Công nghệ PCB - Chi tiết về quá trình sản xuất bảng mạch và các biện pháp phòng ngừa

Chi tiết về quá trình sản xuất bảng mạch và các biện pháp phòng ngừa

Sản phẩm hạng nhất đến từ hạng nhất. Sản xuất PCB Shenzhen không thể thiếu sự hợp tác của thiết kế.. Kỹ sư, thiết kế theo quy trình sản xuất chung.
Detailed explanation of relevant design parameters:
One, via via (commonly known as conductive hole)
L, tối thiểu mở: 0.Namemm (8mil)
Name. Được. minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.Namemm (8mil), và rồi single side of the pad cannot be less than Commentmil (0.1CommentCommentmm), tốt hơn 8milil (0.Namemm), nó không giới hạn. Việc này rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc .
Comment. The via hole (VIA) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than: Commentmil, preferably greater than 8mil. Việc này rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc.
4, Khoảng cách giữa miếng đệm và đường nét là 0.Comment08mm (Name0mil).
Name. Route
1. Minimum line spacing: Commentmil (0.075mm). Đường nhỏ nhất là đường qua đường., và khoảng cách giữa đường tới bãi không bằng 6mm.. Từ quan điểm sản xuất, càng lớn càng tốt., Nguyên tắc chung là 10mil.. Tất nhiên rồi, nếu thiết kế có điều kiện, càng lớn càng tốt.. Việc này rất quan trọng. Design Must consider
2, the minimum line width: Commentmil (0.075mm). Tức là nói, nếu bề dày đường nhỏ hơn 6mm, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer bảng mạch is 8MIL) if the design conditions permit, thiết kế lớn hơn, Tốt hơn là đường rộng., Tốt hơn chúng ta xưởng mạch sản xuất, Tốc độ sản suất càng cao., Hiệp hội thiết kế chung là 10mil., rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc
Comment, Khoảng cách giữa đường và đường nét là 0.508mm (20mil)
Three, PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1. The outer ring of the plug-in hole (PTH) pad should not be smaller than 0.2mm (8mil) on one side. Tất nhiên rồi, càng lớn càng tốt., điều này rất quan trọng, và thiết kế phải được cân nhắc.
2. The distance between the plug-in hole (PTH) hole and the hole (hole edge to hole edge) cannot be less than: 0.3mm. Tất nhiên rồi, càng lớn càng tốt., điều này rất quan trọng, and the design must be considered.
3. Kích thước của lỗ cắm phụ thuộc vào thành phần của bạn, nhưng nó phải lớn hơn cái chốt. Nó phải lớn hơn ít nhất 0.2mm hoặc trên, có nghĩa là kim hàm của 0.6, bạn phải thiết kế ít nhất 0.8 để ngăn chặn sản xuất áp độ làm khó chèn vào.
4, Khoảng cách giữa miếng đệm và đường nét là 0.508mm (20mil).
Bốn., solder mask
1. Cái lỗ cắm mở cửa sổ, và mặt đơn của cửa sổ SMD không thể nhỏ hơn 0..1mm (4mil).
5. Characters (the design of the characters directly affects the production, and the clarity of the characters is very relevant to the character design).
1. Độ rộng của ký tự không nên nhỏ hơn 0.153mm (6mil), Độ cao của ký tự không phải nhỏ hơn 0.811mm (32mil), và tỷ lệ độ rộng với chiều cao thì tốt nhất là 5, đó là, Độ rộng của ký tự là 0.2mm và độ cao của ký tự là 1mm. Kiểu.
Sáu.. Lỗ thủng không chuyển hóa, Khoảng cách tối thiểu của các lỗ thủng không nhỏ hơn 1.6mm, Nếu không, nó sẽ làm cho việc xẻ bột rất khó khăn..
Bảy., imposition
1. Không có khoảng trống nào trong việc đòi hỏi.. Khoảng trống không nên nhỏ hơn 1.6 (board thickness 1.6) mm, Nếu không, nó sẽ làm cho việc xẻ bột rất khó khăn.. Kích thước của bảng lao động sẽ thay đổi tùy thuộc vào thiết bị., Khoảng cách khoảng 0.Không thể chèn thêm các vết chân dài.
Related matters needing attention
1. The original document about PADS design
1. ♪ In the double-sided ♪ bảng mạch tập tin PADS, the hole attribute should be through hole attribute (Through), blind and buried hole attribute (Partial) cannot be selected, và tập tin khoan không thể tạo ra, sẽ dẫn tới lỗ hổng..
2. Khi thiết kế các khe trong PAD, Xin đừng thêm chúng cùng với các thành phần, bởi vì ĐỨC không thể sản xuất bình thường. Để tránh rủi ro, vui lòng thêm khe trong Vẽ hình.
3. PADs được đặt bằng đồng, and the bảng mạch Nhà sản xuất Hatche để đặt đồng. Sau khi di chuyển tập tin gốc của khách hàng, it must be re-coppered and stored (copper with Flood) to avoid short circuits.

2. Documents about PROTEL99SE and DXP design
1. Mặt nạ solder of the bảng mạch Nhà sản xuất dựa trên lớp đã bán được. If the solder paste layer (Paste layer) needs to be made, and the multilayer (Multilayer) solder mask cannot generate GERBER, Xin hãy đến lớp mặt nạ solder.
2. Xin đừng khoá đường nét trong ProtI99ESE, nó sẽ không sản xuất ĐỨC bình thường.
3. Không chọn tùy chọn KHÔNG ĐƯỢC trong tập tin DXP, nó sẽ hiển thị đường nét và các thành phần khác, và không thể tạo ra Bruno.
4, Xin chú ý thiết kế mặt trước và mặt sau của hai loại tập tin này. Trên nguyên tắc, Lớp trên phải thẳng và lớp dưới phải đảo ngược.. The bảng mạch Nhà sản xuất chồng lên tấm ván từ trên xuống dưới. Chú ý đặc biệt đến ván đơn, và đừng gương theo ý mình! Có lẽ làm thế là ngược lại..
ba. Other matters needing attention
1. The shape (such as bảng mạch Khung, suất, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or the mechanical layer, và không phải trên các lớp khác, như lớp màn hình tơ lụa và lớp mạch. Tất cả các khe hay lỗ thủng cần cấu tạo cơ khí nên được đặt trên một lớp càng nhiều càng tốt để tránh rò rỉ hay lỗ thủng..
2. Nếu hình dạng của lớp cơ khí và lớp Keeout không khớp, Vui lòng hướng dẫn. Thêm nữa., Hình dạng nên có hình dạng hiệu quả. Nếu có một đường rãnh bên trong, Đường ray của hình ngoài của tấm ván ở giao với đường rãnh bên trong cần phải bị xoá để tránh sự rò rỉ bên trong đường cáp.. Vết, slots and holes designed in the mechanical layer and the KEEPOUT layer are generally made without copper holes (copper is required when making film). Nếu cần phải xử lý chúng thành lỗ kim loại, Xin hãy ghi chú.
3. Thiết kế với ba loại phần mềm, Xin chú ý đặc biệt đến việc các nút có cần phải tiếp xúc với đồng.
4. Vui lòng chú ý đặc biệt khi ra lệnh cho ngón tay vàng. bảng mạch.
5. Nếu bạn muốn chế tạo các khe nứt, Cách an to àn nhất là lắp thêm nhiều miếng đệm.. Lối này., không được phạm sai lầm.
6. Cho tập tin ĐỨC, Xin kiểm tra xem tập tin có vài lớp. Thường, nhà sản xuất sẽ làm nó trực tiếp theo tập tin ĐỨC..
7. Trong hoàn cảnh bình thường, gerber uses the following naming methods:
Component surface circuit: gtl component surface solder mask: gts
Component surface character: gto welding surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Appearance: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll