Công nghệ PCB - Các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng và độ dày của máy móc.

Các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng và độ dày Tập hợp PCB
Hôm nay tôi sẽ chia sẻ một chủ đề, chủ đề này là các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng và độ dày của Tập hợp PCB hàn. Thật ra, chất lượng và độ dày của lớp lót kết cấu phân tử trong Tập hợp PCB hàn có liên quan đến các yếu tố sau đây, xem nội dung cụ thể bên dưới.
L. Alloy composition of solder
Được. alloy composition is a key parameter that determines the melting point of the solder paste and the quality of the solder joint.
Bắt đầu từ lý thuyết phun nước chung, Nhiệt độ nóng rất lý tưởng đối với phần lớn kim loại là 15.5～71 degree Celsius higher than the melting point (liquid line) temperature. Đối với đất, Nhiệt độ được đề nghị cao khoảng 30-555569;C nằm trên mức liquidus..
Lấy hợp kim loại Sni-Pb làm ví dụ, phân tích rằng hợp kim là một tham số quan trọng xác định điểm tan và chất lượng kết hợp.
(1) The melting point and welding temperature of eutectic alloy are the lowest
The melting point of 63Sn-37Pb eutectic alloy is 183 degree Celsius, và điểm tan chảy của hợp kim thoát cực thoát ra 63dra là 183 cấp Celius.
The PCB Điểm hàn cũng là nhiệt độ thấp nhất., khoảng 905239; 189; 1582;230, bằng Cesius, và các thành phần và Bảng mạch PCB sẽ không bị hư hại trong quá trình tẩy vết. Dòng tố hợp kim nào khác cũng cao hơn nhiệt độ hi-ti.. Ví dụ như, the liquidus of 40Sn-60Pb (point H) is 232 degree Celsius, và độ đóng băng của vá SMT khoảng 20H2399;1899;1588;27, mà rõ ràng vượt quá nhiệt độ chịu đựng của các thành phần và Bảng in PCB.

(2) The eutectic alloy has the densest structure, which is beneficial to improve the strength of solder joints;
The so-called eutectic solder is the transition from solid phase to liquid phase or from liquid phase to solid phase at the same temperature, and the fine crystals of this composition
The granular mixture is called a eutectic alloy. Khi nhiệt độ đạt đến mức thiện tính, Tất cả các chất lỏng đều ở trạng thái lỏng, when the temperature drops to the eutectic point
id solder suddenly becomes a solid phase, Vậy các hạt pha lê được cấu thành khi các khớp solder được tụ lại là những hạt nhỏ nhất, Cấu trúc đặc nhất, và điểm Sát là cao nhất. Những cục đất khác có thời gian lắp đặt lâu hơn, và các hạt thể tinh trước sẽ lớn lên, mà ảnh hưởng tới sức mạnh của khớp solder.
(3) The eutectic alloy has no plastic range or viscosity range during the solidification process, which is conducive to the control of the welding process;
As long as the eutectic alloy reaches the eutectic point temperature when the temperature is raised, nó sẽ chuyển ngay từ giai đoạn rắn sang giai đoạn chất lỏng. ngược lại, chừng nào nhiệt độ còn giảm xuống nhiệt độ trong suốt thời gian làm mát và đông lạnh, nó sẽ lập tức chuyển từ giai đoạn chất lỏng sang giai đoạn rắn, Cho nên hy sinh không có khoảng trống nhựa khi hợp kim tan và tụ thiết..
The solidification temperature range (plastic range) of the alloy has a great influence on the welding processability and the quality of the solder joints. Wide plastic range
alloy,
Phải mất rất lâu để tạo các khớp solder khi hợp kim tụ lại. If any vibration (including PCB deformation) occurs in the PCB và thành phần trong quá trình đông tụ hợp, Nó sẽ gây ra hỗn loạn khớp., có thể làm nứt khớp và gây tổn thương non nớt cho thiết bị.
Theo phân tích trên, có thể kết luận rằng cấu trúc hợp kim là tham số chủ chốt xác định điểm tan và chất lượng điểm nung của chất dẻo.
Do đó, dù đây là một đĩa mỏng sẵn hay một đường chì tự do, Sự kết hợp hợp giữa các nguyên liệu phải được kiểm tra tử tế hoặc gần chết..
Solder alloy
Second, the degree of oxidation of the alloy surface
The oxide content on the surface of the alloy powder also directly affects the solderability of the solder paste. Because diffusion can only enter clean metal surfaces
OK. Mặc dù thay đổi có tác dụng việc tẩy trùng các Oxide vào bề mặt kim loại. Nhưng điều này không loại bỏ các vấn đề oxy hóa nghiêm trọng.. Nồng độ oxy trong hợp kim phấn phải thấp hơn 0..Name, and it is best to control it below the minus 6th power of 80*10.
Tóm tắt, về những yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng và độ dày của việc hàn Tập hợp PCB, Người biên tập điện tử sẽ giới thiệu với các bạn ở đây, Tôi hy vọng có thể giúp anh., Cảm ơn..