Công nghệ PCBA - Phát hiện AOI trước khi hàn đỉnh của phần tử DIP

Đóng gói Dip (Dual In Line Package), còn được gọi là công nghệ đóng gói hai cột trực tiếp, đề cập đến các chip mạch tích hợp được đóng gói dưới dạng hai cột trực tiếp trong xử lý Dip trong số các nhà sản xuất PCBA của bo mạch PCB. Hầu hết các mạch tích hợp vừa và nhỏ hiện nay đều sử dụng phương pháp đóng gói này, số lượng pin thường không vượt quá 100; Chip CPU đóng gói DIP có hai chân và cần được đưa vào ổ cắm chip có cấu trúc DIP hoặc trực tiếp vào bảng mạch in PCB có cùng số lượng lỗ hàn và sắp xếp hình học để hàn.

Chip đóng gói DIP phải được cắm cẩn thận từ ổ cắm chip để tránh làm hỏng chân khi được xử lý bởi kỹ thuật viên SMT. Các hình thức cấu trúc đóng gói DIP là: DIP nội tuyến nhiều lớp gốm đôi, DIP nội tuyến một lớp gốm đôi, DIP khung chì (bao gồm con dấu gốm thủy tinh, cấu trúc đóng gói nhựa, đóng gói gốm thủy tinh thấp), v.v.

DIP chèn vá sau khi xử lý hàn là một quá trình sau khi xử lý vá SMT (ngoại trừ trường hợp đặc biệt: chỉ có bảng PCB của chèn), quá trình xử lý như sau:

1. Bộ phận tiền xử lý

Công nhân trong xưởng tiền xử lý sẽ trích xuất vật liệu trong BOM theo danh sách vật liệu BOM, kiểm tra cẩn thận loại và thông số kỹ thuật của vật liệu, ký, tiền xử lý theo mẫu trước khi sản xuất và xử lý bằng các thiết bị tạo hình như máy cắt chân tụ điện công suất lớn tự động, Máy tạo hình tự động transistor và máy tạo vành đai tự động.

Yêu cầu

(1) Chiều rộng ngang của pin của các thành viên được điều chỉnh phải giống như chiều rộng của lỗ định vị, dung sai nhỏ hơn 5%;

(2) Khoảng cách giữa các chân thành phần đến bảng mạch PCB không nên quá lớn;

(3) Nếu khách hàng yêu cầu, các bộ phận cần được đúc để cung cấp hỗ trợ cơ học, ngăn chặn sự cong vênh của bảng mạch PCB.

2. Dán giấy dán nhiệt độ cao, vào bảng PCB để dán giấy dán nhiệt độ cao, chặn các lỗ thiếc và các bộ phận phải được hàn lại;

3. Công nhân chế biến chèn DIP phải đeo vòng đeo tay tĩnh điện để ngăn chặn việc tạo tĩnh điện. Việc gia công chèn nên được thực hiện theo bảng BOM thành phần và bitmap thành phần. Các nhà khai thác xử lý bản vá Smt phải cẩn thận khi chèn để không có lỗi hoặc rò rỉ.

4. Đối với các bộ phận đã được chèn, người vận hành phải kiểm tra chúng, chủ yếu là nếu chúng được chèn sai.

5. Đối với bảng mạch PCB không có vấn đề với chèn, bước tiếp theo là hàn đỉnh, có thể được sử dụng để hàn bảng mạch PCB tự động toàn diện và các thành phần bảo dưỡng.

6. Tháo giấy dán nhiệt độ cao và sau đó kiểm tra. Trong liên kết này, bước chính là kiểm tra trực quan, kiểm tra bằng mắt thường xem bảng PCB hàn có được hàn tốt không.

7. Đối với bảng mạch PCB đã được kiểm tra không được hàn hoàn toàn, việc sửa chữa nên được thực hiện để ngăn chặn các vấn đề.

8. Sau khi hàn, đây là một chương trình cố định cho các bộ phận có yêu cầu đặc biệt, vì một số bộ phận không thể được hàn trực tiếp bằng máy hàn sóng theo quy trình và giới hạn vật liệu riêng của chúng, do đó cần được thực hiện bằng tay bởi người vận hành.

9. Đối với tất cả các thành phần trên bảng mạch PCB, nếu chức năng bị lỗi được phát hiện, sau khi kết nối bảng mạch PCB hoàn tất, bảng mạch PCB cũng cần phải được kiểm tra chức năng để kiểm tra xem mỗi chức năng có ở trạng thái bình thường hay không. Trước khi sửa chữa và kiểm tra lại bảng mạch PCB, công nhân cần xác định ngay lập tức các quy trình đang chờ xử lý.