Công nghệ PCB - Những lợi thế của việc đúc đồng ở dưới tấm bảng tần số cao PCB là gì?

Anh có biết lợi thế của việc đúc đồng ở dưới đáy Bảng tần số PCB? Trong suốt quá trình Bảng mạch PCB thiết kế, Các kỹ sư muốn bỏ qua liên kết giữa việc đúc đồng ở dưới bề mặt để tiết kiệm thời gian. Có đúng vậy không?? Có cần thiết cho... Bảng tần số PCB để đặt đồng ở dưới bề mặt? Những lợi thế của việc đúc đồng ở dưới đáy Bảng tần số PCB?

Trước hết, chúng ta cần phải rõ ràng: đồng ở dưới bề mặt là có lợi và cần thiết cho bảng tần số cao PCB, nhưng đồng trên to àn bộ mặt ván cần phải đáp ứng một số điều kiện.

L. Lợi thế của việc lát mỏng đồng ở dưới đáy Bảng tần số PCB:

1. Từ góc độ phân tán nhiệt độ, như dòng chảy Bảng tần số PCBĐộ dày ngày càng cao, Cục phụ trội (BGA) cũng cần phải xem xét vấn đề nhiệt ngày càng nhiều.. Các sàn đồng của toàn bộ tấm ván cải thiện khả năng phân tán nhiệt của... Bảng tần số PCB.

2. Từ góc nhìn emc, to àn bộ tấm ván được phủ bằng đồng ở phía dưới bề mặt, nó cung cấp thêm sự bảo vệ lớp bảo vệ và chống nhiễu cho tín hiệu bên trong tới tín hiệu bên trong, và cũng có một sự bảo vệ cụ thể cho thiết bị và tín hiệu ở phía dưới bề mặt.

Ba. Xét về mặt phân tích tiến trình, to àn bộ tấm ván được bao phủ bằng đồng, làm cho bảng PCB rải tần số cao đều nhau, tránh được cong và cong ván trong lúc xử lý và ép, và tránh ngừa thép PCB tần số cao khỏi bị rò rỉ vì lớp đồng bong bóng. Các sức ép khác nhau làm cho bảng tần số lớn PCB méo mó và méo mó.

Nhắc nhở: Cần phải bọc đồng mới được dùng gấp đôi

Một mặt, bởi vì bảng mạch kép không có một máy bay tham khảo hoàn chỉnh, mặt đất có thể cung cấp đường trở lại và cũng có thể được sử dụng như một tấm chắn để đạt được mục đích kiểm soát cản trở. Chúng ta có thể đặt máy bay mặt đất trên lớp dưới, đặt các thành phần chính lên lớp trên cùng và sử dụng các đường điện và các đường dây tín hiệu. Đối với các dây chạy cao trở, các mạch điện tương tự (mạch chuyển đổi, mạch chuyển hóa điện, chế độ công tắc, đồng thời là một phương pháp tốt.

2. Điều kiện cho lớp lát đồng trên bề mặt và dưới:

Mặc dù đồng ở dưới bề mặt tốt cho bảng tần số cao PCB, nhưng cũng cần phải theo vài điều kiện:

1. Xem xét sự cân bằng nhiệt của các thiết bị nhỏ, như 020603, để tránh tác động bia mộ.

Lý do: nếu to àn bộ tấm ván được bọc bằng đồng, nếu các chốt thành phần được kết nối hoàn toàn với đồng, nhiệt độ sẽ bị mất quá nhanh, và sẽ rất khó để làm lại và lâu dài.

2. Cùng lúc, cố gắng mua sắm bằng tay, không bao bọc tất cả cùng một lúc, tránh lớp da đồng bị nứt, và trộn đúng cách vào các lỗ trong khu vực lát đồng trên mặt đất.

Lý do: mặt máy bay phủ đồng phải được tách ra bởi các thành phần trên bề mặt và các đường dây tín hiệu. Nếu có một loại giấy đồng ít đáy (đặc biệt là loại đồng mỏng và dài), nó sẽ trở thành ăng-ten và gây ra rắc rối với EMS.

Ba. Tốt nhất là lót to àn bộ tấm ván liên tục. Khoảng cách giữa mũi nhọn và tín hiệu cần phải được kiểm soát để tránh sự ngắt quãng trong việc cản trở đường truyền.

Lý do: Làn da đồng quá gần khi đặt đất sẽ thay đổi cản trở của đường truyền vi dải, và làn da đồng bong bóng cũng sẽ gây ra tác động tiêu cực của việc ngắt quãng đường truyền.

4. Một số trường hợp đặc biệt tùy thuộc vào kịch bản ứng dụng. Bảng mạch PCB thiết kế không phải là thiết kế tuyệt đối, nó nên được cân nhắc và sử dụng cùng với các giả thuyết của mọi người.

Lý do: Ngoài những tín hiệu nhạy cảm cần phải đáp xuống, nếu có nhiều đường dây và bộ phận tín hiệu tốc độ cao, rất nhiều mảnh đồng nhỏ và dài được tạo ra, và các đường dây rất chặt, cần phải tránh lỗ thủng đồng trên bề mặt để kết nối với mặt đất. Bạn có thể chọn không đặt đồng trên bề mặt. Những lợi thế trên đây là việc đúc đồng ở dưới đáy Bảng tần số PCB. Tôi hy vọng sẽ giúp được mọi người..