Công nghệ PCB - Tóm tắt lỗi chung trong thiết kế PCB

Tóm tắt các slài lầm chung Thiết kế PCB
L. Đơn vị ký tự

The SMD solding pad of the character cover bu đem tới sự bất tiện cho việc kiểm tra liên tục của tấm in và các thành phần được hàn.

Name. Bản thiết kế ký tự quá nhỏ, dẫn đến việc khó khăn trong việc in màn hình, và quá lớn sẽ khiến các ký tự đè lên nhau và khó phân biệt.

Thứ hai, lạm dụng đồ họa

L. Một số kết nối vô dụng được thực hiện trên một số lớp đồ họa.. Bản gốc bốn lớp được thiết kế với hơn năm lớp dây dẫn., gây ra hiểu nhầm.

2. Tiết kiệm rắc rối khi thiết kế. Lấy phần mềm protein làm ví dụ để vẽ các đường trên mỗi lớp với lớp trên bảng, và dùng lớp vỏ để đánh dấu các đường. Bằng cách này, khi thực hiện dữ liệu vẽ nhẹ, bởi vì lớp Ban không được chọn, nó bị bỏ qua. Sự kết nối bị vỡ, hoặc có thể là bị đoản mạch do sự lựa chọn đường đánh dấu của lớp trên bảng, nên sự to àn vẹn và rõ ràng của lớp đồ họa được duy trì trong suốt thời gian thiết kế.

Ba. Sự vi phạm thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần dưới lớp dưới và thiết kế bề mặt Hàn ở Top, gây phiền phức.

Thứ ba, sự chồng chéo của các miếng đệm

1. Sự gấp bội của các miếng đệm (ngoại trừ các miếng đệm leo trên bề mặt) là sự chồng chéo của các lỗ. Trong suốt quá trình khoan, mũi khoan sẽ bị vỡ do khoan nhiều lần ở một chỗ, dẫn đến tổn thương các lỗ.

Hai lỗ trên bàn đa lớp chồng chéo nhau. Ví dụ, một lỗ là một cái đĩa biệt lập và lỗ khác là một cái bu kết nối (tâng hoa). Bằng cách này, bộ phim sẽ được xem như một đĩa biệt lập sau khi vẽ, kết quả là các mảnh vụn.

Thứ tư, độ mở màn bằng một mặt.

1. Má đơn mặt thường không bị khoan. Nếu khoan cần được đánh dấu, đường kính lỗ phải được thiết kế bằng không. Nếu giá trị số được thiết kế, sau đó khi dữ liệu khoan tạo ra, các tọa độ của lỗ xuất hiện ở vị trí này, và có một vấn đề.

2. Má đơn mặt phải được đánh dấu đặc biệt nếu bị khoan.

Năm, dùng khối đệm đệm để vẽ đệm.

Các tấm đệm vẽ với các khối lấp bông có thể vượt qua kiểm tra Congo trong suốt thời gian thiết kế PCB, nhưng nó không tốt để xử lý. Vì vậy, đệm tương tự không thể tạo dữ liệu mặt nạ solder. Khi được dùng để chống lại, khu vực khối lấp răng sẽ được yểm trợ bởi một cách kháng cự. Rất khó để hàn gắn thiết bị.

Thứ sáu, lớp đất điện cũng là một bông hoa và một sự kết nối

Bởi vì nguồn cung cấp năng lượng được thiết kế như một bông hoa, lớp đất nằm đối diện với hình ảnh trên tấm bảng in thực sự, và tất cả các kết nối là các đường tách biệt. Nhà thiết kế phải rất rõ ràng về việc này. Nhân tiện, khi vẽ nhiều bộ nguồn điện hay các đường tách mặt đất, bạn nên cẩn thận không để lại khoảng trống, chạy tắt hai bộ cung cấp năng lượng, và chặn vùng kết nối (để tách một bộ nguồn cung cấp năng lượng).

Seven, trình độ xử lý chưa được xác định rõ

1. Tấm đơn mặt được thiết kế trên lớp TOP. Nếu không xác định mặt trước và mặt sau, có lẽ tấm ván đã được mạ không dễ dàng với các thành phần được lắp đặt.

2. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp được thiết kế với bốn lớp đáy TOP giữa và mid2, nhưng nó không được xếp theo thứ tự này trong suốt quá trình xử lý, cần phải được giải thích.

8. Có quá nhiều khối lấp bông trong thiết kế PCB, hoặc các khối lấp đầy những đường rất mỏng.

The gerer data is lost, and the gerer data is computer.

2. Bởi vì khối lấp đầy được vẽ từng đường một khi xử lý dữ liệu vẽ sáng, lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

Chín, thiết bị lắp mặt đất quá ngắn.

Cái này để thử nghiệm liên tục. Đối với những thiết bị chạm bề mặt quá dày, khoảng cách giữa hai cái chốt rất nhỏ, và các miếng đệm cũng khá mỏng. Để lắp các chốt thử, chúng phải được kéo dài lên xuống (trái và phải) như các miếng đệm. Thiết kế quá ngắn, mặc dù nó không ảnh hưởng tới thiết bị lắp đặt, nhưng nó sẽ làm cho chốt thử bị lệch.

Mười. Khoảng cách giữa lưới rộng lớn là quá nhỏ.

Những cạnh giữa những đường cùng cấu tạo các đường lưới lớn quá nhỏ (ít hơn 0.3mm). Trong quá trình sản xuất của tấm in, sau khi quá trình truyền ảnh hoàn tất, rất dễ để sản xuất nhiều bộ phim bị vỡ gắn vào tấm bảng, làm cho đường dây bị đứt.

11. Khoảng cách giữa mảnh giấy đồng lớn và khung ngoài quá gần.

Khoảng cách giữa mảnh giấy đồng lớn và khung ngoài phải ít nhất 0.2mm hay nhiều hơn, bởi vì khi nặn hình dạng miếng giấy đồng, rất dễ để làm tan sợi đồng và các mỏ chì chống lại việc rơi ra do nó gây ra.

12.Cái lỗ hình quá ngắn.

Độ dài/ độ rộng của cái lỗ đặc biệt là\ 226cám;137; 1652:1, độ rộng nên là..., 1.0mm. Nếu không, cái máy khoan sẽ dễ dàng ngắt khoan khi xử lý cái lỗ có hình dạng đặc biệt, nó sẽ gây khó khăn trong việc xử lý và tăng giá.

Nội dung

Khi mạ mẫu được thực hiện, lớp mạ bạc không ổn định, tác động đến chất lượng.

14. Hệ thống thiết kế của khung nháp không rõ ràng.

Một số khách hàng đã thiết kế đường nét cho lớp giữ, Lớp trên, Lớp trên trên, Comment. và các đường nét này không bị chồng chéo, Điều đó gây khó khăn cho... Sản xuất PCB để xác định đường gân nào sẽ thắng.