Công nghệ PCB - Sau khi xử lý và sản xuất bảng mạch

Sau khi xử lý và sản xuất bảng mạch

Hầu hết các bảng mạch được làm lào kích thước hoạt cho đến khi các cột được chống lại hoàn tất. Sau đó, thủ tục xử lý sau đó như việc xử lý bề mặt kim loại và xử lý hình dạng được thực hiện để khớp với những yêu cầu để lắp ráp. Đây là phạm vi của quá trình xử lý xong của bảng mạch.

Một kế hoạch

Để nối các tập hợp sau bảng mạch mịn, cắt, việc xử lý hình dạng và chữa cắt cỡ khác là cần thiết, và để kết nối tốt với nhau, biện pháp bằng kim loại thích hợp được thực hiện trên bề mặt tiếp xúc. Nhiều lần rồi. sản xuất bảng mạch có một căn cứ khách hàng lớn, sau quá trình xử lý có thể có kết quả khác nhau tùy thuộc vào nhu cầu của mỗi công ty. Nấm là ví dụ về dòng chảy sau quá trình xử lý.

Hệ thống có lớp giáp với lớp sơn chắn sẽ được điều trị bằng bề mặt kim loại của đường tiếp xúc hay thiết bị cuối, và sau đó mạch kích thước hoạt sẽ được cắt vào kích thước và hình dạng phù hợp theo yêu cầu lắp ráp, sau đó được làm sạch hoặc đặt vào giai đoạn sau của việc điều trị và kiểm tra, đóng gói và chuyển hàng.

Hai loại bề mặt kim loại

Việc điều trị bề mặt kim loại của các thiết bị liên kết kim loại là chủ yếu cho việc tải và kết nối các bộ phận điện tử khác nhau.

Bây giờ chất phơi bày thường được dùng nhất là bộ phận dẫn đường 63/37, nhờ vào các yếu tố bảo vệ môi trường, các sản phẩm chứa chì sẽ bị cấm trong tương lai, nên đã đề xuất nhiều phương pháp khác nhau. Hiện tại có Sn-Ag, Sn-Ag-Cue, Sn-Ag-Bic, Sn-Cue, v. cho chì tự do. Mặc dù có nhiều loại, nhưng tất cả đều là nguyên đơn. Về mặt lắp ráp, có vẻ nguyên liệu không phải là vấn đề. Nhưng trong việc điều trị bề mặt kim loại của bảng mạch, không thể tìm ra một sản phẩm hoàn to àn phù hợp.

(1) Bình phun (HAL-Hot Air Soldier Leveling)

Sau khi tấm ván được phủ với lớp giáp, mặt đồng bị phơi bày với không khí phải được bảo vệ. Một trong các phương pháp là gắn một lớp chì vào bề mặt đồng. Vì trò được tạo ra hệ thống để được đóng tới máy lanh có một điểm chảy ở khoảng một 2HƯ;176C hoặc ít hơn, nếu nó bị phá tan vào phòng nung, nó có thể được chính tự vào thành vào thành bộ đồng với Cấu tạo các cột này giống hệt với lớp thiếc được dùng để hàn gắn trong tương lai, nó có lợi cho việc lắp ráp các thành phần. Tuy nhiên, lượng lượng chì được chất chứa trên bề mặt mạch sẽ quá cao và không thể kiểm soát bằng cách ngâm nước. Vì vậy, lượng thiếc dư thừa trên bề mặt được cạo ra bằng không khí nóng cao áp và các hộp thiếc còn lại trong lỗ thông được thổi ra để bảo vệ bề mặt đồng và bức tường bên trong của lỗ. Mục tiêu của.

Bộ phun liên tục là: lau chùi, sấy, sấy, thu nhỏ

Ở SÁL, bảng mạch được nhúng trong các đường giáp nóng nóng, và nhiệt độ cao và không khí áp suất cao được thổi lên tấm ván bằng một con dao hơi để kiểm soát độ dày của các đường giáp khi được kéo ra. Bởi vì rất khó để cấp to àn bộ bề mặt ván với không khí nóng trong một thời gian ngắn, các miếng đệm đồng nhỏ hơn có thể gây rắc rối khi lắp ráp các thành phần. Bởi vì lớp thiếc chưa bị làm mát hoàn toàn và đóng băng vào thời điểm phun nước, nên vị trí nằm ngang thường có độ dày hơn. Tất nhiên, độ dày của việc phun nước nhôm và phun sơn dọc không giống nhau. Kinh nghiệm chung là độ đồng minh của việc phun nước nhôm có vẻ tốt hơn một chút so với việc phun nước sơn dọc, nhưng việc duy trì bộ phận phun nước nước có phần phiền phức hơn. Trong tương lai gần, nhờ những yêu cầu không dẫn đầu của vấn đề bảo vệ môi trường, vẫn còn nghi ngại về việc tiếp tục sử dụng quá trình phun thuốc, và việc chọn chất phơi đã trở thành ưu tiên hàng đầu.

(2) Lớp bảo vệ hữu cơ (0SP) Ghi chú 113

Che bề mặt đồng mà không được bọc bởi các chất dẻo với một tấm ảnh bảo vệ hữu cơ chống nhiệt là một cách khác để điều trị bề mặt kim loại. Nó cũng được gọi là dự phiên vận động vì quá trình tiếp theo là chất solder. Bởi vì chỉ bề mặt đồng tươi có khả năng phơi khô (khả năng bán được), nếu lớp mưa hữu cơ có thể duy trì bề mặt đồng tươi, thì có thể duy trì khả năng phơi tải tiếp theo. Thật ra, không phải mọi phim bảo vệ hữu cơ đều có phản ứng. Ngoại trừ một vài bộ phim bảo vệ của series Em Em hồng, hầu hết phim bảo vệ chỉ có chức năng bảo vệ. Do đó, trong lần cột tiếp theo, bộ phim bảo vệ phải phù hợp với nguồn nước. Nói chung, nếu có một bộ phận bảo vệ hữu cơ, hoạt động của luồng được dùng để hàn hàn cần phải mạnh hơn một chút. Một luồng mạnh hơn có thể phân hủy bộ phim hữu cơ trong một môi trường nóng và kết nối trực tiếp các hộp thiếc với nền đồng.

Bộ phim hiện tại thường có nhiều quá trình sửa chữa, nên bộ phim hữu cơ phải qua một thử thách chống nhiệt để có thẩm quyền.

(3) Lớp mỏng tự chọn

In the process of making the Circuit điện plating method, the solder can be trực tiếp điện plated on the Circuit area as a khắc cản lớp. Sau khi khắc lên, bức ảnh có thể chạm vào, và sau đó là bức ảnh có thể chạm vào sau đó được dùng để chọn phần còn lại để bọc, và sau đó gỡ bỏ khu vực được phơi bày với chất lỏng đóng hộp, và đặt khu vực cần được hàn khô. Phương pháp này phải được áp dụng trong khi mạ điện. Nếu hệ thống được hình thành, nó không thể được thực hiện nếu dây bị mất. Do đó, phần lớn lớp vỏ bọc được làm bởi quá trình phun sơn.

Hầu hết các thiết bị mạ điện được solder dùng hệ thống điện mạ chì và chì huỳnh quang mạ điện, và một số người dùng hệ thống mạ điện axit hữu cơ. Cấu tạo của lớp giáp được mạ điện khoảng 60/40 với tỉ lệ chì.

Hệ thống được tạo để hàn phải điều khiển lượng mưa trên miếng bằng đồng, nên mật độ và phân phối hiện tại phải được kiểm so át, nếu không chỉ độ dày sẽ bị lệch, còn cấu trúc cũng bị lệch.

(4) Kem/ mạ vàng

Với các bảng mạch đa lớp và các bảng lắp mật độ cao, trong một số ứng dụng, thiết bị lắp ráp bằng trần và các thành phần có thể được trộn lại. Gần đây, do sự phát triển dần dần của các loại vỏ gói hữu cơ, các loại vỏ bọc như BGA, Language, và CSP sẽ cần phải được kết nối dây. Những bảng mạch cần được gắn chặt phải được mạ đầy đủ với niken và vàng.

Độ dày của lớp m ạ thường có khoảng 1-5 m với niken, và khoảng 0.05-0.75m với vàng. Giải pháp mạ sô-ma-đệm đã được nghiên cứu kỹ vì áp suất đóng thấp.

Thông thường, hệ thống mạ vàng được dùng cho các ngón tay mạ vàng không thích hợp để mạ vàng. Chất mạ bạc với các chất dẻo trong hệ thống kim loại sẽ làm cho lớp cứng. Vàng cứng có sức chịu đựng thuận lợi trong các lần nối, và vàng mềm cũng giống như vàng ròng, phù hợp với dây nối. Vì đó là mưa bằng điện cực, nên khu vực mạ điện phải được kết nối với điện cực, rồi cắt ra sau khi mạ điện. Bởi vì sợi dây còn lại có hiệu ứng ăng-ten trong bảng mạch, một số nhà sản xuất dùng liệu chống điện để chặn kết nối trước khi mạ điện. Sau khi mạ điện, photon đã được lột sạch và những cái đinh được khắc đi. Do đó, có một quá trình gọi là Etch Back. Cái này không giống như chiếc Etch Back mà quân đội Mỹ đã nói ban đầu.

Không cần thiết sử dụng dòng điện để sản xuất ra hóa chất niken/ vàng 116, vậy nên không cần thiết phải kết nối đường dây, mà tăng cường sự linh hoạt của việc sản xuất bảng mạch, nên nó được đánh giá cao. Khi hầu hết các nhà sản xuất tiến hành tiến trình hoá niken, họ sử dụng hypophosphate như chất giảm tác nhân, và chất xúc tác cũng tương tự với hệ thống đồng hóa học. Do dùng chất phân hủy hệ thống phốt, lượng tử được tích tụ sẽ có hiện tượng tử tế phốt pho, và chất phốt pho sẽ ảnh hưởng đến tính chất vật lý của lớp phủ, nên lượng tử tế phải được kiểm so át.

Lượng vàng hóa chất rơi xuống cơ bản là hai loại: hệ thống vàng thay thế và hệ thống vàng giảm giá. Ngày nay, hầu hết các loại được dùng là vàng hóa chất thay thế, có thể sản xuất loại vàng mỏng có độ dày khoảng 0.05-0. M hoặc ít. Việc áp dụng lớp vỏ dày vẫn thích hợp với vàng giảm giá, và một số ứng dụng đạt đến 0.5m. Trong đợt thay thế vàng, lỗ nhọn được hình thành nhờ trao đổi ion với bề mặt niken, nhưng vàng giảm được tích tích khi làm xúc tác, nên hiện tượng này tương đối vắng mặt. Giải pháp mạ vàng không có điện chủ yếu là hệ thống xanh. Bởi vì những chất này có thể gây tổn hại đến lớp cháy có thể kháng cự, một số nhà sản xuất đang làm việc chăm chỉ để phát triển hệ thống sulfite vàng.

Để lắp ráp một tấm ván bằng dây mạ vàng, phải có một lớp vàng cao khiết và dày hơn. Với những ứng dụng sản phẩm chủ yếu được hàn mỏng hay sợi nhôm, phải có độ dày mạ vàng thấp hơn.

Ba loại máy móc

Để đáp ứng yêu cầu lắp ghép cuối cùng, the bảng mạch phải được tạo hình và chế tạo theo chiều ngang. Trình xử lý SMT và... xử lý PCBA có một mức độ tự do cao và có thể thích nghi với nhiều nhu cầu khác nhau. Vì hiệu suất lắp ráp, Các xưởng ráp sẽ được lắp ráp trước, với điều kiện có rất nhiều đơn vị. bảng mạch là hợp nhất. Sau khi lắp ráp và thử nghiệm các bộ phận, Việc phân chia từng mảnh được thực hiện. Để dễ dàng phân chia tiếp theo, bảng mạch thường được xử lý với những rãnh chữ V vỡ, khoan lỗ hổng, Comment., để dễ dàng chế biến sau lắp ghép. Đối với sản phẩm có yêu cầu trông có mặt nghiêm ngặt, the cutting will use a milling machine (Router) for outer frame processing, và cho những sản phẩm ít khắt khe, có cả chế độ đấm nữa. Ở giai đoạn này, các lỗ công cụ lắp ráp sẽ được làm cùng lúc, và một số lỗ vượt quá cỡ vượt qua lỗ có thể được xử lý ở đây. Đối với sản phẩm thẻ giao diện, bởi vì chúng thường được chèn và gỡ bỏ, chúng sẽ được thay đổi để hoạt động trơn tru.

Sau khi xử lý xong, Sẽ có rất nhiều bụi trên đó. bảng mạch bề mặt cần gỡ bỏ. Do đó, phải thực hiện hành động quét xong để loại bỏ bột cắt hoặc bụi trong quá trình xử lý.. Sau khi khô, Sản phẩm hoàn hảo được xử lý qua kiểm tra hàng hóa.