Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Những tấm ván vàng phủ thảm và những tấm ván mạ vàng được sử dụng trong quá trình sản xuất Bảng mạch sẵn PCB.
Với việc cảnh cấp nhiều IC., thì các chốt liên lạc liên tục tăng. Tuy, khó khăn cho quá trình phun nước dọc làm phẳng lớp mỏng., nó gây khó khăn cho việc sắp đặt SMT; Chế độ chờ đợi của bảng phun chì bổ sung là rất ngắn.. Và mạ vàng tình cờ giải quyết được những vấn đề này. Vì độ phẳng của miếng đệm có liên quan trực tiếp với chất lượng của quá trình in chất solder paste, Nó có tác động bỏ phiếu về chất lượng tiếp theo do phơi khô. Do đó, cả lớp mạ vàng được nhìn thấy hết lần này đến lần khác trong quá trình lắp ráp bề mặt với độ dày cao và độ nhỏ. đến. Ở giai đoạn chế tạo thử nghiệm, nó thường không bị ảnh hưởng bởi các yếu tố như giành thành phần và mua được rằng cái mỏ lết sẽ được hàn lại ngay lập tức, nhưng thường phải chờ vài tuần hoặc thậm chí một tháng trước khi dùng nó. Chiếc hộp thiếc dài hơn nhiều lần.. Mọi người đều vui khi nghĩ nó phù hợp và sử dụng nó.. Vả, giá của color giống với tấm ván hợp kim chì trong giai đoạn mẫu.
Kim loại thông thường được gọi là vàng mạ điện, mạ vàng điện, vàng điện phân, vàng điện phân, mạ điện phân, mạ vàng điện phân, có sự khác biệt giữa vàng mềm và vàng cứng (thường được dùng như một ngón vàng). Nguyên tắc là phân hủy nickel và vàng (thường được gọi là muối vàng) trong một chất hóa học, nhúng bảng mạch vào một cái trụ mạ điện và truyền một dòng điện để tạo thành một lớp mạ mạ đồng trên mặt bề mặt của bảng mạch. Những đặc tính đặc biệt của độ cứng cao, độ kháng cự đeo, và khả năng oxy hóa của lớp vỏ được sử dụng rộng rãi nhân danh các sản phẩm điện tử. Vàng khai thác là một phương pháp oxy hóa học để tái tạo lại phản ứng tạo ra một lớp vỏ. The general width is denser, which is a kind of chemical nickel-gold kịp cung cấp một lớp vàng dày hơn, which is generally called lặn gold.
Trên thiết lập PCB, the difference between gold-immersed board and gold-plated board
1. Vàng hư hỏng khác với cấu trúc pha lê được hình thành bởi mạ vàng. Vàng thời lặn nặng hơn là vàng bạc.. Vàng hư vô sẽ vàng vàng ròng hơn vàng bạc ròng., và khách hàng hài lòng hơn.
2. Vàng hư hỏng khác với cấu trúc pha lê được hình thành bằng kim loại. Vàng hư hỏng dễ dàng hàn hơn là mạ vàng, và sẽ không dẫn tới việc hàn hụt và gây phiền phức cho khách hàng. Việc căng thẳng của tham gia đĩa vàng dễ kiểm soát hơn, và đối với các sản phẩm có kết nối, nó sẽ hữu ích hơn cho việc xử lý việc kết nối. Đồng thời, bởi vì vàng ngâm đã mềm hơn lớp mạ vàng, đĩa vàng ngâm trong đó không có sức chịu mặc như ngón tay vàng.
Ba. Bảng vàng tham gia chỉ có đồng xu và vàng trên các miếng đệm. Trong tác dụng da, tín hiệu truyền tín hiệu nằm trên lớp đồng và sẽ không ảnh hưởng tới tín hiệu.
4. Vàng phủ dầu dễ dàng tinh tế và chính xác hơn là kim loại, và không dễ dàng tạo ra oxy.
Khi đường dây trở nên dày đặc hơn, độ rộng và khoảng cách của đường đã tới 3-4MIL. Kim cương có xu hướng khởi động mạch điện ngắn bằng vàng. Chiếc ván vàng ngâm chỉ có vàng niken trên miếng đệm, nên nó sẽ không sản xuất ra mạch điện ngắn bằng vàng.
6. Tấm đệm bằng vàng tham gia chỉ có niken và vàng trên các miếng đệm, nên mặt nạ solder trên mạch điện và lớp đồng còn vững hơn. Dự án sẽ không ảnh hưởng khoảng cách trong quá trình trả nợ.
7. Nó thường được dùng cho ốc vít với nhu cầu tương đối cao. Tốt hơn là không gian. Thường, nó được cho là thích hợp để dùng vàng nặng, mà sẽ không thể hiện hiện hiện hiện hiện tượng giấy tờ sau khi lắp ghép. Sự đơn giản của đĩa vàng ngâm và tuổi thọ lợi dụng cũng tốt như chiếc đĩa vàng.
