Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bộ định hướng tiến trình SMT: Sản xuất PCBA của IPCB.
Quy trình cho các thành phần lắp ráp:
1. Kiểu, số mô hình, giá trị biểu tượng và độ cực của các thành phần trong mỗi vị trí tập hợp phải được đánh dấu để đáp ứng yêu cầu của bức tranh và cái bàn chi tiết của sản phẩm.
2. Các thành phần được lắp phải nguyên vẹn.
Ba. Khi kết thúc hay ghim của thành phần được lắp không bằng lớp dày 1/2, chất phóng sẽ bị xâm nhập vào. Cho độ dài của sự đúc keo khi thành phần chung được vá. Nó phải nhỏ hơn 0.2mm và ít hơn 0.1M cho vá bó thành phần hẹp.
4. Các thiết bị cuối hay huy hiệu của thành phần được canh và trung với mẫu của miếng đệm. Do ảnh hưởng tự định vị của bảng mạch PCB trong quá trình hàn, có thể có chút sai lệch vị trí lắp ráp của thành phần. Độ lệch được xác định là như sau:
Nguyên tố vuông: Dưới thiết kế đúng đắn của bảng kết dính đĩa PCB, Độ rộng của thành phần cao hơn 3/4 của chiều rộng của phần kết hàn dính trên miếng đệm, sau khi kết nối xong với một bộ phận đường dài, Độ sưng bịt cao hơn 1/Ba của độ cao kết thúc hàn: Khi có thiên vị xoay, nhiều hơn ba/4 bề dày cuối hàn của thành phần phải nằm trên miếng đất. Khi lắp, Đặc biệt phải chú ý đến sự tiếp xúc giữa phần kết solder và chất solder paste..
Bán dấu bán hình nhỏ. Cho phép x, Y, góc quay T. Có một sự lệch lạc, nhưng những cái chốt phải ở trên bảng mạch PCB.
Hệ thống thông khí dạng nhỏ. Cho phép x, Y, góc quay T. Có khuynh hướng leo thang, nhưng cần phải đảm bảo rằng độ rộng của hàm kim của thành phần nằm trên bảng kết nối bảng mạch PCB.
KCharselect unicode block name Để đảm bảo độ rộng của nút 34 nằm trên bảng mạch PCB, X, Y, T được phép có độ lệch độ lắp nhỏ hơn.
Thành phần đúng
Yêu cầu kiểu, kiểu, kiểu, giá trị biểu tượng và độ cực của các thành phần ở mỗi vị trí tập hợp phải phù hợp với yêu cầu của bức tranh và cái bàn chi tiết của sản phẩm và không bị đặt nhầm chỗ.
Định chuẩn
1. Phần kết hay đinh của thành phần nên được canh và tập trung càng xa càng tốt với mẫu của miếng đệm, và việc hàn của thành phần phải được tiếp xúc với chất solder.
2. Vị trí vá thành phần phải đáp ứng yêu cầu tiến trình.
Hiệu quả của việc tự đặt hai bộ phận con chip tốt hơn. Khi lắp đặt, nhiều hơn 12-3/4 bề dày thành phần được bao phủ trên bảng kết nối bảng mạch PCB. Chừng nào cả hai đầu được gối lên bảng kết nối PCB và chạm vào mẫu hồ dán, họ có thể tự định vị trong lúc kết nối dòng, nhưng nếu một đầu không được gối lên bảng kết nối PCB hoặc không chạm vào mẫu dán, thì điều kiện của cầu hoán chuyển hay gỡ sẽ xảy ra khi hàn.
Cho SOP, Comment, ĐPLanguage, PLC và các thiết bị khác có ít tác động tự đặt mình., và sự bù tụ lắp không thể sửa bằng cách đóng băng thấp. Nếu vị trí lắp ráp vượt quá phạm vi được phép., Trước khi vào lò xóa, trước khi nó bị dẹp. Không, sửa chữa sau khi sư tử hàn, sẽ dẫn đến việc tốn quá nhiều thời gian làm việc và vật liệu trong... Nhà máy PCB, và còn ảnh hưởng đến tính chất lượng của sản phẩm. Lắp tọa độ phải được sửa đúng thời gian khi phát hiện vị trí lắp ráp vượt quá phạm vi có thể... xử lý PCBA.
Bàn tay lắp ráp hay quay tay đòi hỏi độ lắp chính xác, đính thẳng với miếng đệm, điểm giữa, chắc chắn phải chú ý nếu vị trí không chính xác, kéo trên miếng dán để tìm bên phải, bên này hình hình hồ dán bị dán, làm cho kết nối.
Độ cao vá áp. Độ cao phù hợp của vá Z-trục. Hãy thích đáng.
Độ ép của miếng vá quá thấp, phần đính hay chốt nằm trên bề mặt của miếng dán, chất dán không thể bám vào thành, và vị trí được di chuyển cố tình trong lúc chuyển và đóng cọc. Thêm vào đó, nếu trục Z quá cao, bộ phận sẽ bị thả xuống từ chiều cao khi vá, nó sẽ làm lệch vị trí vá.
Áp suất quá cao của miếng vá và quá nhiều keo đã làm đặc dính. Việc Hàn bằng gỗ rất dễ bị chặn. Đồng thời, vị trí của miếng vá sẽ bị bù lại do trượt, và các bộ phận sẽ bị hư hại trong trường hợp nghiêm trọng.
