Công nghệ PCB - Bảng mạch HDI thường dùng cấu trúc bọc plastic

L. Một khởi đầu đơn giản in bảng mạch(Comment layers of Bảng PCBnó được xếp theo một lần, and the laminated structure is (1+4+1)). Loại bàn cờ này là cách đơn giản nhất., đó là, Hệ thống mạch trong nhiều lớp không có lỗ chôn vùi. đã được sản xuất xong. Mặc dù đây là tấm bảng giường chiếu một lần, Sản xuất của nó rất giống với một bảng mạch đa lớp thông thường một khi đã được ép plastic, trừ việc quá trình tiếp theo khác với bảng mạch đa lớp trong khi yêu cầu nhiều thủ tục làm khoan bằng laze của lỗ mù.. Bởi vì cấu trúc bằng plastic này không có lỗ chôn ở đây., trong sản xuất, Các lớp thứ hai và thứ ba có thể được dùng làm tấm lõi, có thể dùng lớp bốn và thứ năm làm tấm ván lõi khác, và lớp ngoài được thêm với lớp kính trọng và đồng. Tấm bạc, mà được ép plastic với một lớp tôn kính ở giữa., rất đơn giản, và giá phải trả là thấp hơn giá của một tấm ván chính thống.

Name. Truyền thống Bảng mạch HDI (one-time Bảng mạch HDI 6-lớp Bảng PCB, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N≥2, N even number), Cấu trúc này là mẫu chính thống của tấm ván phối hợp gốc trong ngành công nghiệp hiện tại.. Tấm ván đa lớp bên trong có lỗ chôn và cần được ủi gấp đôi.. Loại bảng xây dựng chính này, Ngoài bảng mạch lỗ mù ra, Cũng đã chôn trôi. Nếu người thiết kế có thể chuyển đổi loại này Bảng mạch HDI vào loại đầu tiên của bảng xây dựng chính đơn giản phía trên, Nó tốt cho cả cung và nhu cầu.. Chúng tôi có rất nhiều khách hàng theo đề nghị., thay đổi cấu trúc ép plastic của loại thứ hai của mô- đun gốc thông thường thành một mô-lê chính đơn giản tương tự với loại đầu tiên..

Ba. Bảng mạch có hai lớp (bảng có hai lớp) HDI 8 lớp, cấu trúc xếp (1+1+1+4+1+1) Cấu trúc của loại bảng này là (1+1) (N+1+1), N\ 2267;;cám, 2, N ngay số). Cấu trúc này là thiết kế chính thống của các loại thạch cao cấp trong ngành. Tấm ván đa lớp bên trong có các hố chôn và yêu cầu ba cái ép để hoàn thành. Lý do chính là không có thiết kế lỗ hổng xếp, và sự khó khăn sản xuất là bình thường. Nếu khả năng kích thích hố chôn của lớp 3-6 bị thay đổi thành hố chôn của lớp 2-7 như đã miêu tả trên, khả năng kích thích một bộ phận có thể giảm và tăng tốc và đạt kết quả giảm chi phí. Kiểu này giống như ví dụ bên dưới.

4. Một tấm hình nền có hai lớp thông thường (hai lớp vỏ HDI 8-lớp, cấu trúc xếp (1+1+4+1+1+1) Cấu trúc của loại bảng này (1+1+N+1+1), N\ 2267;;\ 16Comment2, N ngay cả số), mặc dù nó là một cấu trúc theo plastic thứ hai, nhưng vì vị trí của lỗ được chôn không nằm giữa các lớp, nhưng trong (3-6) tầng, nhưng trong (2-7) lớp lớp, thiết kế này cũng có thể giảm thời gian ép bằng một lần, vì tấm màn hình nền thứ hai đòi hỏi ba thủ tục ép, đã được nâng lên thành một tiến trình gấp đôi. Và loại bảng này có một khó khăn khác để làm. There are (1-3) lớp lớp các lỗ mù, which are separated into (1-2) lớp lớp) and (2-3) lớp of blind holes. Ba) Các lỗ mù bên trong lớp được tạo ra bằng cách lấp lỗ, tức là các lỗ mù bên trong của lớp tích tụ thứ hai được tạo ra bằng một quá trình bơm đầy. Thông thường, giá của HDI với quá trình bơm đầy là cao hơn giá của việc không tiến hành quá trình bơm. Nó rất cao và khó khăn rõ ràng. Do đó, trong quá trình thiết kế của các loại thạch thứ hai thông thường, tốt nhất là không nên sử dụng thiết kế lỗ ở xoắn ốc nhiều nhất có thể. Cố gắng chuyển đổi các lỗ mù (1-3) thành các lỗ mù bị lệch dạng (1-2) và (2-3) được chôn (mù). Một số nhà thiết kế có kinh nghiệm có thể thiết kế những nơi ẩn náu đơn giản hoặc cải thiện để giảm chi phí sản xuất của chúng.

5. Thêm hai lớp khác thường Bảng mạch HDI(two-layer HDI 6-layer Bảng PCB, the stacked structure is (1+1+2+1+1)). The structure of this type of board ( 1+1+N+1+1), (N≥2, N even number), mặc dù nó là một cấu trúc nhị phân phối, có lỗ mù trên các lớp, và khả năng chiều sâu của lỗ mù tăng đáng kể, (1- 3) The depth of the blind holes of the layer is double that of the conventional (1-2) layer. Khách của thiết kế này có những yêu cầu riêng., and it is not allowed to make the (1-3) cross-layer blind holes into stacked holes. Type blind holes (1-2) (2-3) blind holes, loại lỗ mù vượt lớp này không chỉ khó khoan bằng laser., but also the subsequent copper immersion (PTH) and electroplating is also one of the difficulties. Thường, Các nhà sản xuất PCB mà không có một mức công nghệ nhất định rất khó sản xuất những tấm bảng này., và sự khó khăn trong việc sản xuất rõ ràng còn cao hơn nhiều so với các đường cao cấp. Thiết kế này không được đề nghị trừ khi có yêu cầu đặc biệt.

6. Độ HDI của lớp tích tụ thứ hai có thiết kế lỗ hổng tối, và lỗ mù được xếp trên lớp hố chôn (2-7). (Bảng s ản xuất thứ hai: bảng PCB cấp tạo tạo loại HDI 8-lớp, cấu trúc xếp hàng là (1+1+4+1+1+1+N+1+1+1), NKlý;13742;2, số N ngay cả), cấu trúc này hiện đang nằm trong các tấm ván vượt cao cấp của công ty có thiết kế này, tấm ván đa lớp trong đã chôn lỗ và cần được bấm hai lần. Đặc trưng chính là sự thiết kế hố xếp, thay vì thiết kế lỗ mù trải qua ở điểm 5 phía trên. Điểm đặc trưng của thiết kế này là lỗ đen cần được xếp trên lỗ bị chôn (2-7), làm tăng sự khó khăn của sản xuất. Bản thiết kế hố chôn nằm trong (2-7). 7) Lớp, có thể làm một loại mỏng manh, tối ưu hóa quá trình và đạt được hiệu quả của việc giảm chi phí.

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated Tấm màn HDI 8-lớp, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N≥2, N even number). This structure is a secondary vượt Xin phép được sản xuất tại đây. Với thiết kế này, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, cần gấp ba lần ép để hoàn thành. Có chủ yếu là mù chữ thập, mà rất khó sản xuất. Những hãng sản xuất PCB (HDI) mà không có một số khả năng kỹ thuật nhất là rất khó sản xuất những bảng xây dựng thứ hai. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, Cách chia các lỗ mù không phải là cách chia các lỗ ở điểm 4 và 6 được đề cập trên., Nhưng làm lệch các lỗ mù. Cách tách đôi có thể tốt nhất các chi phí thạch sự tạo hành và thú nhận hệ thống thành.