Công nghệ PCB - Bàn luận về các tập hợp PCB đơn chứa... công nghệ kết nối và các vấn đề vật chất.

Nói về... Tập hợp PCB Công nghệ kết nối không chứa và material problems
Before sharing this topic, Công nghệ kết nối với Hy Lạp sẽ nói trước. Được. Tập hợp PCB solderless press-in connection technology, còn được biết đến là công nghệ nát, là một loại "nén vừa phải" được thiết lập bởi cái kết nối có thể biến dạng của thắt lưng hay đoạn nối cứng được gắn vào các lỗ hóa thạch của hai hay nhiều lớp Tấm in. Comment, It is establis a a a close tiếp xúc surface between the terminal và the metalisted hole., và kết nối điện được hoàn thành bằng kết nối máy móc.

Công nghệ đo ván có độ an toàn và đáng tin cậy, Chức năng an toàn kết nối và dễ xoay chuyển, mà ngăn chặn vấn đề hấp thụ nhiệt quá nhiều trong lúc hàn điện., và nó không dễ dàng làm cho nút nối bị hư hay nứt. Cùng một lúc, không cần phải solder và flope, mà giải quyết vấn đề lau chùi những phần hàn và dễ dàng oxi hóa bề mặt hàn dính. Vì lý do này, Công nghệ tội phạm đã được mở rộng đến hiện tại và vẫn được phổ biến và áp dụng rộng rãi..
Các yếu tố chính của Tập hợp PCB crimping technology:
1. Ngừng cuối; Name. Tấm in; Comment. Công nghệ máy lọc 4. Special tools and equipment for crimping
1. Press-in connection

Press-in terminals (crimped pins) are divided into rigid pins and flexible pins (as shown in the figure). Cái ghim cứng không gây biến dạng trong quá trình thẩm tra., but the hole will deform:
PCB rigidity and flexibility
The flexible pin will be squeezed and deformed during the crimping process, but the hole will not be deformed
(1) Material
The crimping should use a more suitable grade of copper alloy. Ví dụ như hợp kim đồng, hợp kim đồng đồng, Thép đồng thau hay beryllium.
Chọn các vật liệu không chỉ phụ thuộc vào kích thước và chức năng của các bộ phận, nhưng cũng phải phù hợp với các yêu cầu của kết nối điện với độ ổn định tuyệt đối.
Mọi vật liệu đều liên quan đến thời gian, Nhiệt độ và stress, dẫn tới thư giãn căng thẳng.
Các vật liệu và cấu trúc thiết bị cuối có thể làm cho việc kết nối không dễ dàng bị giảm, Sự kháng cự tại điểm kết nối tăng lên đến mức không thể chấp nhận.
Cả một Tập hợp PCB Quá trình là một quá trình phức tạp và phức tạp cần phải được kiểm soát to àn bộ chi tiết.. For SMT
All product quality problems of patch and even Bảng ánh sáng PCB bảng mạch dẫn đến các khuyết điểm của sản phẩm.
Hiện tại, đất nước có yêu cầu bảo vệ môi trường cao hơn và nỗ lực hơn trong việc quản lý mối quan hệ. Đây là một thách thức nhưng cũng là một cơ hội Nhà máy PCB. Nếu Nhà máy PCB Quyết tâm giải quyết vấn đề ô nhiễm môi trường, sau đó mềm mềm của bảng mạch có thể là ưu tiên hàng đầu trên thị trường, and Nhà máy PCB có khả năng phát triển thêm.
Thời đại Internet đã phá vỡ truyền thống thị trường., và rất nhiều nguồn tài nguyên đã được thu thập qua Internet, cũng đã đẩy nhanh tốc độ phát triển của bảng mạch linh hoạt., và sau đó khi tốc độ phát triển tăng nhanh., Các vấn đề môi trường sẽ tiếp tục xuất hiện Nhà máy PCB. Trước mặt hắn.. Tuy, với việc phát triển Internet, Việc bảo vệ môi trường và thông tin môi trường cũng đã được phát triển nhanh chóng.. Các trung tâm dữ liệu về môi trường và công nghệ điện tử xanh được áp dụng dần vào các trường sản xuất và hoạt động thực tế.. Từ quan điểm này, vấn đề bảo vệ môi trường Nhà máy PCB có thể giải quyết từ hai điểm sau đây.