Công nghệ PCB - Nghiên cứu khuếch đại PCB

PCB thuộc về lớp

1. Nguyên liệu chính là gì trong ổ khóa bằng đồng điện? Vai trò gì, và nguyên tắc phản ứng cụ thể là gì?

Thành phần chính: hạ bào đồng Sulate 60--90/liter main muối, cung cấp nguồn lưu lưu huỳnh 82--12 quá. 160---220 g/liter giải lỏng dẫn dẫn dẫn, giải phóng muối đồng, Độ sâu plating; KCharselect unicode block name Nhân viên ánh sáng đồng 3--7ml.

2. Mật độ hiện thời là gì khi tấm ván có năng lượng hoàn toàn? Tại sao lại có một s ố kim bài và chức năng là gì? Và làm thế nào để sử dụng bộ thu phát đó, và trong trường hợp nào thì dùng bộ thu phát đó?

Tốc độ hiện thời là thông thường 1.5-2.5 amperes/vuông Decimét. Ống kẹp đôi có thể đảm bảo độ đồng nhất phân phối dòng chảy trên đĩa. Tấm chắn mắc rẽ được dùng ở phần của cột điện dẫn truyền cực gần hai mặt của cái trụ ở cả hai mặt để ngăn chặn tấm đĩa gây ra bởi hiệu ứng cạnh của trường điện. Một hiện tượng mà độ dày của cạnh hoặc cạnh là quá dày.

3. Sự khác nhau giữa kẹp đơn và kẹp đôi trong lúc xếp hàng? Trong hoàn cảnh cụ thể nào mà ngài muốn làm việc này?

Lý do cũng giống như ở trên, thanh kẹp hai lưỡi có lợi thế tăng độ dày của lớp vỏ.

4. Yêu cầu về phương pháp nẹp khi được mạ điện, và khoảng cách giữa bảng và tấm ván là bao nhiêu? Kết quả là gì nếu khoảng cách quá lớn? Kết quả của việc xếp ván là gì? Làm thế nào để sắp xếp các tấm ván với các lỗ riêng hay các tuyến độc lập?

Độ hẹp và cận kề, khoảng cách giữa hai mặt là khá nhỏ; có thể thực hiện một cách ngắn chiều; khoảng cách giữa các tấm kẽm càng gần càng tốt, và các tấm kẽm không được xếp lại. Khoảng cách quá lớn, và độ dày của lớp plating trên bề mặt đĩa bị phân phối không đều. Những đường ống độc lập có trong Thêm một thiết kế lưới phụ trợ cho thiết kế hoặc dùng một luồng điện thấp để kéo dài thời gian thích hợp để đảm bảo độ đồng nhất của lớp vỏ và ngăn cản lớp phim và các đường ống quá dày.

5. Dựa trên cơ sở nào để xác định mật độ hiện tại khi mạ điện? Tình trạng thế nào mới có mật độ? (Biểu hiện hiện)

Dựa theo vùng thực sự của tấm đĩa cần được mạ, chứ không phải là vùng của tấm đĩa. có ba loại hiện thời 1.5-- -2.5; phụ thuộc vào loại chất giải mạ, độ dày của tấm đĩa, độ rộng của độ mở, độ phân phối mẫu trên tấm đĩa, vân vân.

6. Mối quan hệ giữa thời gian mạ và độ dày đồng là gì?

Về tuyến Độ dày platin in microns chúng ta=.=) giờ tính phút plating x Giờ density ampere (điện) vuông Decimét x 0.97 micron/ ampere minute.

7.Một thuật ngữ mà tôi thường nghe, có nghĩa là gì khi có một mạ với hai dĩa?

Độ dày đồng của tấm bảng tổng hợp hiện thời được gọi là ampere; hơi khó hiểu một chút. Mỗi công ty nói rằng luật pháp không phải là một cái điện okay Kích thước của một cái chân vuông bao dày 35 với độ dày đồng, đề cập tới độ dày đồng của vật liệu.

IP là một độ chính xác cao, PCB chất lượng cao nhà sản xuất, như: isola 30hr PCB, tần số PCB, tốc độ PCB, chê bám, để kiểm tra, trở PCB, HDVName PCB, Rigid-Flex PCB, bị chôn vùi PCB, tiên PCB, PCB, lò vi sóng, color PCB và các công ty khác rất giỏi PCB sản xuất.