Công nghệ PCB - IPCB Nói về tiến trình thiết kế của bộ phận lắp ráp mặt đất

Với tốc độ phát triển nhanh của công nghệ trí thông tin, ngày càng nhiều sản phẩm điện tử, như điện thoại di động, máy tính bảng, ngày càng nhỏ hơn. Không như các ô điều khiển của bảng mạch nội bộ của chúng ta, máy quay và các sản phẩm khác trước đây, những sản phẩm điện tử thu nhỏ và thu nhỏ này sử dụng một số bộ phận đóng băng SMD tự do, mà cần được lắp đặt trên bảng mạch PCB bằng một công nghệ lắp ráp bề mặt mới.

Đối với một kỹ sư đang thiết kế một sản phẩm điện tử lần đầu tiên, thiết kế PCB với công nghệ lắp ráp mặt đất phải chú ý tới các yêu cầu kỹ thuật và thường không có mặt dưới. Với vấn đề này, iPad đã làm việc với PCB nhiều năm nay đã học được từ chính công việc của mình rằng không khó để điều khiển quá trình thiết kế của màn hình leo lên mặt đất PCB. Là kỹ sư phát triển sản phẩm điện tử sơ chế, bạn chỉ có thể thiết kế một sản phẩm mạch chất lượng cao chỉ bằng cách làm cẩn thận tám điều sau. Đây là tám khu vực làm việc:

Lựa chọn bảng PCB

1.1 vùng: X* Y=330mm * 250mm (cho thiết bị vá trượt băng nhỏ)

X'Y'460mm* 468)i1}Đối với thiết bị vá bàn làm việc lớn

vùng 1.2: X* Y=80mm * 50mm

Một.3 bao quanh PCB

Độ dày 1.4 PCB: 0.8~2.5mm

Nếu bảng PCB quá nhỏ, thì cần thiết thiết thiết kế câu đố. Nếu câu đố quá nhỏ, thì nên dùng công nghệ phân biệt của phiên bản đóng dấu hay nhãn V hai mặt.

Chú ý: mỗi tham số có thể hơi khác nhau một chút với thiết bị đặc biệt.

2. Quy tắc Bố trí thành phần

2.1 Thực tế khoảng cách bố trí thành phần: bảng PCB X, đường Y nên rời khỏi mép truyền, mỗi mặt 3.5mm, nếu không thể tránh khỏi, cần phải xử lý mép truyền.

2.2 Thành phần trên bảng PCB nên được xuất đều đặn để tránh không bị lệch trọng lượng. Sự phối hợp của bộ phận 2.3 trên bảng PCB, vốn thay đổi theo kiểu thay đổi thành phần, tức là, cùng loại thành phần được sắp xếp theo hướng có thể, để các thành phần vừa khít, hàn và phát hiện. 2.4 Khi được dùng để đo sóng, hãy đảm bảo các đỉnh điểm điểm được chạm vào cả hai đầu các thành phần (phải bảo đảm an toàn, các thành phần đuôi và cột phải được bảo đảm hết mức có thể).

2.5 Khi các thành phần mũi hơi khác nhau với kích thước lớn khác nhau nằm cạnh với khoảng cách rất nhỏ, các thành phần nhỏ sẽ được sắp xếp trước nhau trong suốt việc hàn lên đỉnh, và trước tiên là các sóng tải nên được đưa vào để tránh các thành phần lớn bọc các thành phần nhỏ hơn sau đó, dẫn đến sự rò rỉ.

Khoảng cách giữa các hình đệm liền kề của các thành phần khác nhau trên tấm mực 2.6 phải cao hơn một mm.

Số điểm chuẩn

Ba.1 Để lắp ráp các thành phần chính xác, một bộ đồ họa (các điểm dữ liệu) cho các vị trí quang học của toàn bộ PCB có thể được thiết kế theo nhu cầu, cho đồ họa định vị quang học (các điểm dữ liệu địa phương) của thiết bị đơn với nhiều chốt và khoảng cách nhỏ.

Tính toán 3D.2 Hình thức chung cho các điểm tiêu chuẩn là:+, nằm trong phạm vi 0.5-2.0 mm, nằm ở vị trí đối xứng chéo của PCB hay một thiết bị duy nhất.

Giá trị này sẽ tính đến sự khác biệt giữa màu của vật liệu PCB và môi trường và thường được đặt vào một lớp đệm liên kết, gồm là hợp đồng hay chì chì.

Cho mảnh ghép hình, do lệch độ đóng dấu, có thể xảy ra sự khác nhau giữa các tấm trải. Đặt tiêu chuẩn trên mỗi mảnh ghép hình cho phép cỗ máy xử lý từng mảnh ghép hình thành một tấm bảng.

4. Thiết kế đồ họa của hộ chiếu

Kiểu thiết kế đệm đệm đệm đệm đệm đệm thường chọn những đường Hàn chuẩn tương ứng trong thư viện chuẩn của Văn bản theo hình dạng các thành phần dùng.

Kích cỡ, không phải thế hệ lớn, thế hệ nhỏ hay thế hệ lớn.

5. Bảng nung và hướng dẫn in

5.1 Làm giảm độ rộng mà đường dẫn in kết nối với miếng đệm, trừ khi nó bị hạn chế bởi khả năng nạp, giới hạn xử lý, v.v. độ rộng nên khoảng 0.4mm hoặc một nửa chiều rộng của miếng đất (nếu nó nhỏ hơn).

Khi miếng đệm kết nối với một khu vực dẫn điện lớn như mặt đất và nguồn điện, thì sự cách ly nhiệt phải được thực hiện qua một đường dẫn điện ngắn và mỏng.

Đường dẫn in 5.3 nên tránh việc nối tới miếng đệm theo góc và được kết nối từ giữa mặt dài của miếng đệm nếu có thể.

6. File tráo đổi vCalendar Comment

6.1 Độ rộng và chiều dài của tấm ván in tương ứng với kích thước mở của tấm ảnh kháng cự của mỗi tấm đệm phải được 0.05~0.25mm lớn hơn kích cỡ miếng đệm, phụ thuộc vào khoảng cách miếng đệm. Mục đích là ngăn chặn sự nhiễm độc của bệ băng từ nguồn kháng sinh và tránh việc kết nối và kết nối trong khi in, hàn.

6.2 Độ dày của tấm ảnh kháng cự không thể lớn hơn tấm đệm

7. Thiết kế lỗ hướng dẫn

7.1 Tránh lắp một cái đệm trên bề mặt hoặc một cái lỗ dẫn trong 0.635mm trên bề mặt. Nếu không thể tránh được, kênh gây mất mát phải bị chặn bằng đường hàn.

7.2 Với việc hỗ trợ thử nghiệm qua lỗ, khoảng cách của ATE phải được cân nhắc đầy đủ khi thiết kế kế với các vòi đường kính khác nhau.

8. Phương pháp nung và cấu trúc PCB

Bộ giáp phản xạ 8.1 phù hợp với hầu hết các thành phần vá, còn đường dây chỉ phù hợp với hình chữ nhật, hình trụ, SOT và SOP nhỏ (ghim ít hơn 28, khoảng cách đính hơn 1 mm). Khi SOP và các thành phần đa bộ được Hàn bằng sóng, miếng đệm thiếc bị đánh cắp phải được đặt ở hai (1 trên mỗi mặt) những bàn chân được đóng đinh theo hướng dòng chì để tránh bị đóng đinh liên tục.

8.2 Do khả năng sản xuất hoạt động, thiết kế tổng hợp của PCB được tối ưu tiên theo thứ tự nhất có thể:

A. lắp hay trộn mặt đơn, tức là đặt các thành phần vá hay các thành phần lắp ráp lên một phần vải PCB đơn mặt;

B. Khung cảnh đôi mặt, vải PCB A cho cấu trúc vá và chi tiết, vải trên bề mặt B cho cấu trúc vá phù hợp với việc kết nối đỉnh.

C. Trộn mặt đôi, vải trên bề mặt PCB A với các thành phần vá và chèn các thành phần, vải trên mặt B với các thành phần vá cần kết nối.

TôiPCBVị tin rằng "không có gì khó khăn trên thế giới, ♪ chừng nào bạn còn muốn leo lên ♪.♪ As long as you study siêng năng ♪, làm một việc tốt trong tám khía cạnh trên bài học, và tiếp tục cung cấp kinh nghiệm thiết kế, bạn sẽ có thể nhanh chóng điều khiển kỹ năng lắp ráp bề mặt PCBthiết kế và trở thành bậc thầy của thiết kế trong ngành.