PCB tích hợp màng carbon

Mạch tích hợp lai màng dày (THIC) là một loại tích hợp lai PCB.

1. Một phần của công nghệ vi điện tử. Nó tạo ra và kết nối các thành phần liên kết trên (trong) một phương tiện riêng lẻ với một quá trình đặc biệt để tạo ra một vi mạch điện tử, để hoàn thành một hàm điện tử nào đó. Nó có thể được phân loại thành ba loại theo quy trình sản xuất: mạch tổng hợp với kết khí quản, mạch tổng hợp phim dày và mạch phim mỏng.

2. Trường hợp kim loại này là một loại mạch có hệ thống, dùng kỹ thuật làm phim dày, như in màn hình, làm từ in hay bán máy in để tạo thành phần và kết nối của chúng dưới dạng phim dày trên nền cách ly. Độ dày của tấm phim thường là vài đến mười vi mô.

Ba. Dựa trên ba loại mạch tổng hợp này, đường mạch tổng hợp phim lai dày được phát triển. Bộ phận điện ảnh và dây nối nhau được sản xuất trên một phương diện cách ly riêng với công nghệ làm phim dày. Hệ thống vi-transistor, monolitic bán dạo tổng hợp mạch và các thiết bị thụ động khác được dán trên công nghệ tụ tập phim dày để tạo thành một vi mạch có một số chức năng.

4. So với PCB, nó có một loạt các tham số thành phần, độ chính xác và ổn định cao, cách cách ly tốt giữa các thành phần và các đặc tính tần suất cao. Dễ dàng tạo ra điện thế cao, điện cao, năng lượng cao, nhiệt độ cao và sức chịu đựng phóng xạ. Hệ thống thiết kế mạch rất linh hoạt, và chu kỳ phát triển rất ngắn. Nó phù hợp cho nhiều loại và sản xuất ít mẻ. Nó được sử dụng rộng rãi trong không gian vũ trụ, máy tính, xe hơi, thông tin, thiết bị, nguồn điện, v.v. các sản phẩm điện tử khác.

5.Các tính năng ứng dụng của vật dày là như sau:

a. Nó có thể được tổng hợp với chip hoà hợp để tạo thành thành các thành phần trăm.

B. Do sức mạnh chịu tải đặc biệt cao mà các thành phần in có thể chịu, khả năng dẫn truyền nhiệt của mặt đất tăng cao, và mô- đun có một khả năng nạp năng lớn, phù hợp với mạch điện cao và điện cao.

C. Nó c ó thể được dùng trong máy tính vì đường kết nối ngắn và chậm trễ tín hiệu thấp.

d. Mô- đun gói hàng loại bỏ các mạch hỏng sớm trong quá trình quét tiến trình, đáng tin cậy cao so với chip duy nhất.

e. Các mô- đun của gói đồ tốt hơn nhiều so với chip duy nhất trong khả năng chống ẩm, chống gỉ và chống gỉ sét.

f. Nó có thể được áp dụng cho sự kết hợp của công nghệ bao bì mặt đất và các thành phần con chip, và mức độ tự động sản xuất cao.