Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Giới
Theo các công nghệ khác nhlàu, nó có thể được chia thành hai loại: loại trừ và tăng trưởng.
Trừ
Trừ tác dụng của hóa chất hay máy móc để loại bỏ những vùng không cần thiết
In màn hình: sơ đồ mạch được thiết kế được tạo thành một mặt nạ màn hình, Các bộ phận không cần thiết trên màn hình sẽ được bọc bằng sáp hoặc các vật liệu không thể đạt được., và rồi mặt nạ màn hình được đặt vào khoảng trống bảng mạch, và sau đó trên màn hình lụa. Chất bảo vệ trên hệ thống dầu không bị ăn mòn.. Đặt vào bảng mạch trong chất lỏng ăn mòn, và các bộ phận không được bọc bởi chất bảo vệ sẽ bị xói mòn đi.. Cuối, đã lau sạch chất bảo vệ.
Chiếu ảnh: Làm sơ đồ mạch được thiết kế lên mặt nạ làm phim trong suốt màn hình (cách dễ nhất là sử dụng các bộ trống in bởi máy in), và những bộ phận cần thiết phải được in màu mờ, rồi trên bảng chấm... vẽ ảnh có ảnh... để mặt nạ làm phim được chuẩn bị lên bảng mạch và xạ trị nó với ánh sáng mạnh trong vài phút. Sau khi gỡ bỏ mặt nạ, sử dụng nhà phát triển để hiển thị mô hình trên bảng mạch, và cuối cùng nó cũng giống như cách in màn hình. Làm hư mạch điện.
Bản khắc: Dùng một máy xay hay máy tạo laser để gỡ bỏ những bộ phận không cần thiết trên mạch trắng.
Cách Thêm sâu
(Thêm) method (Additive), bây giờ nó phổ biến để che một phương tiện được bọc trước với đồng mỏng, cover it with photoresist (D/F), Phơi bày nó bằng tia cực tím rồi phát triển nó để phơi bày những nơi cần thiết., và sau đó dùng điện phản xạ để gỡ bỏ bảng mạch Độ dày đồng của đường mạch chính thức tăng theo yêu cầu, và rồi lớp mỏng kim loại chống khắc được mạ, and finally the photoresist is removed (this process is called film removal), và sau đó tấm đồng ở dưới tấm chạm khắc lên lớp.
Đánh Lớp
The build-up method is one of the methods for making Bảng mạch in nhiều lớp. Lớp ngoài được bọc sau khi lớp trong được làm, và rồi lớp ngoài được xử lý bằng cách trừ hay cộng thêm. Sự hoạt động của phương pháp xây dựng được lặp lại liên tục để đạt được một lớp chữ in đa lớp bảng mạch với nhiều lớp, mà là phương pháp xây dựng theo dãy số.
Sản phẩm nội thất
Vải đan được lớp ảo (tức là, tác động kết nối các lớp khác nhau) Xong phần được ghép lại (lớp ngoài của phương pháp trừ khử chứa phim sợi kim loại; phương pháp bổ sung) khoan
Trừ
Dùng quang tuyến bảng điện PCB electroplating method adds a resist layer (to prevent it from being etched) on the place to be reserved on the surface to remove the resist layer.
Phương pháp lớp mẫu
Thêm bề mặt của lớp chắn vào một độ dày nhất định ở đó bạn không muốn giữ bề mặt, gỡ bỏ lớp chắn và cứ vậy cho đến khi loại bỏ những mảnh kim loại không cần thiết.
Cách Thêm sâu
Làm cho mặt thô, dùng phương pháp bổ sung đầy đủ, thêm một lớp chắn nơi không cần có dây dẫn, và dùng đồng điện không làm một phần của mạch. Cách dùng để tạo phản, bao phủ to àn bộ PCB bằng đồng điện tử, nơi không cần có dây dẫn. Thêm lớp đồng đúc điện phân của lớp chắn để tháo lớp cản ra và cứ thế cho tới khi đồng điện tử gốc biến mất dưới lớp chắn.
Phương pháp xây dựng
Phương pháp xây dựng là một trong những phương pháp tạo mẫu mực bảng mạchs, as the name suggests is to add in bảng mạch layer by layer. Mỗi lớp được thêm vào và xử lý theo hình dạng cần thiết.
