Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Cách tăng cường BGA trên bảng mạch PCB để tránh bị nứt
L. Tăng cường khả năng chống méo mó của Bảng mạch PCB
The deformation of the circuit board (Bảng PCBA) usually comes from the rapid heating and rapid cooling (thermal expansion and contraction) caused by high temperature reflow (Reflow), và sự phân phối không gian ngang các bộ phận và giấy đồng trên bảng mạch làm tê liệt bảng mạch.. Mức độ biến dạng.
Cách để tăng cường sức mạnh chống méo mó của bảng mạch bao gồm:
L. Tăng độ dày của Bảng mạch PCB. Nếu có thể, dùng bảng mạch có độ dày của L.6mm hay nhiều. Nếu bạn còn phải dùng 0.8mm, L.0mm, 1.Tấm dày 2mm, dùng thiết bị lò sưởi để đỡ và tăng cường sự biến dạng của tấm ván khi đi ngang qua lò.. Mặc dù bạn có thể cố gắng giảm bớt nó.
2. Dùng chất lượng lớn Tg PCB. Năng lượng cao có nghĩa là không đủ cứng, nhưng giá cả sẽ tăng theo mức độ đó. Chắc đây là cuộc trao đổi.
Tập hợp Epoxy (làm hộp) trên bảng mạch điện. Bạn cũng có thể cân nhắc việc đổ keo quanh hệ thống BGA hoặc trên mặt sau của bảng mạch tương ứng để tăng cường sức mạnh của nó.
4. Thêm thanh sắt quanh BGA. Nếu có không gian, hãy xem xét việc xây một ngôi nhà có khung thép hỗ trợ quanh BGA để củng cố khả năng chống lại căng thẳng.
2. Giảm sự méo mó PCB
Nói chung, khi bảng mạch được lắp ráp trong trường hợp này, nó nên được bảo vệ bởi trường hợp này, nhưng vì hôm nay, 22669;1288;5153s;các s ản phẩm ngày càng nhỏ và mỏng hơn, đặc biệt là các thiết bị cầm tay, chúng thường bị cong lực hay bị tác động tuột. Kết quả là bảng mạch bị biến dạng.
Để giảm sự biến dạng của bảng mạch do các lực lượng bên ngoài gây ra, có các phương pháp:
1. Tăng cường sức mạnh vỏ để ngăn sự biến dạng của nó ảnh hưởng đến bảng mạch nội bộ.
2. Thêm các ốc vít hoặc bộ định vị và cơ chế sửa chữa toàn bộ hệ thống BGA vào bảng mạch in. Nếu mục đích của chúng ta chỉ là bảo vệ BGA, thì chúng ta có thể buộc cỗ máy gần BGA phải được cố định để không dễ làm biến dạng vùng lân cận của BGA.
Ba. Tăng thiết kế bộ đệm của cơ chế lên bảng mạch. Ví dụ, thiết kế một số vật liệu đệm, cho dù trường hợp bị dị dạng, bảng mạch nội bộ vẫn có thể không bị ảnh hưởng bởi căng thẳng bên ngoài. Nhưng tính sống và khả năng của bộ đệm phải được cân nhắc.
Thứ ba, nâng cao độ tin cậy của BGA
1. Chất đầy dưới đáy BGA bằng keo (dưới chất đầy).
2. Tăng số lượng solder. Nhưng nó phải được điều khiển với điều kiện là không cho phép một mạch điện tiểu.
Cần thiết kế SMD (SolerlMaskDesigned). Che đệm bằng sơn màu xanh.
4. Tăng kích thước của các đệm chì trên bảng mạch. Điều này sẽ gây khó khăn cho hệ thống dây mạch bởi vì khoảng cách giữa bóng và quả bóng có thể được định tuyến trở nên nhỏ hơn.
5. Dùng thiết kế Vias-in-pad (VlP). Tuy nhiên, các vias on the solder padks phải được tẩm điện plating, bởi vì sẽ có những bong bóng tạo ra khi làm nóng, và sẽ dễ dàng làm cho các viên solder nứt từ giữa. Nó giống như xây một ngôi nhà và chất đầy đất.
6. Tôi đề nghị rất mạnh rằng nếu nó là một sản phẩm hoàn thiện, tốt nhất là sử dụng "stress Gauge hãy tìm ra điểm tập trung của bảng mạch. Nếu bạn gặp khó khăn, bạn cũng có thể cân nhắc sử dụng một mô phỏng máy tính để tìm ra nơi nào tập trung căng thẳng có thể.
iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành phần chuyên nghiệp nhất Nhà sản xuất PCB trong thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.
