Được. analysis and design of power supply system (PDS) is becoming more and more important in the field of high-speed Thiết kế PCB, Nhất là trong máy tính, Name, Truyền:, ngành công nghiệp điện tử. Với việc không thể tránh khỏi công nghệ VLSI, Hệ thống điện dự trữ của các mạch tổng hợp sẽ tiếp tục giảm. Càng ngày càng nhiều nhà sản xuất chuyển từ công nghệ 1Comment0nm sang công nghệ 90m, nó được dự đoán là điện sẽ giảm xuống 1.2V hoặc thậm chí thấp hơn, trong khi dòng chảy cũng sẽ tăng đáng kể. Từ xung điện hồng ngoại tới bộ điều khiển bất thường điện tử AC, vì mức độ nhiễu cho phép ngày càng nhỏ hơn, This development chiều nay đã mang tới một thách thức lớn tới thiết kế của hệ thống cung cấp điện..
1. Thông thường trong phân tích AC, cản trở nhập giữa năng lượng và đất là một quan sát quan trọng được dùng để đo các đặc trưng của hệ thống cung cấp năng lượng. Việc xác định được sự quan sát này đã tiến hóa tới việc tính lượng điện tử IR rớt trong phân tích DC. Cho dù trong phân tích của DC hay AC, các yếu tố ảnh hưởng đến tính chất của hệ thống cung cấp năng lượng là: lớp cấu trúc PCB, hình dạng của lớp lớp lớp mực cấp năng lượng, cung cấp các thành phần, phân phối các cầu, các chi tiết, và v.v.
2. Khái niệm Trở ngại nhập giữa sức mạnh và mặt đất có thể được dùng trong mô phỏng và phân tích các yếu tố trên đây. Ví dụ, việc cản trở nguồn cung cấp điện rất rộng lớn là đánh giá việc sắp đặt các tụ điện tách ra trên bảng. Với một số tụ điện tách rời được đặt trên bảng, âm thanh duy nhất của bảng mạch có thể bị chặn lại, bằng cách đó giảm tạo ra nhiễu, và cũng giảm bức xạ cạnh của bảng mạch để giảm bớt vấn đề xung điện từ. Để tăng cường độ đáng tin cậy của hệ thống cung cấp điện và làm giảm chi phí sản xuất của hệ thống, các kỹ sư thiết kế hệ thống thường phải cân nhắc cách chọn hệ thống các tụ điện tách ra một cách kinh tế và có hiệu quả.
Hệ thống cung cấp năng lượng trong hệ thống mạch tốc độ cao thường được chia thành ba hệ thống cơ thể: chip, cấu trúc tổng hợp các mạch chứa và PCB. Mạng lưới điện trên con chip được bao gồm nhiều lớp kim loại được đặt đồng loạt. Mỗi lớp kim loại được tạo thành các dải kim loại mỏng theo hướng X hay Y để tạo ra một lưới điện hay mặt đất, và qua các lỗ nối các dải kim loại mỏng của các lớp khác nhau.
3. Được. Nhà máy PCB bao gồm nhiều đơn vị tách ra cho các chip cao suất, bất kể nguồn năng lượng lõi hay bộ môn. Hệ thống đóng gói mạch tổng hợp, như loại PCB giảm thiểu, có nhiều lớp máy bay điện hay mặt đất với các hình dáng phức tạp. Trên bề mặt trên của thân thể, thường có một nơi để cài đặt tụ điện tách ra. The Bố trí PCB thường chứa một máy bay năng lượng liên tục và mặt đất với một khu vực lớn hơn, cũng như một số bộ tụ điện tách ra lớn và nhỏ, and a power rectifier module (VRM). Dây trói, Bùm xì C4, và các viên solder kết nối con chip, gói, và PCB cùng nhau. Toàn bộ hệ thống cung cấp năng lượng phải đảm bảo mỗi thiết bị mạch hoà hợp cung cấp một điện ổn định trong phạm vi bình thường.. Tuy, xung điện và các hiệu ứng tần số cao ký sinh trong hệ thống cung điện luôn luôn tạo ra nhiễu điện..