quá trình đo kéo. Ví dụ: Nhiệt độ solder là 25 cấp Celisius H2399;189; 1589;300 cấp Celisius, và vận tốc kéo là 10mm/sz2399;189;25mm/s thường được chấp nhận. Ni-tơ được cung cấp ở khu vực hàn để ngăn cản sóng solder bị cháy hóa. Cách hấp thụ loại bỏ oxy hóa nên quá trình phun bùn tránh gặp các khuyết điểm kết nối. Giá trị này làm tăng sự ổn định và đáng tin cậy của quá trình tẩy vết kéo.

Cỗ máy có các đặc trưng của độ chính xác cao và sự linh hoạt cao.. Hệ thống thiết kế cấu trúc có thể được tùy chỉnh hoàn to àn theo yêu cầu s ản xuất đặc biệt của khách hàng., và có thể được nâng cấp để đáp ứng nhu cầu phát triển sản phẩm tương lai.. Bộ điều khiển có bán kính chuyển động bao gồm vòi phun, miệng hàn và sấy, để cùng một thiết bị có thể hoàn thành các thủ tục hàn khác nhau. Tốc độ đồng bộ độc nhất của máy có thể làm ngắn quá trình duy nhất của bảng.. Những khả năng của máy điều khiển tạo ra các đường Hàn lọc này có tính chất cao độ chính xác và cao chất lượng.. The first is the highly stable and precise positioning capability of the robot (±0.05mm), nó đảm bảo khả năng lặp lại cao các tham số được sản xuất bởi mỗi bảng; Người thứ hai là vận động đa chiều của robot để PCB có thể liên lạc với bề mặt thiếc ở bất cứ góc độ và phương hướng tối đa nào để đạt được chất lượng hàn tốt nhất.. Cái kiểu dáng Sóng thiếc được cài đặt trên thiết bị nẹp được làm bằng hợp kim titan.. Độ cao của sóng thiếc có thể đo được thường xuyên dưới kiểm soát chương trình.. Độ cao của làn thiếc có thể được điều khiển bằng cách điều chỉnh tốc độ bơm thiếc để đảm bảo tính ổn định của khí. Tiến trình PCB.

Dĩ nhiên, quá trình hàn dây kéo bằng một miệng, cũng có một số thiếu sót, ví dụ như vấn đề thời gian hàn gắn dài. Tuy nhiên, chúng tôi có thể sử dụng thiết kế của các vòi phun hàn nhiều để bù đắp cho việc thiếu hụt này nhiều nhất, bằng cách tăng sản lượng ra.