Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Cơ bản sản xuất PCB
L. Sau khi xử lý thông tin gốc của khách hàng PCB xong, nó được xác định là không có vấn đề và khả năng tiến trình được đáp ứng, và nhập cảnh đầu tiên, theo yêu cầu lao động của kỹ sư để xác định kích thước của Mẫu PCB, vật liệu của PCB, và số lớp cần kiểm tra bao gồm:, đơn giản, là chuẩn bị các vật liệu cần thiết để chế tạo PCB.
2. phim ảnh khô của tấm ván bên trong. Phim khô: Nó là một loại kháng cự có thể nhiễm cảm, phát triển, kháng điện và chống lại than khắc. The photostừ is attached to the clean board surface by hot ép. Bộ phim khô hòa tan nước chủ yếu là do cấu trúc của nó có các gốc axit hữu cơ, mà phản ứng với các cơ sở vững chắc để biến thành muối axit hữu cơ, có thể tan chảy trong nước. They form a water-solable dry film, which is developed with Natri cacbonat và scattered with dilate Natri hydroxide. Phim chụp được hoàn thành bởi phim. Bề mặt máy tính chuẩn bị được xử lý trong bước này được dán trên một bộ phim khô hòa tan chảy dưới nước, chịu đựng một phản ứng hoá chất, có thể tiếp xúc với ánh sáng để hiển thị nguyên mẫu của tất cả các mạch điện trên màn hình.
Ba. Phơi nắng Bảng đồng sau khi ép tấm phim, hợp tác với PCB để làm bộ phim âm, rồi phơi bày nó sau khi máy tính đặt tự động vào vị trí, để cho lớp phim khô trên bề mặt biển được làm cứng bởi các phản ứng hóa thạch, để dễ dàng khắc đồng tiếp theo. Mức độ phơi nắng và thời gian phơi nắng
4. Phát triển tấm ván bên trong lớp, Bỏ tấm phim khô không sáng với một giải pháp tráng phim, để lại mô hình khô phơi nắng
Chiếc đồng phơi nhiễm được khắc để lấy mạch PCB.
6.Gỡ bỏ cuộn phim khô. In this step, wash off the earned dry film attached to the surface of the Cope plate with a chemical solution, và the whole PCB mạch đã được đại bác xong.
7. Bên bộ phận A.A.I sử dụng thanh tra chỉnh quang học tự động để kiểm tra dữ liệu PCB chính xác để kiểm tra xem có dao cắt mạch không, v.v. Trường hợp này, kiểm tra lại PCB.
8. Làm đen Bước này là điều trị đồng trên bề mặt của PCB được sửa chữa và xác nhận đúng bằng một chất hóa học giúp bề mặt đồng mượt lên và tăng vùng đất để dễ dàng kết nối hai lớp PCB
9. Áp suất Dùng cái máy ép nóng để in một đĩa thép lên PCB. Sau một thời gian, Độ dày được chạm tới và đã xác nhận kết nối hoàn chỉnh, công việc kết nối của hai người Lớp PCB đã hoàn thành.
10. Khoan Khoan Sau khi nhập dữ liệu kỹ thuật vào máy tính, máy tính sẽ tự động xác định vị trí và trao đổi khoan với kích cỡ khác nhau để khoan. Vì to àn bộ PCB đã được bao bọc, nên phải quét X-RAY để tìm các lỗ xác định vị trí và sau đó khoan các lỗ cần thiết cho thủ tục khoan.
11. PTH Bởi vì không có dẫn truyền giữa các lớp ở PCB, đồng phải được mạ lên các lỗ khoan để dẫn truyền lại, nhưng nhựa thông giữa các lớp không có lợi cho lớp là lớp đồng, và phải sản xuất một lớp mỏng trên bề mặt. Mặt đồng hóa chất này phải chịu phản ứng mạ đồng để đạt yêu cầu lao động của PCB.
12. Trước khi xử lý lớp mỏng ngoài, sau khi khoan và lớp mỏng, lớp bên trong và bên ngoài được kết nối, và lớp ngoài được tạo ra để hoàn thành bảng mạch. Tấm vữa Giống với lớp mỏng trước đây, mục đích là làm lớp ngoài của nó.
13. Phơi nắng ngoài cũng như những bước tiếp xúc trước
Bước phát triển lớp ngoài Giống như bước phát triển trước
15. Chấm mạch điện Kết cấu thành vòng tròn trong quá trình này
Lấy băng khô ra. Lấy băng khô ra. In this step, the earned dry film attached to the surface of the Cope plate is wash away with a chemical solution, và the whole PCB mạch đã được đại bác hình.
17. Xịt Xịt ra sự tập trung phù hợp của sơn xanh cho đều trên bảng PCB, hay dùng một cái nạo và màn hình để phủ mực thẳng lên bảng PCB.
18.S/M sử dụng ánh sáng để cứng các phần cần giữ màu xanh, và các phần không bị phơi nắng sẽ bị quét sạch trong suốt quá trình phát triển.
19. Phát triển: Lau sạch phần cứng không chịu được với nước, để lại phần cứng không thể trôi đi được. Nướng mẫu sơn xanh trên cùng khô và chắc chắn nó được gắn chặt vào PCB.
20. Văn bản in được Con tin chính xác được in trên màn hình thích hợp theo yêu cầu của khách hàng, như số liệu, ngày sản xuất, địa điểm bán phần, nhà sản xuất và tên khách hàng và các thông tin khác.
21. phun khí Để tránh bị oxi hóa bề mặt đồng trắng của PCB và duy trì khả năng vận chuyển tốt, hãng ván phải thực hiện phương pháp điều trị mặt trên PCB, như HAL, OSP, bạc pha hóa chất ngâm, vàng ngâm nickel...
The Forming Dùng một Xửưa thích CNC để cắt PCB của Hội thẩm đoàn lớn vào kích cỡ mà khách hàng yêu cầu.
23. Kiểm tra 100=. Xét nghiệm mạch được thực hiện trên bảng PCB để đảm bảo khả năng của khách hàng có đáp ứng được yêu cầu.
24. Lần kiểm tra cuối cùng cho những tấm ván đã qua bài kiểm tra, 100. của s ự xuất hiện sẽ được kiểm tra dựa trên đặc điểm kiểm tra bề ngoài của khách hàng.
25. Đồ đóng gói
Việc sao chép bảng đa lớp cũng giống như tấm đơn và hai mặt, không có gì hơn là lặp lại việc sao chép vài tấm ván hai mặt.
Là một tài xế cũ trong ngành làm bảng sao chép, tôi sẽ chủ yếu nói về vài lời khuyên cho việc sao chép bảng đa lớp. Nó cũng có thể được coi là một bản tóm tắt của kinh nghiệm chép bảng qua nhiều năm.
1. Sau khi sao chép các lớp trên và dưới, cát bằng giấy nhám để khử các lớp bên trong. Khi đánh bóng, tấm ván phải được ấn và đặt thẳng, để cát hòa.
Nếu tấm ván nhỏ, bạn cũng có thể rải giấy nhám. Dùng ngón tay để giữ cái ván và chà nó lên giấy nhám. Tất nhiên, vẫn cần thiết phải làm phẳng nó để có thể được mang đều đặn.
2. Có hai bước để giải thích kiến thức về sự hoà trộn của mỗi lớp của lớp nền trong phần mềm sao chép, một bước là quét, và bước còn lại là thao tác trong phần mềm sao chép.
Hãy nói về máy quét trước. Thông thường, mặt với nhiều ký tự được quét trước, thường được gọi là lớp trên cùng.
Chuyển ảnh cấp cao sang Name, sao chép tất cả các nguyên tố, Hoàn thành thao tác bảng sao chép cấp cao, và lưu tập tin B2.
Sau đó xoay nó lại và quét ngược nó, đó là lớp dưới;
Vì hành động lật ngược lúc này, hình ảnh được lấy sẽ đối diện với lớp trên, nên hãy tới Studio ảnh ảnh dưới để phản chiếu ảnh lớp dưới, tức là quay lại lần nữa, để các lớp trên và dưới sẽ không gặp bất lợi.
Sau đó chuyển ảnh ở tầng dưới thành phần mềm bản sao, mở tập tin BP đã lưu trước đó, và hiển thị tất cả các yếu tố cấp cao trước mặt.
Thời điểm này, tập tin B2 có các lỗ, nhãn trên bề mặt, các Nét vẽ, màn hình tơ lụa, sau đó mở cửa sổ thiết lập lớp, đóng lớp mạch trên và màn hình màn hình màn hình cao, chỉ để lại các vias nhiều lớp.
Sau đó anh có thể thấy bề mặt của lớp trên cùng và dấu vết.
Lớp bên trong, và vân vân.
