Công nghệ PCB - Các biện pháp phòng ngừa của công xưởng cổ động Shenzhen chống lại ngộ độc trên mặt đồng trong quá trình s ản xuất.

Các biện pháp phòng ngừa của công xưởng cổ động Shenzhen chống lại ngộ độc trên mặt đồng trong quá trình s ản xuất.

Tôi. Introduction

At present, trong quá trình sản xuất của bảng mạch hai mặt và KCharselect unicode block name, trong vòng tuần hoàn của việc đồng bị đắm, mạ và đế chế giao mẫu, the oxidation of the copper layer in the board surface and the hole (from the small hole) seriously affects the pattern transfer And the production quality of pattern plating; In addition, Số điểm sai trong màn quét A lô do bị tiết hóa bởi các lớp bên trong, mà ảnh hưởng nghiêm trọng đến hiệu quả thử nghiệm. Những việc như vậy luôn gây đau đầu trong ngành công nghiệp.. Giờ chúng ta sẽ giải quyết vấn đề này và sử dụng chuyên nghiệp Làm vài nghiên cứu về chất oxi hóa trên bề mặt đồng.

L. Phương pháp và tình trạng hiện tại của các chất nóng hóa trên bề mặt đồng Sản xuất PCB Name

L. PCB sinking copper of the circuit board factory-anti-oxidation of the whole board after electroplating

Generally, Tấm ván sau khi ngâm đồng và mạ điện toàn bộ tấm ván sẽ được lắp qua:. trị liệu axit sulfuric 1-Comment=.=; Name. Mức Cesius khô nhiệt độ cao đa-85; Comment. Sau đó nhét ngăn hay ép plastic tấm ván lại và đợi cho tấm phim khô hay phim ướt.. Thực hiện chuyển đồ. 4. Trong quá trình này, Tấm ván phải được đặt trong ít nhất hai ngày, và bao nhiêu ngày như 5-7; Comment. Lúc này, Lớp đồng trong tấm ván và lỗ này đã từ lâu bị oxi hóa thành "đen" .

Đang xử lý hình ảnh truyền tải, the copper layer on the board surface is usually processed in the form of "3% dilute sulfuric acid + brushing". Tuy, Bên trong lỗ chỉ có thể chữa bằng cách kén chọn, và các lỗ nhỏ rất khó đạt được hiệu quả mong muốn trong quá trình sấy trước, Vì, Các lỗ nhỏ thường được khô hoàn toàn và chứa nước, và độ oxi hóa cũng cao. Bề mặt bàn nghiêm trọng hơn nhiều., và lớp vỏ cứng không thể gỡ bỏ bằng cách kén chọn. Điều này có thể làm cho bảng PCB bị vứt bỏ bởi vì không có đồng trong lỗ sau khi mạ và khắc mẫu.

Name. Chống oxy hóa lớp bên trong của Bảng đa lớp PCB

Thường thì sau khi xong mạch nội lớp, nó đã được phát triển, khắc, Khác biệt so với axit sulfuric 3D. Sau đó nó được cất giữ và chuyển đi bằng điện thờ và đợi lệnh kiểm tra và quét mặc dù trong quá trình này, hoạt động và vận chuyển sẽ rất cẩn thận và cẩn thận, nhưng chắc chắn sẽ có dấu vân tay, vết, Điểm oxi hóa, Comment. trên bề mặt của tấm ván. khiếm khuyết sẽ có rất nhiều điểm sai tạo ra trong cuộc quét, và thử nghiệm A lô được thực hiện dựa trên dữ liệu đã quét, đó là, all scanned points (including false points) AOI must be tested, nó dẫn đến hiệu quả thử nghiệm A.A..

2. Some discussion on the introduction of anti-oxidant on copper surface

At present, nhà cung cấp chất độc của nhiều nhà sản xuất Bảng mạch lớn PCB đã sản xuất các chất chống oxi trên bề mặt đồng khác nhau để phát triển. Hiện tại công ty chúng tôi cũng có một sản phẩm tương tự, which is different from the final copper surface protection (OSP), Nó phù hợp với chất kháng hóa trên bề mặt đồng trong Sản xuất PCB quá trình; Nguyên tắc làm việc chính của độc dược là: dùng các axit hữu cơ và các nguyên tử đồng để tạo thành các liên kết hóa hợp đồng và kết nối phối hợp, và thay thế nhau thành chuỗi Polymer, tạo nhiều lớp trên bề mặt đồng. Lớp bảo vệ ngăn cản phản ứng phụ hấp dẫn trên bề mặt đồng., và không khí hydrogen, đóng vai phản oxi. Dựa theo cách chúng tôi sử dụng và hiểu biết trong thực tế sản xuất, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:

A, Quá trình rất đơn giản., Phạm vi ứng dụng rộng, and it is easy to operate and maintain;

B, Công nghệ hòa tan, không có cá bơn và sắc tố, which is good for environmental protection;

C. Bộ phim bảo vệ chống oxi được hình thành rất đơn giản, and only the conventional "pickling + brushing" process is required;

D. Những tấm ảnh bảo vệ chống oxy đã tạo ra không ảnh hưởng đến khả năng hàn của lớp đồng.

1. The application of circuit board in immersion copper-anti-oxidation after electroplating of the whole board

During the treatment process after copper sinking and electroplating of the whole board, Thay đổi chất lỏng sulfuric theo loại chuyên nghiệp "chất đồng, và các phương pháp hoạt động khác như phơi khô và sau đó nhét hay xếp đều không thay đổi; trong quá trình điều trị này, Một bộ phòng cảnh hơi mỏng và đồng động được tạo lên bộ trí chất PCB và áp độ đồng trong cái lỗ, có thể cô lập hoàn toàn bề mặt của lớp đồng ra khỏi không khí, ngăn không cho sulfide trong không khí tiếp xúc với bề mặt đồng, và oxi hóa lớp đồng. Nó biến thành đen. trong trường hợp bình thường, Khoảng thời gian bảo vệ chống oxy có hiệu quả có thể đến 6-8 ngày, which can fully meet the operating cycle of a general factory (see Figure 2 below).
Lớp 2 Sau khi tấm ván đa lớp PCB vượt qua bề mặt đồng để tránh bị oxi hóa, let it stand for 120 hours
In the pre-processing of the graphics transfer, only the usual "3% dilute sulfuric acid + brushing" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and the hole without any influence on the subsequent process)

2. Sử dụng thuốc kháng hóa trong lớp bên trong của Bảng đa lớp PCB

Phương pháp này cũng giống như cách điều trị thông thường., Chỉ cần thay đổi axit sulfuric loại "3+ trong dòng sản xuất ngang thành một chuyên nghiệp"chất oxi hóa bề mặt đồng". Hoạt động khác như sấy khô, kho, và vận chuyển không thay đổi; sau lần điều trị này, Trên bề mặt tấm ván sẽ được hình thành một tấm phim bảo vệ mỏng và đồng phục., mà cách ly hoàn toàn bề mặt của lớp đồng ra khỏi không khí, để cho bề mặt của tấm ván không bị cháy. Cùng một lúc, ngăn chặn dấu vân tay và vết bẩn tiếp xúc trực tiếp với bề mặt bàn, giảm các điểm sai trong tiến trình quét, nâng cao độ hiệu quả thử nghiệm.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner laminates treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant

The following are the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant, và kết quả kiểm tra và quét về khoảng 10PNLS được so sánh.

Note: According to the above test data:

A. The AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of the AOI scanning false points of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;

B. Số các điểm tổ chức thử nghiệm A.A.L. cho tấm ván bên trong được đối xử với chất kháng hóa trên mặt đồng là 0. và số các điểm tổ chức thử nghiệm A lô bên trong được điều trị bằng axit sulfuric loãng là: 90.

4. Summary

In short, với sự phát triển của ngành mạch điện., sản phẩm đạt hạng cao Các lỗ nhỏ gây ra bởi oxy hóa và độ hiệu suất thử nghiệm ít đồng của các lớp bên trong và bên ngoài của hiệu suất thử nghiệm A.A. Sản xuất PCB quá trình; và bảo vệ bề mặt đồng phát triển và ứng dụng các oxi đã giúp giải quyết các vấn đề này rất tốt. Người ta tin rằng trong tương lai Sản xuất PCB process, Việc sử dụng chất kháng hóa bề mặt đồng sẽ ngày càng phổ biến.