Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Dọn dẹp sau khi xử lý và kết nối với SMT PCBA Xưởng xử lý là tháo bỏ đế chế nóng chảy SMT., Vết solder còn sót lại trên bề mặt lớp lớp dưới sau khi chạm đỉnh và hàn bằng tay bằng cách sử dụng hiệu ứng vật lý và phương pháp phản ứng hóa học, cũng như những chất gây ra bởi quá trình xử lý và lắp ráp SMT., và những nguy hiểm cho khoang ráp bề mặt do các chất gây ra trong quá trình vận chuyển của quá trình.
1. Chất kích hoạt được thêm vào chất solder và âm thanh solder chứa một lượng nhỏ các chất, axit, hay muối, mà dẫn tới các chất còn sót lại bao phủ lớp bề mặt của các khớp solder SMT. Khi các thiết bị điện được bật lên, các chất bẩn còn sót sẽ di chuyển về hướng dẫn với các rãnh đối lập, gây ra mạch ngắn trong các trường hợp nghiêm trọng.
2. Chất Halogen trong các solder phổ biến hiện thời, clorat có hành động rất mạnh và sinh vệ sinh. Trong môi trường ẩm ở Nam Hung, chúng ăn mòn tấm nền và các khớp solder, làm giảm độ cản cách ly của lớp bề mặt của đĩa nền và tạo ra di chuyển điện. Khi tình hình nghiêm trọng, chúng có điện và gây ra mạch tiểu hay vỡ.
Ba. Việc chế biến chất SMT của PCBA chế tạo PCBA cho những sản phẩm quân sự cao cấp, sản phẩm y tế, công cụ và những sản phẩm khác có yêu cầu đặc biệt cần được đối xử với chế độ ba bằng. Tiêu chuẩn trước khi ba phương pháp có độ sạch cao, nếu không trong tình trạng môi trường tương đối xấu, như là bùng nổ nóng hay nhiệt độ cao, nó sẽ gây ra những hậu quả nghiêm trọng như hiệu suất điện bị giảm hay không hợp lệ.
4. Do lớp bảo vệ nhanh của các chất còn sót sau khi hàn, các vòi phát hiện thời gian hoạt động hay điện tử không được tiếp xúc tốt và có khả năng bị lỗi.
5. Đối với các sản phẩm cao tiêu chuẩn, một số khiếm khuyết như tổn thương nhiệt và độ rung chuyển không thể bị lộ bởi SMT do lớp bảo vệ của chất cặn sau khi hàn, dẫn tới rò rỉ và tác động độ tin cậy. Đồng thời, nhiều chất bẩn cũng ảnh hưởng đến bề ngoài của bảng nền và mặt hàng của bảng.
6. Các mảnh vỡ sau hàn sẽ ảnh hưởng đến tính tin cậy kết nối của đường dây có mật độ cao, các mảng số đa I/O và các chip ngược.
Thông thường, trong xưởng chế biến SMT có nhiều yêu cầu môi trường không bụi. Đầu tiên, khả năng chịu tải, sự rung động và ồn ào của xưởng sửa chữa, khả năng chịu đựng của vỉa hè phải vượt trội 8KN/m2, và sự rung động phải được điều khiển trong 70dB, với giá trị tối đa không vượt quá 80dB.
Xưởng xử lý SMT đòi hỏi nguồn không khí. Nó được trang bị áp suất của nguồn không khí theo yêu cầu của thiết bị. Nó có thể sử dụng nguồn không khí của nhà máy. Nó cũng có thể được trang bị máy khí nén tự do dầu khí độc lập. Thường thì áp suất cao hơn 5kg/cm. Dọn sạch và phơi khô không khí trong sạch là cần thiết. Do đó, khí nén phải được khử mùi, khấu trừ, điều trị nước thải, và được sử dụng như đường ống dẫn khí với đĩa thép không rỉ hay ống nhựa chống áp suất. Cũng có những yêu cầu hệ thống ống khói, lò thay thế nhà máy đối lưu và thiết bị hàn cao cần phải được trang bị máy phun nước.
Xưởng xử lý SMT phải duy trì sạch sẽ hàng ngày, không bụi, không phải hơi ăn mòn, cần phải kiểm soát sạch sẽ trong xưởng sản xuất, kiểm soát sạch sẽ là trong: 500,000, nhiệt độ làm việc tốt nhất của xưởng sản xuất là 2Comment+3 C, thường là 17-8 C, độ ẩm không khí là 45=-70% H, thiết lập máy đo nhiệt độ và độ ẩm phù hợp theo quy định và kích thước của xưởng sản xuất để giám sát thường xuyên. Và được trang bị thiết bị để điều chỉnh nhiệt độ và ẩm ướt.
