Công nghệ PCB - Sự ra đời của bảng mạch máy móc nhiều lớp

Do Languageự gia tăng mật độ đóng gói của các mạch tổng hợp, một sự tập trung cao của các đường dây, mà đòi hỏi phải dùng nhiều phương tiện. Trong sơ đồ của mạch in, lỗi thiết kế không lường trước như ồn ào, tụ điện lạc, và trò chuyện đã xuất hiện. Do đó, là in bảng mạch thiết kế phải tập trung vào việc thu nhỏ độ dài của đường tín hiệu và tránh các đường song song. Rõ, trong đơn bảng, hay cả hai bảng, những yêu cầu này không thể đáp ứng thỏa đáng vì số lượng vượt qua giới hạn có thể đạt được. Trong trường hợp có rất nhiều yêu cầu bao quát và bao quát, để đạt được một hiệu quả thỏa đáng của bảng mạch, Tấm lưới phải được mở rộng thành hơn hai lớp, đã xuất hiện một bảng mạch đa lớp. Do đó, ý định sản xuất đa lớp bảng mạch là tạo thêm tự do cho việc lựa chọn đường dây phù hợp cho sự phức tạp và/hay dây điện ồn ào. Đa lớp bảng mạch có ít nhất ba lớp dẫn truyền., hai trong đó nằm trên bề mặt ngoài, và lớp còn lại được hoà vào tấm đệm cách nhiệt. Kết nối điện giữa chúng thường được kết nối qua các lỗ hở trên bảng mạch.. Trừ khi khác, Đa lớp in bảng mạchs, như hai-Bảng lề, là tấm ván vượt lỗ thông thường.

Đa phương tiện sản xuất bằng cách xếp hai hay nhiều mạch lên trên nhau, và chúng có các kết nối đáng tin cậy trước bộ. Bởi vì khoan và lớp móc đã được hoàn thành trước khi tất cả các lớp được cuộn lại, kỹ thuật này đã vi phạm quá trình sản xuất truyền thống ngay từ đầu. Hai lớp bên trong được bao gồm các tấm lưới đôi truyền thống, trong khi lớp ngoài khác nhau, chúng được tạo ra bởi các tấm đơn độc lập. Trước khi lăn, lớp đệm bên trong sẽ được khoan, lớp vỏ trải qua lỗ, chuyển giao mẫu, phát triển và than. Lớp bên ngoài phải được khoan là lớp phát tín hiệu được mạ vào để tạo thành một vòng đồng cân bằng ở mép trong của lỗ thông. Các lớp được cuộn lại thành một đa phương diện, có thể kết nối với nhau (giữa các thành phần) bằng cách hàn sóng.

Cuộn tròn có thể được làm trong một cái máy thủy lực hay trong một cái buồng quá tải. In the hydraulic ép, the prepared material (for prescripting) is placed under cold or Preced prescription (the material with high thủy tinh Transcription nhiệt độ is placed to a nhiệt độ 170-1801944; 176C). Tính nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh là nhiệt độ mà một loại polymer già (nhựa) hay một phần của vùng bảo hộ của một loại polymer tinh thể thay đổi từ trạng thái cứng, mong manh đến trạng thái cao su.

Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), Nhất là khi quá tải trọng lượng. Tuy, Việc này chỉ có thể đạt được bằng cách tăng giá của nhiều phương tiện khác nhau để đổi lấy việc tăng không gian và giảm cân.. Đường mạch cao tốc, Đa phương tiện cũng rất hữu dụng.. Họ có thể cung cấp cho nhà thiết kế printed bảng mạch with more than two layers of board surfaces to lay wires and provide large grounding and power supply areas.