Công nghệ PCB - Xét nghiệm PCB,2 lớp pcb, tiêu chuẩn kiểm tra chất lượng PCB nhiều lớp

PCB Name, hai mặt bảng mạch, Đa lớp bảng mạch quality inspection standard

In fact, Nhiều khách hàng không rõ về tiêu chuẩn thanh tra chất lượng của hai mặt bảng mạchs và đa lớp bảng mạchs. Hôm, Xin giới thiệu thông tin chi tiết về các tiêu chuẩn thanh tra quốc tế của IPC bảng mạchCho mọi người, để mọi người có thể kiểm tra chất lượng của PCB đúng.
Phạm vi: Tiêu chuẩn này áp dụng cho việc kiểm tra phương diện của s ản phẩm, Lớp phủ kim loại, mặt nạ solder, kí, bề ngoài, lỗ, trang riêng và các mục khác. Khi tiêu chuẩn này không phù hợp cho một tiến trình được làm bằng tay hay không đáp ứng yêu cầu của khách hàng, Giá trị tiêu chuẩn thỏa thuận với khách hàng.
L. Inspection requirements
L Base (substrate) material:
L.L White spotted reticulated fibers looming

White spot reticulation is acceptable if it meets the following requirements:
(1) Not more than Comment% of the board area
(2) White spots in the line spacing should not occupy Comment0% of the line spacing
1.2 Lai phân và vết phỏng không thể chấp nhận.

1.3 Foreign debris
Foreign matter on the substrate is acceptable if it meets the following requirements:
(1) Commentecognizable as non-conductive substances

(2) Khoảng cách dây không hơn Comment00kg trong khoảng cách hàng rào nguyên bản

(3) Không gian dài nhất không quá 0.7Commentmm

1.Chất liệu cơ bản không được lớp bằng đồng và được nâng lên, và không phải có dấu vân tay.
1.5 The base material model meets the specified requirements

2 Warpage tolerance (see the table below)

Board thickness tolerance (mm) 0.Name.2mm hay nhiều và 1.5mm hay nhiều, Độ chịu đựng ván hai mặt đề cao 22CommentComment9;Đếm:71;1Comment41= 22CommentComment9;Đếm:749;.Độ chịu đựng trên ván đa lớp bao gồm:22Comment9;1371;1641=.2269;1371;16CN;.7%

3 Board thickness tolerance: The thickness of the board meets customer requirements.
Sự khoan dung tối đa của độ dày cứng hai mặt nền đa lớp là như sau

Độ sâu của tấm ván đôi, mm, độ chịu đựng Bảng đa chiều, mm.0.2-1.0 đáng kh442;1770.0.1.2-1

4 hole requirements:
4.1 Độ mở đáp ứng nhu cầu khách hàng, and its tolerance range is as follows:
Aperture mm PTH Aperture tolerance mm NPTH Aperture tolerance Less than 1.6mm 194; 1770.Biên dịch:.05 Lớn hơn 1.6mm 194; 1770.1;194; 1770.05

Note: The hole position diagram should meet the requirements of the drawing.
4.Không có lỗ, vài lỗ, thu hẹp, Nhiều lỗ, Comment. không được phép.

4.3 There must be no deformed holes (such as round holes drilled into oval holes, Lỗ sừng, khoan tròn thành lỗ tròn, Comment.).
4.4 Không có chất đồng, Lớp sơn, Comment. trong cái lỗ, mà sẽ ảnh hưởng tới đường kính lỗ cuối cùng.
4.5 Cái đồng đã được phơi bày trên bức tường bên trong của lỗ thành phần không thể vượt quá ba điểm, và khu vực tổng thể không thể cao hơn chục phần trăm của vùng tường lỗ., và đồng sẽ không bị phơi bày bằng một cái vòng tròn..
4.6 Không có khoảng trống trong lỗ hổng nào lớn hơn 0.5mm, và số điểm cho mỗi lỗ không thể vượt quá 2, và các lỗ hổng không thể vượt quá 5.. Nó không được phép có những lỗ hổng hình tròn trong lỗ và các góc của lỗ hỏng hay không có đồng. Tất cả các lỗ hóa thạch kết nối với lớp bên trong với các thiết bị điện ở trên Bảng đa lớp không nên có lỗ.

4.7 Không dẫn truyền qua các lỗ hổng được phép.
4.8 The coating wrinkles in the hole shall meet the following requirements:
(1) Does not cause poor inner connection.
(2) Meet the requirements of plating thickness.
(3) Good combination with the hole wall.

Ngũ giác (PAD)

The pad phải là ít nhất 0.1mm, và the ring width of the part connected to the line is reducted with not less than Hạng='of the line width due to the bất.

5.Hai lỗ kim và lỗ hổng có thể làm giảm khu vực của miếng vá không thể vượt qua 1/5 của miếng đệm.
5.Ba vị trí SMD cho phép ba lỗ nhỏ trong 0.05mm2.
5.4 The pads on the solder resist are as follows (as shown in the icon):

(1) The total area of the pads on any two or three sides shall not exceed 10% of the pads.
(2) The land on a single side shall not exceed 5% of the land area.

Chú ý: Phần bóng được trộn để kháng cự

Sáu dòng

Không cho phép chạy mạch điện hay mạch mở.

Độ hở đường 6.2 được phép, nhưng cần phải đảm bảo các khe hẹp đường không làm giảm chiều rộng của đường nhiều hơn 20='của chiều rộng dòng thiết kế. Khi độ rộng của đường lớn hơn 3mm, độ rộng của đường là thấp hơn 1/3 của đường, và độ dài của lỗ hay lỗ hổng Nếu nó không vượt quá chiều rộng của dây, thì nó được chấp nhận, nhưng trong trường hợp này, không nên có nhiều hơn hai chỗ trên cùng một tấm bảng.

Ghi chú: Ghi chú gấu... hiển thị phương tiện này tại điểm xiên ở viền đường.

6.Ba Tỷ lệ tối đa của lỗ treo và lỗ cát so với chiều rộng đường ống là thấp hơn 1/5, và không nên có nhiều hơn ba nơi trên cùng một đường..
6.Độ rộng chiều rộng của người dẫn đường không thể vượt quá'194; 17720='của the original draw lines width. Cùng một lúc, It should be ensured that the line Khoảng cách truyền không vượt qua giới hạn. 194177; 20='of the original designation value..
6.5 Trường phát long hay trầm cảm của một điểm duy nhất của đường mạch không thể vượt quá'1942;17720='của bề dày dòng thiết kế ban đầu.
6.6 Các cặn bã kim loại trên mỗi loài bảng mạch không nên quá ba điểm., và độ rộng dòng hay khoảng cách dòng không thể tăng hay giảm theo hơn ba mươi='của giá trị thiết kế gốc.
6.7 Bề ngang đường không cho phép xuất hiện lởm chởm.
6.8 Không được phép tạo méo đường.

7 Solder mask (green oil)

7.1 Loại, Màu và nhãn của mực dùng phải phù hợp với mực chỉ định bởi khách hàng. Nếu khách hàng không xác định nó, Nó s ẽ được yêu cầu bởi công ty.
7.2 Khi khách hàng yêu cầu, Màu của mặt nạ solder được dựa trên các giới hạn trên và dưới của mẫu bảng là phạm vi phân phối..
7.3 Trong suốt việc hàn máu, không vết phỏng mặt nạ phòng thủ hay sơn lột ra.
7.4 In mặt nạ solder phải được đồng bộ trên toàn bộ bề mặt và có cùng màu..
7.5 The repair of mặt nạ solder should not exceed three points on the same surface (referring to the board surface above 100mm2), và độ dài của mỗi địa điểm không thể lớn hơn 5mm. Việc sửa chữa phải có màu mịn và đồng bộ..

7.6 Stick 3M60.0\ 35; băng bó sát trên bề mặt bàn, và sau 9s giây, Kéo nó lên với góc 910 tới bề mặt miếng, và không có dầu xanh rơi ra.
7.7 Khu vực của miếng đệm trên mặt nạ solder của khớp phần chân không phải là hồ 90, mà vắt ngang vòng ngoài miếng đệm..
8.1 Lớp đồng ở dưới mặt nạ solder không cho phép bị cháy hóa., nhuốm, hay cháy.

8.2 Các lỗ hổng trong bộ phận không được phép đóng dấu trong lỗ (không phải phần qua lỗ phải được khóa theo nhu cầu của khách hàng).

8.3 Trong mặt nạ solder, không cho phép vật chất ngoại quốc như vải băng vượt qua hai dòng, và các vấn đề không dẫn truyền như các mảnh len trong mm có thể tồn tại, nhưng không hơn 2 trên một cm vuông.
8.Độ dày của mặt nạ solder ở đường dây không nhỏ hơn 10um.

8.♪ Những con sóng hay đường trên bề mặt mặt mặt mặt nạ solder vẫn chưa ảnh hưởng tới giới hạn trên và dưới của độ dày đã xác định ♪, và có những nếp nhăn nhỏ giữa các sợi dây, nhưng chưa tạo ra các lỗ, và cam kết rất tốt.
8.2 Metal plating and tin spraying layer

9.1 Lớp mạ kim loại không được mạ bừa và vân tay.
9.2 Lớp phủ kim loại được thử nghiệm với 3M600\ 35; băng keo, và không được bóc vỏ hay phồng vỏ bọc.

9.Độ dày của lớp phủ trên một phần bị thu hồi của mạch không phải là dưới..., và khoang thu được không thể vượt qua 4mm, và không hơn hai điểm trên mỗi bảng.
9.4 Lớp đệm và độ dày của lớp sơn xịt

(1) Lớp dày của lớp vỏ phải lớn hơn 3um, và lớp dày nhất không nên dẫn tới những cái lỗ nhỏ.

(2) The average thickness of the hole and the plating layer should not be less than 2Comment, và giá trị tối thiểu không phải là thấp hơn 20m. Giá trị tối đa không nên làm lỗ nhỏ.
(3) The tin spraying layer is smooth and bright, và bề mặt hợp kim chì không bị ô nhiễm hay đổi màu.
9.5 Plating thickness of water gold plate
The minimum thickness of copper plating in the hole is not less than 10 um, Độ dày của lớp mạ niken trên đường mạch không nhỏ hơn 5, và độ dày trung của lớp niken trong lỗ không nhỏ hơn 5. Lớp mạ vàng có vẻ đồng phục màu vàng, với một màu vàng, không oxi hóa, nhiễm trùng.
9.6 Các hạt kim loại trong bộ mạch bên trong mạch có thể tồn tại, nhưng khu vực tổng không thể lớn hơn 3mm2, và không thể lớn hơn 50kg trên cạnh và khoảng cách đường.

9.7 Nó không được phép gãi trên đường ống. Những vết xước trên cùng một mặt của vật liệu không chịu nổi phải là hai, và độ dài không thể vượt hơn 5mm, nhưng độ sâu vết cào không thể vượt quá 3m.

9.8 Các vết xước mặt nạ dùng không gây phơi nhiễm lớp kim loại. Nếu bề ngang của vết cào không vượt qua 0.05mm và độ dài không vượt quá 5mm, thì hai mảnh được phép lên cùng một tấm ván.

9.9 Chỉ có 3 Trường hợp bồi thường cho ván đôi, và chúng không thể ở cùng một bề mặt. Chỉ có hai cái được phép dùng cho ván đa lớp. Độ dài của dây vá không thể cao hơn 3mm. Bộ định vị dây vá cách miếng đệm một mm., và không có đường dán ở góc.
9.10 Những sợi dây không được tô màu.

9.Đếm: Không nên có những con chíp làm việc in dạng rõ ràng, The edge of the miligram treatment board should be smooth, Hình đấm phải được ngăn nắp, Tấm cạnh phải không có khuyết điểm phá vỡ, và trên bề mặt không nên có vết mực, Vết ăn mòn, vệt dầu, vết bám, dấu vân tay, Vết mồ hôi Và chất thải khác.
10 gold finger

10.Độ dày của lớp niken trên ngón tay vàng không nhỏ hơn 5um. Khi khách hàng yêu cầu mạ vàng được mạ bằng vàng dày mà không cần phải xác định độ dày của lớp mạ, Độ dày vàng không thể thua 0.5 um. Chưa tới 0.05 khoảng.
10.Ba Những ngón tay vàng không được nung nóng., cháy, ô nhiễm, hay dán keo, và không phải có đồng còn lại hay bất cứ vật chất ngoại quốc nào ở khoảng cách, và màu vàng.
10.4 Không được nâng lên hoặc bị hư hại ở cạnh ngón tay vàng.

10.♪ Năm độ dài của vết cắt trên mép của ngón tay vàng không thể lớn hơn 0 ♪.Xmm2, và chỉ một trong những ngón tay vàng được phép tồn tại trên mỗi thỏi vàng.. Không thể có hơn hai ngón tay như vậy trên mỗi tấm ván.

10.6 Stick the 3M600\ 35; băng keo trên ngón tay vàng, và sau 9s giây, kéo nó lên với một góc 910 tới bề mặt cái ván. There should be no gold or nickel falling off or lifting (that is, gold or nickel).
10.7 Hai vết xước với chiều dài 2mm và độ sâu dưới 3um được phép vào ngón tay vàng, nhưng đồng hay niken không thể tiếp xúc.. Vị trí vết cào không phải là 3/♪ 5 of the middle part of the gold finger ♪. Những ngón tay vàng như vậy nằm trên cùng một tấm ván.. Không quá hai..
10.8 Số lỗ, Name, Vết, and cavities of the gold finger are less than 2 points (inclusive), nhưng độ dài của khoảng trống nằm trong 0.15um, và niken hay đồng không thể tiếp xúc. Chỉ số của ngón vàng bị lỗi trên mỗi tấm ván không thể vượt quá 2 Tuy nhiên, nhược điểm không thể là 3/♪ 5 of the middle part of the golden finger ♪.
10.9 Mặt nạ solder được phép phủ lên viền của ngón tay vàng không hơn 1.5mm (when it does not affect the use of the golden finger).

Đếm: Text symbols
3.Đếm:.1 Kiểm tra xem các ký tự có mặt đơn hay mặt hai chiều theo yêu cầu khách hàng.
Đếm:.2 Màu sắc, Mẫu mực và nhãn ký tự đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
Đếm:.Ba Tính toán trùng hợp và đầy đủ của các ký tự phải được rõ ràng nhận diện và các đường nét phải có đồng bộ..
11.4 Characters are generally not allowed on the pad or SMD position (unless the customer's main picture allows it), và không thể vào trong hố..
10.♪ Kiểm tra xem khách hàng có cần đánh dấu và thời gian trong quá trình viết ♪, và liệu vị trí cộng có đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
10.2 Các biểu tượng cực, Phần biểu tượng, và mô hình không thể sai.
10.3 Các ký tự không được phép có ma hoặc không thể được nhận ra rõ ràng, or misrecognized due to incompleteness (such as P, R, D, B).
10.4 Dùng 3M600\ 35; băng dính lên bề mặt của các ký tự. Sau ba mươi giây, kéo nó với một lực vuông góc với bề mặt của tấm ván để ngăn các ký tự không rơi xuống.
11 mark
11.1 Khi khách hàng cần những dấu hiệu hoặc một phần của chúng, in trên cấp độ và vị trí đã xác định:, Dấu khách hàng, Mục đích, ngày sản xuất, customer part number (P/N), dấu hiệu vật liệu và dễ cháy.
11.2 The level of the mark (such as circuit, solder mask, kí, Lớp trong, Comment.) is correct, và dấu vết rõ ràng và đầy đủ nếu có khiếm khuyết, nó sẽ không gây ra hiểu lầm và hiểu lầm.

Language Các chiều chung và máy móc

Language.1 The external dimension tolerance of the board is as follows
Milling ±0.Độ:.2mm
Punching plate ±0.Độ:.15mm
Language.2 Độ chịu đựng chiều không gian bên ngoài của lỗ đặc biệt là Độ khẩn:.1mm, và độ chịu đựng của khoảng cách giữa lỗ dưới hình dạng đặc biệt và mép phải thấp hơn'1944;1770;.15mm.
Language.Ba cạnh ván: cạnh bàn xẻ xẻ hay rãnh đặc biệt nên nhẵn và không bị phơi nắng bằng đồng. Độ mài mòn hay các rãnh đặc biệt nên không bị vỡ, khiếm khuyết, và không có tổn thương đường dây, và cạnh miếng ván phải gọn gàng.
Language.4 Trang cật lực thuộc vào nhu cầu khách hàng khi khách hàng có nhu cầu chịu đựng.
12.Góc và chiều dài của cái ván có gờ được nâng nên đáp ứng yêu cầu của khách hàng, và bề mặt của cạnh bông được được làm mịn, đồng, đồng phục.
12.Biên dịch:, đơn vị có bề ngoài khớp với các yêu cầu đã xác định, và độ sâu của V-CUT là đồng phục.
The remaining board thickness tolerance after V-cut is shown in the following table:

Board thickness (mm) above 0.81Language.Comment.Language.62.Không..5
V-CUT remaining thickness (mm) 0.Name.30.Name.30.Name.40.4-0.50.Name.60.Name.7

When the board thickness is less than 0.8mm, nó được thỏa thuận riêng với khách hàng., và V-CUT không thể tiếp xúc với đồng, Dây V-CUT phải thẳng và độ rộng phải khớp với những yêu cầu đã xác định.

Nội quy.13.1 Solderability:
(1) Tin temperature of 245±50C, Dòng hoà khí, ướt thử nghiệm trong vòng 3194; 1771 giây, và phần đóng lại, Tấm huy chương vàng không thể vượt hơn 5%, và không thể tập trung trong cùng một khu vực; Lớp thiếc sẽ bị ướt hoàn toàn..
(2) After the solderability test, The solder mask kí tự không được phồng lên hay rơi ra.
(3) There must be no blow holes, lỗ thủng, và không có sự phân biệt từ tường lỗ.
(4) The warpage of the board should meet the specified requirements.
(5) There is no delamination of the substrate.
13.2 Thermal shock
Conditions: Three immersion tins at a tin temperature of 288±0C for 10 seconds each time. Sau mỗi lần ngâm nước trong hộp, phải làm mát với nhiệt độ phòng.. The following conditions should not occur in the three immersion tins:

(1) The base material must not be delamination, và lá đồng không được phồng hay cong.
(2) There shall be no delamination in the inner layer of the Bảng đa lớp.
(3) The plating layer in the hole must not be broken or delamination.
(4) Do not blow holes or blast holes.