Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. xử lý mạch cực tốt
Với việc phát triển khoa học và công nghệ, một số thiết bị công nghệ cao đang ngày càng thu nhỏ và phức tạp hơn, cần những tấm cao cấp hơn và cao hơn.
Khoảng cách đường rộng/đường của các bảng mạch HDI của một số thiết bị đã phát triển từ 0.13 mm (5 mil) trong những ngày đầu đến 0.075 mm (3 Milo) và nó đã trở thành tiêu chuẩn chính. Là một công ty hàng đầu trong ngành công nghiệp HDI Allegro, Shenzhen Benqiang Circuit, Ltd's tương đương quá trình s ản xuất đã tới 38\ 206; 188m (1.5 mili) mà đã tới mức giới hạn của ngành công nghiệp.
Bề ngang dòng/nhu cầu khoảng cách đường dây đã đem đến thử thách trực tiếp nhất cho những hình ảnh chụp trong... PCB quá trình sản xuất. Những sợi dây đồng ở những tấm ván chính xác như thế nào??
Bộ vi tính hiện thời của các mạch phức tạp bao gồm phim chụp bằng laze (sự chuyển đổi mẫu) và vẽ mẫu.
Công nghệ chụp ảnh trực tiếp bằng laser (LDAP) là quét trực tiếp bề mặt của tấm đồng phủ với các chất liệu chống bức ảnh để đạt được mô hình mạch được cấu tạo. Công nghệ chụp tia laze đã làm đơn giản quá trình và đã trở thành dòng chính trong việc sản xuất đĩa PCB (HDI). Công nghệ tiến trình.
Giờ thì phương pháp bán phụ (SAP) và phương pháp bán phụ (mSAP) cải tiến (mSAP) đã được sử dụng ngày càng nhiều, tức là phương pháp khắc mẫu. Quá trình kỹ thuật này cũng có thể thực hiện các đường dẫn với một đường rộng 5um.
Name=Xử lý vi bộ
Điều quan trọng của bảng mạch HDI là chúng có vi khuẩn (mở 2269;137; 1640.10 mm) và những cái lỗ này được chôn mù qua các cấu trúc.
Những lỗ mù bị chôn trên những tấm ván (HDI) hiện tại phần lớn đang được xử lý bằng laser, nhưng cũng có máy khoan CNC.
So với việc khoan bằng laser, việc khoan móc cũng có lợi thế riêng. Khi xử lý bằng laser qua các lỗ thủng trên lớp vải thầy kính này, chất lượng của lỗ còn tệ hơn một chút do sự khác biệt giữa lớp vải thủy tinh và lớp nhựa xung quanh, và các bụi sợi thủy tinh còn lại trên tường lỗ sẽ ảnh hưởng đến tính chất đáng tin cậy của lỗ qua. Độ ưu việt của việc khoan đều được phản ánh vào thời điểm này. Để nâng cao độ đáng tin cậy và hiệu quả khoan của những tấm ván PCB, các công nghệ khoan bằng laser và kỹ thuật khoan đều được nâng cấp.
Ba. Trang bị điện và bề mặt
Làm thế nào để cải thiện độ đồng phục và khả năng đào hố sâu trong việc sản xuất PCB, và nâng cao độ tin cậy của tấm ván. Việc này phụ thuộc vào việc cải tiến liên tục quá trình mạ điện, bắt đầu từ nhiều khía cạnh như tỉ lệ chất mạ điện, triển khai thiết bị và thủ tục hoạt động.
Sóng âm tần số cao có thể đẩy năng lượng. dung dịch axit vĩnh cửu có thể làm cho mảnh ghép khử trùng. Những đợt sóng âm tần suất cao sẽ khuấy động và thêm một phần nhỏ dung dịch buôn điện vượt độc tính Kali vào thùng điện. Cái này giúp giải pháp mạ được hòa quyện vào lỗ. Nhờ đó, nhờ có khả năng cung cấp chất đồng mạ điện, và độ đồng phục mạ điện.
Hiện tại, lỗ bịt bằng đồng cũng đã được lấp đầy những hố mù, và có thể thực hiện chất chất chất bằng đồng với các lỗ mở rộng khác nhau. Cái lỗ bịt bằng đồng hai bậc có thể được thích hợp qua các lỗ với độ mở rộng khác nhau và tỉ lệ hình thể cao, có khả năng bơm đầy đồng mạnh và có thể giảm tối đa độ dày của lớp đồng trên bề mặt.
Có rất nhiều lựa chọn cho bề mặt cuối cùng của PCB. Động điện!/gold (ENIG) and electroless nickel/palladium/gold (ENEPIG) are commonly used on high-end PCB.
Cả thiệt và thiệt mạng và thiệt mạng có cùng một quá trình nghiên cứu vàng. Chọn một tiến trình bằng vàng ngâm thích hợp là rất quan trọng với tính tin cậy của việc hàn hay hàn dây. Có ba loại bột lọc vàng: lượng vàng thay thế thông thường, lượng vàng khai thác hiệu quả cao với giải phóng số lẻ lẻ lẻ, và phản ứng giảm lượng vàng chảy ra với các chất hỗn hợp giảm giá nhẹ. Trong số đó, hậu quả rụng vàng của phản ứng giảm giá tốt hơn.
Vấn đề là lớp vỏ đồng xu chứa trong lớp vỏ làm cho cho cho chất độc giao tiếp và độc điện không có tác dụng cho việc truyền tín hiệu tần suất cao và cấu hình đường mỏng, việc điều trị bề mặt và sử dụng lượng vàng trắng/ xúc tác điện không (EPA) thay vì độc ghim để loại bỏ niken để giảm độ dày kim loại.
