Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tóm tắt mô tả nguyên nhân và cải tiến không có đồng trong lỗ của đài CB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Tóm tắt mô tả nguyên nhân và cải tiến không có đồng trong lỗ của đài CB

Tóm tắt mô tả nguyên nhân và cải tiến không có đồng trong lỗ của đài CB

2021-09-09
View:374
Author:Frank

Độ khẩn cấp cao:


Bảng mạch PCB Bàn tay đôi và bên trên sẽ phải thả đồng vào lỗ., để qua lỗ có đồng và trở thành một lỗ thông qua.. Tuy, sau khi kiểm tra trong quá trình sản xuất, nhà sản xuất sẽ thỉnh thoảng tìm thấy rằng không có đồng hay đồng chưa được trộn vào lỗ sau khi chất đồng được đặt vào. Bây giờ công ty chúng tôi mô tả một vài lý do
Bảng mạch PCBs phía trên bảng mạch kép s ẽ cần thả đồng trong lỗ, để thỉnh cầu có đồng và trở thành vias..
Tuy, sau khi kiểm tra trong quá trình sản xuất, nhà sản xuất sẽ thỉnh thoảng tìm thấy rằng không có đồng hay đồng chưa được trộn vào lỗ sau khi chất đồng được đặt vào. Bây giờ công ty chúng tôi mô tả một vài lý do. The reason for the hole-free copper is nothing more than:
L. Lỗ đít bằng ống khoan hay lỗ đít dày.

Sản phẩm pcb

2. Có bong bóng trong thuốc độc khi đồng đang chìm xuống., và đồng không hề chìm trong hố.
Comment. Có vết mực ở trong lỗ., Hệ thống bảo vệ không được nối điện, và hố không có đồng sau khi khắc.
4. The acid-base solution trong hố chưa được dọn sạch sau khi đồng bị đắm hay sau khi tấm ván được cấp lên, và thời gian đỗ xe quá dài, Kết quả chịu mòn vết cắn chậm.
Comment. Hoạt động sai, quá lâu trong quá trình cấy vi điện.
6. Áp suất của tấm chắn là quá cao, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
7. Tội thâm nhập of electroplating chemicals (tin, nickel).
Hãy cải thiện những lý do đó vì sao không có đồng trong lỗ.
1. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.Độ mở 3mm hoặc ít có chứa 0.3mm).
2. Hoạt động pháp dược và tác dụng shock.
3. Thay đổi màn hình in và phản điểm.
4. Giảm thời gian giặt và xác định bao nhiêu giờ để hoàn thành chuyển đồ họa.
Comment. Đặt bộ hẹn giờ. 6. Tăng lỗ chống nổ. Giảm lực trên bảng.
7. Kiểm tra thâm nhập thường xuyên. Vì thế biết rằng có rất nhiều lý do có thể làm cho hố không có mạch mở đồng, Cậu có cần phân tích nó mỗi lần không?? ? Chúng ta có nên ngăn chặn...