Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các óh sử dụng Thiết kế PCB to improve heat dissipation and increase reliability
Nameor electronic equipment, một lượng nhiệt nhất định được tạo ra trong lúc hoạt động, để nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng lên nhanh chóng. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., và thiết bị sẽ hỏng do quá nóng. Sự đáng tin cậy của hệ thống thiết bị điện tử sẽ giảm đi.. Do đó, rất quan trọng để xử lý nhiệt độ phân tán tốt trên bảng mạch..
L. Copper foil with heat dissipation and copper foil with large area power supply
The larger the area connected to the copper skin, Hạ nhiệt độ giao nhau dưới.
The larger the copper area, the lower the junction temperature.
Name, hot vias
thermal vias can effectively reduce the junction temperature of the device, nâng độ đồng phục của nhiệt độ theo độ dày của tấm ván, và cung cấp khả năng dùng các phương pháp phân tán nhiệt khác ở phía sau PCB. Qua mô phỏng, nó được tìm thấy so với cầu không nhiệt, dùng năng lượng nhiệt với năng lượng nhiệt.5W, một độ cao 1mm và một thiết kế trung tâm 6x6 có thể giảm nhiệt độ giao bằng khoảng 4.Điều kiện:, và sự khác biệt nhiệt độ giữa nắp và đáy của PCB giảm từ cấp nguyên 2;1946;1769;C tới 55).. Sau khi chế độ nhiệt qua mảng được đổi thành 4x4, Thiết bị bị đã tăng nhiệt độ giao bằng 2.2544;176C so với 6x6, mà đáng được chú ý.
Comment. The copper is exposed on the back of the IC to reduce the thermal resistance between the copper and air
4, Bố trí PCB
Năng lượng, điều kiện thiết bị nhiệt nhạy.
A. Đặt thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ trong vùng gió lạnh.
B. Đặt thiết bị phát hiện nhiệt độ ở vị trí nóng nhất.
c. Thiết bị giống nhau in bảng nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của họ.. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.
d. Hướng ngang, Thiết bị cao cấp được đặt gần mép của in bảng giảm bớt đường dẫn truyền nhiệt, theo chiều dọc, Thiết bị cao cấp được đặt gần đỉnh của in bảng có thể giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi các thiết bị này hoạt động Impact.
Comment. Sự phân tán nhiệt độ in bảng trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên thiết kế thử nghiệm đường dẫn khí., và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình cẩn thận. Khi không khí chảy, Nó luôn luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự., để khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự..
F. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba ba lô các thiết bị đa chiều trên máy bay ngang.
G, Thiết bị với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt được đặt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt.. Không được đặt thiết bị nóng ở góc và các cạnh ngoại vi của in bảng, Trừ khi có một bồn nước nóng được sắp xếp gần nó.. Khi thiết kế cỗ máy điện, chọn thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của in bảng.
