Công nghệ PCB - Làm thế nào để cải thiện vấn đề lỗ hổng và thâm nhập trong khi sử dụng loại ảnh khô PCB

Với việc phát triển nhanh của ngành điện tử, PCB cứng ngắt dây dẫn đang trở nên phức tạp hơn. Hầu hết các nhà sản xuất PCB dùng phim khô để hoàn thành việc chuyển mẫu., và việc sử dụng phim khô ngày càng phổ biến. Tuy, Tôi vẫn gặp nhiều vấn đề trong dịch vụ bán hàng. Khách có nhiều hiểu nhầm khi dùng phim khô, Đây là bản tóm tắt cho người yêu cầu.

1. Mặt nạ phim khô có lỗ hổng.
   Nhiều khách hàng tin rằng sau khi có lỗ, nên tăng nhiệt độ và áp lực của bộ phim để tăng cường sức ép kết hợp của nó. Thật ra, xem này không đúng, bởi vì dung môi của lớp ánh sáng sẽ bốc hơi quá nhiều sau khi nhiệt độ và áp suất quá cao, kết quả là khô. Bộ phim trở nên giòn và mỏng., và lỗ hổng dễ vỡ trong quá trình phát triển. Chúng ta phải luôn giữ vững được bộ phim khô.. Do đó, sau khi các lỗ xuất hiện, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). Sau khi dán xong phim, Thời gian đậu xe không phải quá dài, so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2. Khi mạ điện phim khô
Nguy cơ làm rò rỉ là do bộ phim khô không được gắn chặt vào tấm phủ đồng, Dẫn đến việc đào sâu dung dịch plating và làm dày phần "âm tính" của lớp phủ. Sự thâm nhập của hầu hết Cứng, PCB linh hoạt Sản xuất là do những lý do sau:

L. Mức năng lượng vạch

Dưới xạ trị tia cực tím, Người đã tạo ra ánh sáng phân hủy thành những phần tử tự do, Đã khởi động phản ứng dịch ánh ánh sáng với việc tạo ra các phân tử không thể dung hòa trong các chất lỏng. Khi phơi nhiễm chưa đủ, chưa hoàn chỉnh, Trong quá trình phát triển cuốn phim này sẽ phồng lên và mềm mại., Kết quả là không rõ ràng và thậm chí lớp phim sẽ rơi ra, kết quả là kết nối xấu giữa phim và đồng nếu phơi bày quá mức, Việc phát triển sẽ khó khăn., và trong quá trình mạ điện cũng đúng ở Trung Quốc. Sự đệm và lột da xảy ra trong quá trình xử lý, tạo nhiễm khuẩn. Do đó, It is important to control the tiếp xúc energy.

2. Nhiệt độ phim

Nếu nhiệt độ phim quá thấp, Bộ phim chống cự không thể đủ mềm mại và không thể chảy bình thường, kết quả là đoạn nối xấu giữa bộ phim khô và bề mặt của tấm thẻ bọc đồng, nếu nhiệt độ quá cao, chất lỏng và các chất lỏng khác trong kháng cự sẽ nhanh chóng biến mất để sản xuất bong bóng và khô., gây oằn và bóc vỏ điện trong khi mạ điện, dẫn tới thâm nhập.

Ba. Áp suất Memnon quá cao hay quá thấp.

Nếu áp suất của phim quá thấp, nó có thể gây ra bề mặt cuộn phim không chính xác hoặc khoảng trống giữa tấm phim khô và tấm biển đồng, mà sẽ không đáp ứng yêu cầu của lực kết nối; nếu áp suất của phim quá cao, dung môi và các thành phần nóng của lớp kháng thể sẽ bốc hơi quá nhiều, kết quả là khô. Bộ phim trở nên giòn và sẽ được gỡ bỏ sau khi mạ điện.

Cách cải thiện vấn đề lỗ hổng và thâm nhập khi dùng PCB cứng ngắt dry film

Với sự phát triển nhanh của ngành điện tử, dây thép PCB ngày càng phức tạp hơn. Hầu hết các nhà sản xuất PCB sử dụng phim khô để hoàn thành việc chuyển đổi mẫu, và việc sử dụng phim khô ngày càng nổi tiếng. Tuy nhiên, tôi vẫn gặp nhiều vấn đề trong dịch vụ bán hàng. Khách có rất nhiều hiểu nhầm khi dùng phim khô, đây là bản tóm tắt cho sự tham khảo của bạn.

1. Mặt nạ phim khô có lỗ hổng.
   Nhiều khách hàng tin rằng sau khi có lỗ, nên tăng nhiệt độ và áp lực của bộ phim để tăng cường sức ép kết hợp của nó. Thật ra, xem này không đúng, bởi vì dung môi của lớp ánh sáng sẽ bốc hơi quá nhiều sau khi nhiệt độ và áp suất quá cao, kết quả là khô. Bộ phim trở nên giòn và mỏng., và lỗ hổng dễ vỡ trong quá trình phát triển. Chúng ta phải luôn giữ vững được bộ phim khô.. Do đó, sau khi các lỗ xuất hiện, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). Sau khi dán xong phim, Thời gian đậu xe không phải quá dài, so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2. Khi mạ điện bằng phim khô

Nguy cơ làm rò rỉ là do bộ phim khô không được gắn chặt vào tấm phủ đồng, Dẫn đến việc đào sâu dung dịch plating và làm dày phần "âm tính" của lớp phủ. Sự thâm nhập của hầu hết Cứng, PCB linh hoạt Sản xuất là do những lý do sau:

L. Mức năng lượng vạch
Dưới xạ trị tia cực tím, Người đã tạo ra ánh sáng phân hủy thành những phần tử tự do, Đã khởi động phản ứng dịch ánh ánh sáng với việc tạo ra các phân tử không thể dung hòa trong các chất lỏng. Khi phơi nhiễm chưa đủ, chưa hoàn chỉnh, Trong quá trình phát triển cuốn phim này sẽ phồng lên và mềm mại., Kết quả là không rõ ràng và thậm chí lớp phim sẽ rơi ra, kết quả là kết nối xấu giữa phim và đồng nếu phơi bày quá mức, Việc phát triển sẽ khó khăn., và trong quá trình mạ điện cũng đúng ở Trung Quốc. Sự đệm và lột da xảy ra trong quá trình xử lý, tạo nhiễm khuẩn. Do đó, It is important to control the tiếp xúc energy.

2. Nhiệt độ phim
Nếu nhiệt độ phim quá thấp, Bộ phim chống cự không thể đủ mềm mại và không thể chảy bình thường, kết quả là đoạn nối xấu giữa bộ phim khô và bề mặt của tấm thẻ bọc đồng, nếu nhiệt độ quá cao, chất lỏng và các chất lỏng khác trong kháng cự sẽ nhanh chóng biến mất để sản xuất bong bóng và khô., gây oằn và bóc vỏ điện trong khi mạ điện, dẫn tới thâm nhập.

Ba. Áp suất Memnon quá cao hay quá thấp.
Nếu áp suất của phim quá thấp, nó có thể gây ra bề mặt cuộn phim không chính xác hoặc khoảng trống giữa tấm phim khô và tấm biển đồng, mà sẽ không đáp ứng yêu cầu của lực kết nối; nếu áp suất của phim quá cao, dung môi và các thành phần nóng của lớp kháng thể sẽ bốc hơi quá nhiều, kết quả là khô. Bộ phim trở nên giòn và sẽ được gỡ bỏ sau khi mạ điện.